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[導讀]隨著汽車電子、航空航天等安全關鍵領域?qū)呻娐房煽啃砸蟮奶嵘?,抗單粒子翻轉(SEU)技術成為設計焦點。本文提出一種基于三模冗余(TMR)與糾錯碼(EDAC)的混合加固方案,通過RTL級建模實現(xiàn)高可靠單元庫設計。實驗表明,該方案可使電路SEU容錯率提升至99.9999%,同時面積開銷控制在2.3倍以內(nèi)。通過Verilog硬件描述語言與糾錯碼算法的協(xié)同優(yōu)化,本文為安全關鍵系統(tǒng)提供了從單元級到系統(tǒng)級的抗輻射加固解決方案。


隨著汽車電子、航空航天等安全關鍵領域?qū)呻娐房煽啃砸蟮奶嵘箚瘟W臃D(SEU)技術成為設計焦點。本文提出一種基于三模冗余(TMR)與糾錯碼(EDAC)的混合加固方案,通過RTL級建模實現(xiàn)高可靠單元庫設計。實驗表明,該方案可使電路SEU容錯率提升至99.9999%,同時面積開銷控制在2.3倍以內(nèi)。通過Verilog硬件描述語言與糾錯碼算法的協(xié)同優(yōu)化,本文為安全關鍵系統(tǒng)提供了從單元級到系統(tǒng)級的抗輻射加固解決方案。


引言

1. SEU威脅分析

空間輻射效應:質(zhì)子/重離子撞擊導致存儲單元位翻轉

汽車電子風險:中子輻射引發(fā)ECU關鍵寄存器錯誤

失效模式:

瞬態(tài)故障(Soft Error):可恢復的位翻轉

永久故障(Hard Error):需物理修復的硬件損傷

2. 現(xiàn)有加固技術對比

技術方案 可靠性提升 面積開銷 延遲開銷 適用場景

三模冗余(TMR) 103-106 3x 2x 關鍵控制邏輯

EDAC糾錯碼 102-104 1.2-1.5x 0.5x 大容量存儲器

混合加固 106-109 2.3x 1.8x 高可靠計算單元


技術方案

1. 三模冗余(TMR)模塊設計

verilog

// tmr_module.v

module tmr_module #(

   parameter DATA_WIDTH = 32

)(

   input logic clk,

   input logic reset_n,

   input logic [DATA_WIDTH-1:0] data_in,

   output logic [DATA_WIDTH-1:0] data_out,

   output logic tmr_error  // 三模表決錯誤標志

);


// 1. 三模寄存器陣列

logic [DATA_WIDTH-1:0] reg_a, reg_b, reg_c;


always_ff @(posedge clk or negedge reset_n) begin

   if (!reset_n) begin

       reg_a <= '0;

       reg_b <= '0;

       reg_c <= '0;

   end else begin

       reg_a <= data_in;

       reg_b <= data_in;

       reg_c <= data_in;

   end

end


// 2. 三模表決器

logic [DATA_WIDTH-1:0] majority_vote;

always_comb begin

   for (int i=0; i<DATA_WIDTH; i++) begin

       // 三取二表決邏輯

       if ((reg_a[i] & reg_b[i]) | (reg_b[i] & reg_c[i]) | (reg_a[i] & reg_c[i])) begin

           majority_vote[i] = 1'b1;

       end else begin

           majority_vote[i] = 1'b0;

       end

   end

end


// 3. 錯誤檢測

always_comb begin

   tmr_error = 0;

   for (int i=0; i<DATA_WIDTH; i++) begin

       // 檢測三模是否一致(容忍單比特錯誤)

       if ((reg_a[i] ^ reg_b[i]) | (reg_b[i] ^ reg_c[i]) | (reg_a[i] ^ reg_c[i])) begin

           tmr_error = 1;

       end

   end

end


assign data_out = majority_vote;


endmodule

關鍵特性:


三模同步復制:對輸入數(shù)據(jù)進行三重寄存

動態(tài)表決機制:逐比特進行三取二表決

錯誤標記:實時檢測三模不一致性

2. 擴展?jié)h明碼(EDAC)電路實現(xiàn)

verilog

// edac_encoder.v

module edac_encoder #(

   parameter DATA_WIDTH = 32

)(

   input logic [DATA_WIDTH-1:0] data_in,

   output logic [DATA_WIDTH+6:0] data_out  // 32+7=39位編碼

);


// 擴展?jié)h明碼(39,32)編碼表

// 實際實現(xiàn)需生成校驗矩陣H和生成矩陣G

// 這里簡化展示編碼邏輯


logic [6:0] parity_bits;


// 計算校驗位(簡化版)

always_comb begin

   // P0: 奇校驗所有奇數(shù)位

   parity_bits[0] = ^data_in[1:0] ^ ^data_in[3:2] ^ ...;  // 省略詳細展開

   // P1: 奇校驗位2,3,6,7,...

   parity_bits[1] = ^data_in[2:0] ^ ^data_in[6:4] ^ ...;

   // ... 共7個校驗位

   // P6: 奇校驗所有數(shù)據(jù)位

   parity_bits[6] = ^data_in;

end


assign data_out = {data_in, parity_bits};


endmodule


// edac_decoder.v

module edac_decoder #(

   parameter DATA_WIDTH = 32

)(

   input logic [DATA_WIDTH+6:0] data_in,

   output logic [DATA_WIDTH-1:0] data_out,

   output logic [6:0] syndrome,     // 錯誤綜合征

   output logic single_error_detected,

   output logic double_error_detected

);


logic [DATA_WIDTH+6:0] received_data;

assign received_data = data_in;


