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[導(dǎo)讀]6月3日消息,據(jù)媒體報(bào)道,臺積電的2nm芯片制造工藝良率已經(jīng)突破90%。

6月3日消息,據(jù)媒體報(bào)道,臺積電的2nm芯片制造工藝良率已經(jīng)突破90%。

與此同時(shí),臺積電在美國亞利桑那州的工廠產(chǎn)能接近滿負(fù)荷運(yùn)行,訂單源源不斷,主要客戶包括蘋果、英偉達(dá)、高通、AMD和博通等美國科技巨頭。

此外,臺積電收到的2nm工藝芯片設(shè)計(jì)數(shù)量是5nm工藝的四倍,顯示出市場對2nm工藝的強(qiáng)烈需求。

臺積電亞利桑那州工廠于今年開始生產(chǎn)芯片,目前主要生產(chǎn)N4工藝芯片,即5nm和4nm芯片。

英偉達(dá)的AI芯片目前正在該工廠進(jìn)行工藝驗(yàn)證,并預(yù)計(jì)將在今年年底前進(jìn)入量產(chǎn)階段,蘋果作為臺積電的最大客戶之一,也將是亞利桑那州工廠芯片的首批接收者。

隨著訂單的增加,臺積電亞利桑那州工廠的產(chǎn)能利用率有望很快達(dá)到100%,該工廠目前每月生產(chǎn)15000片12英寸晶圓,并計(jì)劃很快將產(chǎn)能擴(kuò)大到24000片,這也是該工廠的峰值產(chǎn)能。

此外由于美國制造成本較高以及工廠產(chǎn)能利用率高,臺積電可能會將芯片價(jià)格提高多達(dá)30%。

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