車規(guī)中國芯正力爭借此東風實現(xiàn)集體突破
在全球科技飛速發(fā)展的浪潮中,汽車產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷著一場深刻的變革,加速邁向智能網(wǎng)聯(lián)電氣化。這一轉型不僅重塑了汽車的產(chǎn)品形態(tài)和使用方式,更為車規(guī)芯片產(chǎn)業(yè)帶來了前所未有的機遇與挑戰(zhàn)。中國作為全球最大的汽車市場和新能源汽車生產(chǎn)國,車規(guī)中國芯正力爭借此東風實現(xiàn)集體突破,推動產(chǎn)業(yè)邁向高質量發(fā)展之路。
近年來,汽車的 “新四化”—— 電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化成為不可逆轉的趨勢。電動化以其環(huán)保、高效的特性,減少了對傳統(tǒng)燃油的依賴,降低了碳排放,為可持續(xù)交通發(fā)展提供了關鍵支撐。智能化則讓汽車從單純的交通工具向智能移動終端轉變,先進的傳感器、算法和芯片賦予汽車感知、決策和執(zhí)行的能力,自動駕駛技術的不斷演進正逐步改變人們的出行體驗。網(wǎng)聯(lián)化通過車聯(lián)網(wǎng)技術,實現(xiàn)了車輛與車輛(V2V)、車輛與基礎設施(V2I)、車輛與人(V2P)之間的信息交互,提升了交通效率和安全性,拓展了汽車的服務場景。
這種變革促使汽車對芯片的需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長且更加多元化。傳統(tǒng)燃油車單車芯片價值約 350 美元,而新能源智能網(wǎng)聯(lián)汽車的單車芯片價值已攀升至 1000 - 1500 美元甚至更高。除了傳統(tǒng)的微控制器(MCU)、功率半導體等芯片,用于自動駕駛的高性能計算芯片、人工智能芯片,以及支持車聯(lián)網(wǎng)的通信芯片等需求激增。例如,高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)需要大量的圖像識別、處理芯片來分析攝像頭、雷達等傳感器的數(shù)據(jù),以實現(xiàn)自動緊急制動、自適應巡航等功能;智能座艙中的多屏顯示、人機交互也依賴高性能芯片來提供流暢的操作體驗。
我國汽車產(chǎn)業(yè)在全球格局中占據(jù)重要地位,產(chǎn)銷量連續(xù)多年穩(wěn)居世界首位。2024 年,中國新能源汽車年度第 1000 萬輛整車下線,新能源車產(chǎn)銷量占比和出口量快速提升。然而,在車規(guī)芯片領域,我國長期依賴進口,關鍵核心技術受制于人。在曾經(jīng)被國際巨頭長期占據(jù)的車用半導體市場中,缺芯和 “卡脖子” 現(xiàn)象時有發(fā)生,嚴重影響了我國汽車行業(yè)轉型升級的速度和高度。因此,發(fā)展自主可控的車規(guī)中國芯迫在眉睫。
面對機遇與挑戰(zhàn),國內半導體企業(yè)積極布局車規(guī)芯片領域,眾多企業(yè)在不同細分賽道發(fā)力,取得了一系列成果。武漢經(jīng)開區(qū)在車規(guī)級芯片研發(fā)上成果顯著。芯擎科技作為其中的佼佼者,2021 年成功研發(fā)國內首款 7 納米高性能車規(guī)級智能座艙芯片 “龍鷹一號”,截至目前累計出貨量達百萬片,為 30 余款新能源智能網(wǎng)聯(lián)汽車裝上 “中國芯”。其正在測試的第二款車規(guī)級芯片 —— 全場景高階自動駕駛芯片 “星辰一號”,性能、算力等關鍵指標超越國際頂流,計劃 2025 年大規(guī)模量產(chǎn),2026 年大規(guī)模上車應用。此外,2024 年 11 月,湖北省車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新聯(lián)合體發(fā)布首顆全國產(chǎn)自主可控高性能車規(guī)級 MCU 芯片 DF30。該芯片由東風汽車牽頭,聯(lián)合多家高校及企事業(yè)單位全流程閉環(huán)研發(fā),突破了汽車芯片定義、設計、工藝等核心技術,形成 50 項專利,在極寒、酷暑等嚴苛環(huán)境中通過了 295 項嚴格測試,具有 “高性能、強可控、超安全、極可靠”4 大特性,還適配國產(chǎn)自主汽車軟件操作系統(tǒng),可廣泛應用于動力控制、車身底盤、電子信息、駕駛輔助等領域,填補了國內空白。
