生活在21世紀(jì)，人們每天都要與各種電子設(shè)備打交道。從手機(jī)、電腦到新能源汽車(chē)，再到手表、戒指等可穿戴設(shè)備，這些產(chǎn)品正在變得越來(lái)越智能化，越來(lái)越“懂得”用戶的需求。

在它們的背后，是AI、HPC等工作負(fù)載以指數(shù)級(jí)不斷增長(zhǎng)的算力需求。例如，一些分析師根據(jù) OpenAI 的模型訓(xùn)練數(shù)據(jù)推斷，AI 模型的算力需求每 3到4 個(gè)月就會(huì)翻一番，更有估算指出，在未來(lái)十年內(nèi)計(jì)算性能需要提升60倍。

只有打造性能更強(qiáng)、效率更高、運(yùn)行速度更快的半導(dǎo)體，才能滿足這樣的算力需求。作為面向AI時(shí)代的系統(tǒng)級(jí)代工，英特爾代工正通過(guò)技術(shù)和制造層面的全方位創(chuàng)新，朝著這一目標(biāo)不懈努力。

系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新：先進(jìn)制造與封裝的融合演進(jìn)

面對(duì)AI時(shí)代的算力需求，傳統(tǒng)的“單芯片”設(shè)計(jì)已難以滿足復(fù)雜工作負(fù)載的性能與能效要求。應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)的方法之一是引入“芯粒（chiplet）”技術(shù)。

芯粒是為某些特定任務(wù)而設(shè)計(jì)的小型處理單元，能夠?qū)崿F(xiàn)模塊化設(shè)計(jì)與異構(gòu)集成。通過(guò)芯粒技術(shù)，英特爾能夠幫助客戶設(shè)計(jì)應(yīng)對(duì)特定工作負(fù)載的解決方案。同時(shí)，英特爾在推動(dòng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)方面也處于領(lǐng)先地位，積極參與制定通用芯粒互連標(biāo)準(zhǔn)（UCIe），使來(lái)自不同廠商的芯粒能夠靈活組合，提升系統(tǒng)集成度與可擴(kuò)展性。

為了實(shí)現(xiàn)芯粒之間的高效互連，英特爾代工開(kāi)發(fā)了豐富全面的先進(jìn)系統(tǒng)封裝及測(cè)試（Intel Foundry ASAT）技術(shù)組合并不斷迭代。例如，EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）技術(shù)通過(guò)在封裝基板中嵌入硅橋，實(shí)現(xiàn)多個(gè)芯粒之間的高密度互連，避免傳統(tǒng)中介層的尺寸與成本限制；Foveros技術(shù)通過(guò)將芯粒3D垂直堆疊，進(jìn)一步提升密度、速度和能效；Foveros Direct 3D技術(shù)則進(jìn)一步引入混合鍵合，將芯粒之間的銅凸點(diǎn)直接鍵合，替代傳統(tǒng)的焊接連接，優(yōu)化信號(hào)傳輸路徑并降低功耗。

此外，英特爾正在研發(fā)120×120毫米的超大封裝，并計(jì)劃在未來(lái)幾年內(nèi)向市場(chǎng)推出玻璃基板（glass substrate）。與目前采用的有機(jī)基板相比，玻璃基板具有超低平面度、更好的熱穩(wěn)定性和機(jī)械穩(wěn)定性等獨(dú)特性能，能夠大幅提高基板上的互連密度，為AI芯片的封裝帶來(lái)新的突破。

而在先進(jìn)制程方面，英特爾代工凝聚數(shù)十年的技術(shù)積淀與知識(shí)產(chǎn)權(quán)，持續(xù)推進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)演進(jìn)。當(dāng)前處于風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)階段的Intel 18A制程，集成了RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體管與PowerVia背面供電架構(gòu)，與Intel 3制程節(jié)點(diǎn)相比，實(shí)現(xiàn)了每瓦特性能提升15%、芯片密度提升30%的顯著進(jìn)步 。除用于英特爾產(chǎn)品外，Intel 18A制程節(jié)點(diǎn)還將向外部代工客戶開(kāi)放，預(yù)計(jì)首個(gè)客戶將于2025年上半年完成流片。

同時(shí)，英特爾也在推進(jìn)下一代Intel 14A制程的研發(fā)，將于2027年進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)階段。這一節(jié)點(diǎn)將采用第二代RibbonFET和背面供電技術(shù)，即PowerDirect直接觸點(diǎn)供電技術(shù)。

從制造到交付：構(gòu)建靈活、有韌性、可持續(xù)的全球化布局

在先進(jìn)制程與封裝技術(shù)不斷演進(jìn)的同時(shí)，如何將這些創(chuàng)新成果高效、穩(wěn)定地轉(zhuǎn)化為客戶可用的產(chǎn)品，成為衡量代工服務(wù)能力的關(guān)鍵一環(huán)。英特爾代工不僅在技術(shù)上持續(xù)突破，也在全球范圍內(nèi)構(gòu)建起具備韌性且可持續(xù)性的制造與交付體系，以贏得客戶的信任。

遍布全球的英特爾代工設(shè)施向生態(tài)合作伙伴和客戶開(kāi)放，幫助他們?cè)O(shè)計(jì)和封裝屬于自己的芯片。英特爾代工為客戶提供基礎(chǔ)IP、工具和系統(tǒng)技術(shù)優(yōu)化，加快新型半導(dǎo)體的研發(fā)和上市。此外，英特爾代工在全球四大區(qū)域運(yùn)營(yíng)，能夠更方便地向客戶提供服務(wù)，同時(shí)確保供應(yīng)鏈的靈活性、韌性和可靠性。

英特爾堅(jiān)持基于標(biāo)準(zhǔn)和開(kāi)放的產(chǎn)品策略，使合作伙伴和客戶能夠快速開(kāi)發(fā)所需應(yīng)用。同時(shí)，英特爾還積極參與多個(gè)組織，推動(dòng)安全領(lǐng)域的最佳實(shí)踐。

面向未來(lái)：以綠色制造賦能技術(shù)生態(tài)

同時(shí)，英特爾深也知，真正可持續(xù)的制造體系不僅要具備性能與規(guī)模優(yōu)勢(shì)，更應(yīng)體現(xiàn)對(duì)環(huán)境與社會(huì)的責(zé)任。因此，英特爾代工致力于綠色制造流程，持續(xù)推動(dòng)可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)。

2023年，英特爾代工實(shí)現(xiàn)了99%的可再生能源使用率，并向周邊社區(qū)回饋了超過(guò)其制造用水量的水資源。預(yù)計(jì)到2030年，英特爾的制造過(guò)程將實(shí)現(xiàn)廢棄物零填埋。

更快速、更強(qiáng)大的計(jì)算系統(tǒng)正在AI、大數(shù)據(jù)、自動(dòng)駕駛與智能制造等領(lǐng)域成為剛需，支撐這一趨勢(shì)的，是先進(jìn)制程、系統(tǒng)級(jí)封裝與全球交付能力的持續(xù)演進(jìn)。英特爾代工正通過(guò)領(lǐng)先的制造技術(shù)與不斷優(yōu)化的全球運(yùn)營(yíng)體系，為客戶提供面向未來(lái)的解決方案，幫助客戶取得長(zhǎng)期成功。