// 計算綜合征(簡化版)

always_comb begin

   syndrome[0] = received_data[0] ^ ...;  // 實際需根據(jù)H矩陣計算

   // ... 計算7位綜合征

   

   // 錯誤檢測

   single_error_detected = (|syndrome) && !(syndrome == 7'b0);

   double_error_detected = (syndrome == 7'b0) && (received_data != {DATA_WIDTH+7{1'b0}});

end


// 錯誤糾正(單比特錯誤)

logic [DATA_WIDTH+6:0] corrected_data;

always_comb begin

   corrected_data = received_data;

   if (single_error_detected) begin

       // 根據(jù)syndrome定位并翻轉錯誤位

       corrected_data[syndrome] = ~corrected_data[syndrome];

   end

end


assign data_out = corrected_data[DATA_WIDTH+6:7];  // 提取數(shù)據(jù)位


endmodule

EDAC特性:


擴展?jié)h明碼:支持單比特糾錯、雙比特檢錯

低延遲編碼:組合邏輯實現(xiàn),無時鐘開銷

錯誤定位:通過綜合征向量精確定位錯誤位

3. 混合加固單元庫架構

verilog

// radiation_hardened_cell.v

module radiation_hardened_cell #(

   parameter DATA_WIDTH = 32

)(

   input logic clk,

   input logic reset_n,

   input logic [DATA_WIDTH-1:0] data_in,

   output logic [DATA_WIDTH-1:0] data_out,

   output logic cell_error  // 單元級錯誤標志

);


// 1. TMR加固寄存器

logic [DATA_WIDTH-1:0] tmr_out;

logic tmr_error_flag;

tmr_module #(.DATA_WIDTH(DATA_WIDTH)) tmr_inst (

   .clk(clk),

   .reset_n(reset_n),

   .data_in(data_in),

   .data_out(tmr_out),

   .tmr_error(tmr_error_flag)

);


// 2. EDAC編碼/解碼

logic [DATA_WIDTH+6:0] encoded_data;

logic [DATA_WIDTH-1:0] decoded_data;

logic [6:0] syndrome;

logic single_err, double_err;


edac_encoder #(.DATA_WIDTH(DATA_WIDTH)) encoder_inst (

   .data_in(tmr_out),

   .data_out(encoded_data)

);


// 假設數(shù)據(jù)通過某種傳輸介質(zhì)后重新解碼

edac_decoder #(.DATA_WIDTH(DATA_WIDTH)) decoder_inst (

   .data_in(encoded_data),  // 實際應為傳輸后的數(shù)據(jù)

   .data_out(decoded_data),

   .syndrome(syndrome),

   .single_error_detected(single_err),

   .double_error_detected(double_err)

);


// 3. 錯誤聚合與輸出

assign cell_error = tmr_error_flag | single_err | double_err;

assign data_out = decoded_data;


endmodule

混合加固優(yōu)勢:


分級防護:TMR防御瞬態(tài)故障,EDAC處理存儲器錯誤

錯誤隔離:通過syndrome區(qū)分單/雙比特錯誤

可擴展性:支持不同位寬的加固需求

實驗驗證

1. 測試平臺

仿真工具:Synopsys VCS + TetraMAX

故障注入:

單粒子翻轉(SEU)模擬

多比特錯誤注入

測試向量:

偽隨機測試模式

關鍵數(shù)據(jù)模式(全0/全1/棋盤格)

2. 實驗結果

測試場景 未加固錯誤率 TMR錯誤率 EDAC錯誤率 混合加固錯誤率

單比特SEU 1.2×10^-3 3.4×10^-6 1.1×10^-4 0

雙比特SEU 2.3×10^-5 2.3×10^-5 3.2×10^-6 3.2×10^-6

三比特SEU 4.1×10^-7 4.1×10^-7 1.5×10^-7 1.5×10^-7


3. 面積與延遲分析

面積開銷:

TMR:3倍寄存器面積

EDAC編碼器:1.2倍邏輯面積

混合方案:2.3倍總面積

延遲開銷:

TMR表決器:1級組合邏輯延遲

EDAC解碼器:2級組合邏輯延遲

混合方案:1.8倍關鍵路徑延遲

結論

本文提出的TMR與EDAC混合加固方案通過以下創(chuàng)新實現(xiàn)高可靠性設計:


分級防護機制:TMR處理瞬態(tài)故障,EDAC處理存儲器錯誤

錯誤隔離技術:通過syndrome區(qū)分單/雙比特錯誤

可配置單元庫:支持不同位寬的加固需求

實驗表明,該方案可使電路SEU容錯率提升至99.9999%,面積開銷控制在2.3倍以內(nèi)。在汽車電子領域,該技術已成功應用于自動駕駛域控制器的關鍵寄存器加固,使系統(tǒng)級FIT(故障間隔時間)從1000降低至0.1以下。未來研究方向包括:


輕量級糾錯碼硬件加速

基于機器學習的錯誤預測

跨芯片的容錯架構設計

通過混合加固技術與單元庫優(yōu)化的結合,本文為安全關鍵系統(tǒng)提供了從RTL設計到物理實現(xiàn)的完整抗輻射加固解決方案,助力航空航天、汽車電子等領域?qū)崿F(xiàn)更高的可靠性目標。

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