不久前，Arm率先推出了全新Armv9旗艦核心“Travis”，引發(fā)業(yè)內(nèi)熱議。它帶來的雙位數(shù)IPC提升，意味著在同頻率下性能更強勁。此外，Travis還加入了下一代SME（可伸縮矩陣擴展）指令集，大幅加速端側(cè)AI計算。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科新一代旗艦芯片天璣9500將首發(fā)這顆核心，為年底旗艦手機預(yù)熱一次全面升級。

CPU性能和能效表現(xiàn)好不好，IPC是重要的衡量指標(biāo)。傳統(tǒng)的迭代思路是用更高的頻率來把極限性能拉高，但這就會帶來更高的功耗，手機拿在手上的手感變差，續(xù)航時間也將受到影響。隨著行業(yè)的發(fā)展，越來越多的人都看到IPC才是影響實際體驗的關(guān)鍵，IPC越高意味著CPU每個時鐘周期內(nèi)執(zhí)行的指令數(shù)量就越多，在相同工作頻率下的性能也就越強，效率越高。就像不同的電梯，電梯運行速度相同（工作頻率），電梯空間越大（IPC），每趟承載的人數(shù)就越多，整棟樓的人流速度也就越快（手機性能越強，運行程序的速度也更快）。

這一點在天璣9400上就得到了驗證。天璣9400第二代全大核CPU架構(gòu)中所采用的X925超大核IPC比X4提升了15%，讓天璣9400不必使用高頻率也能有極致的性能和能效表現(xiàn)。Travis這一次又在X925的基礎(chǔ)上實現(xiàn)了IPC的大幅提升，不難預(yù)測，采用Travis的天璣9500在性能和能效上將會非常能打。

與此同時，Travis還將是引入Armv9 SME指令集的CPU，可以顯著提高CPU上的矩陣和矢量處理吞吐量和效率，并通過引入外積指令、擴展壓縮的用戶數(shù)據(jù)等先進技術(shù)來減少內(nèi)存帶寬壓力和增加輸入元素的吞吐量，能夠加速各種類型的AI和ML工作負(fù)載。

這意味著，搭載 Travis 的天璣9500在AI性能上將實現(xiàn)質(zhì)的飛躍。搭配天璣一向強悍的NPU，無論是生成式AI、經(jīng)典機器學(xué)習(xí)網(wǎng)絡(luò)，還是計算機視覺任務(wù)，天璣9500都能輕松應(yīng)對，年底旗艦手機的AI體驗有望迎來又一次質(zhì)變了。

當(dāng)前旗艦芯片之間的升級競爭愈發(fā)激烈，不斷推動智能手機體驗突破邊界。就在今年年底，旗艦使用Travis核心的表現(xiàn)能否刷新體驗巔峰，值得我們共同期待。