中國，北京— 2025年7月3日 — 全球先進(jìn)的硅基壓電MEMS氣泵的發(fā)明者及MEMS揚(yáng)聲器領(lǐng)導(dǎo)廠商 xMEMS Labs, Inc. 今日宣布，榮獲2025年Best of Sensors Awards兩項(xiàng)大獎(jiǎng) — “最佳MEMS解決方案獎(jiǎng)”（XMC-2400 微型氣冷式主動(dòng)散熱芯片）以及“年度初創(chuàng)公司獎(jiǎng)”。其他入圍“最佳MEMS解決方案獎(jiǎng)”的公司包括 STMicroelectronics、SiTime、Infineon Technologies 和 sensiBel AS。

Best of Sensors Awards 表彰在傳感、處理與連接領(lǐng)域推動(dòng)技術(shù)革新的領(lǐng)導(dǎo)者與創(chuàng)新解決方案。xMEMS 的雙料獲獎(jiǎng)凸顯其在超小型電子產(chǎn)品熱管理與音頻創(chuàng)新上的開創(chuàng)性貢獻(xiàn)。

xMEMS 市場副總裁 Mike Housholder 表示：“我們很榮幸今年在 Sensors Converge 活動(dòng)中獲得兩項(xiàng)大獎(jiǎng)，這些獎(jiǎng)項(xiàng)肯定了我們團(tuán)隊(duì)在AI音頻接口和主動(dòng)式微型冷卻方面的創(chuàng)新突破。展望未來，我們將繼續(xù)投資并拓展硅基MEMS技術(shù)的潛力與應(yīng)用邊界。”

革命性的 XMC-2400 微型氣冷式主動(dòng)散熱芯片是業(yè)內(nèi)先進(jìn)的全硅、主動(dòng)式微型氣泵，專為超移動(dòng)設(shè)備與下一代AI解決方案設(shè)計(jì)。僅1毫米薄，該芯片可在智能手機(jī)、智能眼鏡、SSD、光收發(fā)器等熱限制平臺(tái)中實(shí)現(xiàn)靜音、無震動(dòng)冷卻。尺寸僅為 9.26 x 7.6 x 1.08 mm，重量不到150毫克，較傳統(tǒng)非硅冷卻方案小96%。

除了熱管理創(chuàng)新，xMEMS 也通過其硅基微型揚(yáng)聲器持續(xù)變革音頻體驗(yàn)，將全頻高保真音效引入薄至1毫米的設(shè)備，目前已在耳機(jī)與AI智能眼鏡中量產(chǎn)應(yīng)用。xMEMS 擁有超過250項(xiàng)全球?qū)＠?，正在推?dòng)消費(fèi)電子、AI數(shù)據(jù)中心和可穿戴技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)向更薄、更輕、更智能、更高效的下一代產(chǎn)品發(fā)展。

該獎(jiǎng)項(xiàng)是 Sensors Converge 2025 展會(huì)的重要組成部分，活動(dòng)于6月24日至26日在 Santa Clara 會(huì)展中心舉行。獲獎(jiǎng)?wù)哂尚袠I(yè)評(píng)審團(tuán)從眾多優(yōu)秀參賽作品中評(píng)選產(chǎn)生。

欲了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問 https://xmems.com/。

關(guān)于 xMEMS Labs, Inc.

xMEMS Labs成立于2018年1月，是MEMS領(lǐng)域的“X”因素，擁有世界上極具創(chuàng)新的壓電MEMS平臺(tái)。xMEMS 發(fā)明了全球開創(chuàng)性固態(tài)一體成型MEMS揚(yáng)聲器，結(jié)合半導(dǎo)體制造的可擴(kuò)展性與卓越音頻性能，推動(dòng)無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備、助聽健康與智能眼鏡的音頻體驗(yàn)革新。xMEMS 的壓電MEMS平臺(tái)也將擴(kuò)展至熱管理領(lǐng)域，推出全球開創(chuàng)性微型冷卻芯片，應(yīng)用于智能手機(jī)、SSD、智能眼鏡和數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)（如光收發(fā)器）。

xMEMS 擁有超過250項(xiàng)已授權(quán)專利。詳情請(qǐng)見 https://xmems.com。

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