除了企業(yè)的自主研發(fā),產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新也至關重要。以長三角地區(qū)為例,多個行業(yè)協(xié)會和學會共同簽署推動汽車產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新和可靠高效供應鏈建設的聯(lián)合倡議。在第 18 屆汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈論壇上,眾多企業(yè)和機構圍繞協(xié)同創(chuàng)新打造自主車規(guī)半導體產(chǎn)品和車用電子供應鏈等話題展開探討。上海上汽恒旭投資管理有限公司加大對汽車半導體領域的投資;華大半導體憑借超過 20 年的汽車電子芯片制造經(jīng)驗,旗下積塔半導體、華大電子等在相關車用半導體產(chǎn)品領域處于行業(yè)領先地位并持續(xù)開拓;池州華宇電子科技股份有限公司針對汽車電子開發(fā)系列先進封測技術;蘇州國芯科技股份有限公司推出可定制化芯片平臺和方案,以應對汽車電子電器架構快速演進;上海水木藍鯨半導體技術有限公司展示汽車功能芯片及其應用;天狼芯半導體技術 (上海) 有限公司介紹新開發(fā)的第三代半導體產(chǎn)品及其車規(guī)級應用前景。
行業(yè)專家也紛紛為產(chǎn)業(yè)發(fā)展建言獻策。上海嘉定工業(yè)區(qū)黨工委副書記、管委會副主任雷文龍以上海汽車芯谷為例分析車芯協(xié)同構建產(chǎn)業(yè)集群的發(fā)展模式;上海機動車檢測認證技術研究中心有限公司項目經(jīng)理劉力講解車規(guī)功率半導體的技術演進趨勢及測試挑戰(zhàn);上汽集團創(chuàng)新研發(fā)總院電子電器工程部總監(jiān)張海濤從汽車主機企業(yè)角度對本土化芯片供應鏈建設提出建議;中國電子技術標準化研究院副總工程師陳大為指出汽車芯片本土化過程中的短板,并提出建立完整檢測體系等建議;上海市汽車工程學會汽車電子電器專委會副主任盧萬成分析車規(guī)芯片供應鏈現(xiàn)狀,并介紹學會推出的包括 AEC - Q100 檢測認證服務等創(chuàng)新舉措。
為推動車規(guī)中國芯實現(xiàn)集體突破和高質量發(fā)展,還需從多方面持續(xù)發(fā)力。在技術研發(fā)上,企業(yè)要加大研發(fā)投入,吸引高端人才,加強與高校、科研機構的產(chǎn)學研合作,攻克芯片設計、制造、封裝測試等環(huán)節(jié)的關鍵核心技術,提高芯片的性能、可靠性和安全性。政府應出臺更多支持政策,包括稅收優(yōu)惠、研發(fā)補貼、產(chǎn)業(yè)基金扶持等,引導資源向車規(guī)芯片產(chǎn)業(yè)集聚,鼓勵企業(yè)參與國際競爭與合作,提升產(chǎn)業(yè)的國際話語權。同時,要進一步完善產(chǎn)業(yè)生態(tài),加強產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的協(xié)同創(chuàng)新,建立穩(wěn)定可靠的供應鏈體系,從芯片設計企業(yè)、晶圓制造企業(yè)、封裝測試企業(yè)到汽車整車廠商、零部件供應商,形成緊密合作、相互促進的產(chǎn)業(yè)格局。
汽車產(chǎn)業(yè)的智能網(wǎng)聯(lián)電氣化轉型為車規(guī)中國芯帶來了廣闊的發(fā)展空間。在各方的共同努力下,車規(guī)中國芯有望實現(xiàn)集體突破,構建起自主可控、安全可靠的車用半導體產(chǎn)業(yè)體系,推動我國汽車產(chǎn)業(yè)在全球競爭中實現(xiàn)高質量發(fā)展,駛向更加智能、綠色、高效的未來。