電磁帶隙（EBG）一般具有高阻抗和同相反射的特性。由于它能抑制表面波的傳播，在天線設(shè)計中能作為反射器來提高天線的增益。結(jié)構(gòu)與天線間的距離通常遠小于1/4波長。因此，在陣列天線中，電磁帶隙結(jié)構(gòu)能減少天線單元間的互相作用，減小天線的體積。在可穿戴天線的研究中，電磁帶隙結(jié)構(gòu)能降低天線對人體的輻射效應(yīng)，提高天線增益，是一個很好的選擇。典型的蘑菇形（Mushroom-like）電磁帶隙結(jié)構(gòu)最早由Dan Sievenpiper等人提出，這里將引用其作為引例來研究其基本的特性。

一、等效電路

當HIS結(jié)構(gòu)與電磁波相互作用時，矩形金屬貼片產(chǎn)生相應(yīng)的感應(yīng)電流，同時，因受到平行于貼片的電壓作用，會導致電荷在兩相鄰貼片末端之間大量積累，其可用電容來描述。而這些電荷又會沿著方形貼片、金屬化通孔和地板的路徑來回流動，與這些電流聯(lián)系在一起的就是磁場和電感。

1）電容計算

2）電感計算

• 當傳播信號的頻率f大于諧振頻率f0時，ZEBG < 0，EBG結(jié)構(gòu)表面呈容抗狀態(tài)，允許TE表面波傳播；
• 當傳播信號的頻率f小于諧振頻率f0時，ZEBG > 0，EBG結(jié)構(gòu)表面呈感抗狀態(tài)，允許TM表面波傳播；

當傳播信號的頻率在諧振頻率f0附近時，ZEBG 趨近與無窮大，EBG結(jié)構(gòu)表面呈現(xiàn)高阻抗狀態(tài)，TE和TM模式都不允許傳播，因此當傳播信號的頻率在諧振頻率附近時，EBG結(jié)構(gòu)表面能形成帶隙。

4) 諧振中心頻率

5）帶寬

BW是表面波帶隙寬度，n為自由空間波阻抗。

1. 金屬貼片。當金屬化通孔直徑較小時，貼片尺寸增大時，表面波帶隙向低頻偏移，。且由于貼片尺寸增大，電容C也會隨之增大，最終導致帶隙寬度BW減少

2. 縫隙寬度。當縫隙寬度逐漸增大，表面波帶隙向高頻偏移，同時帶隙寬度BW也會增加。這是因為隨著縫隙寬度變大，等效電容C減小，再結(jié)合公式可知，工作頻率和帶寬就會提升

3. 金屬化通孔。當增大通孔直徑時，通孔處的表面電流和金屬貼片的邊緣場產(chǎn)生耦合，進而促使表面波帶隙工作頻段向高頻偏移，帶隙寬度隨之減小

4. 介質(zhì)基板的介電常數(shù)。當增大基板相對介電常數(shù)，導致等效電容C增大，對應(yīng)的帶隙工作頻段則會向低頻偏移，表面波帶隙的工作帶寬會減小

5. 介質(zhì)基板厚度。增加基板厚度，會使得等效電感L增大，表面波帶隙工作頻帶向高頻偏移，對應(yīng)工作帶寬增大。