AIoT并非僅僅是AI與IoT的簡(jiǎn)單疊加，而是兩者的深度融合。然而，發(fā)展至今，AIoT行業(yè)仍面臨諸多挑戰(zhàn)，如算力不足、方案不適配、AI應(yīng)用效果不理想等。隨著DeepSeek等通用大模型的開(kāi)源，AIoT行業(yè)終于打通了深度融合的“任督二脈”，正式拉開(kāi)了AIoT 2.0時(shí)代的序幕。

面對(duì)萬(wàn)億級(jí)市場(chǎng)，AIoT從業(yè)者在挖掘新商機(jī)的同時(shí)，也面臨著碎片化場(chǎng)景的定制開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品性能的極限發(fā)揮、應(yīng)用成本的極致壓縮、方案迭代的可持續(xù)性以及生態(tài)協(xié)同的信息對(duì)稱(chēng)等新困惑。在此背景下，瑞芯微于7月17-18日舉辦第九屆開(kāi)發(fā)者大會(huì)（RKDC!2025），圍繞AIoT 2.0推出針對(duì)性的解決方案。

行業(yè)重塑：AIoT 2.0的創(chuàng)新之選？

根據(jù)灼識(shí)咨詢(xún)數(shù)據(jù)，公域AIoT全球產(chǎn)值規(guī)模于2023年正式突破萬(wàn)億元大關(guān)，達(dá)到1.65萬(wàn)億元（中國(guó)市場(chǎng)達(dá)4080億元），預(yù)計(jì)未來(lái)仍將保持快速增長(zhǎng)趨勢(shì)，2028年有望提升至2.66萬(wàn)億元。

近年來(lái)，訊飛星火認(rèn)知大模型、百度文心一言大模型、阿里通義千問(wèn)大模型、深度求索DeepSeek、字節(jié)豆包等通用大模型憑借強(qiáng)大的推理和分析能力，使AIoT系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)更高層次的智能化。這些大模型不僅解決了傳統(tǒng)IoT系統(tǒng)中設(shè)備間協(xié)作不暢等痛點(diǎn)，還能在運(yùn)行過(guò)程中不斷升級(jí)優(yōu)化，成為AIoT產(chǎn)業(yè)強(qiáng)力增長(zhǎng)的核心驅(qū)動(dòng)力。

特別是2024年12月，DeepSeek上線(xiàn)并開(kāi)源DeepSeek - V3模型，大幅降低了AIoT引入大模型的成本，使得大模型下沉端側(cè)成為可能。行業(yè)正式進(jìn)入爆發(fā)前期，2025年也被業(yè)界普遍視為“端側(cè)AI元年”。

在AIoT 1.0時(shí)代，碎片化場(chǎng)景主要依賴(lài)系統(tǒng)解決，需要針對(duì)特定任務(wù)定向開(kāi)發(fā)，且迭代升級(jí)難度大，導(dǎo)致開(kāi)發(fā)成本高、AI應(yīng)用效果差強(qiáng)人意。而在AIoT 2.0時(shí)代，碎片化場(chǎng)景由類(lèi)人腦智能來(lái)做決策，在端側(cè)模型驅(qū)動(dòng)下實(shí)現(xiàn)功能串聯(lián)整合、迭代升級(jí)，具備極高的學(xué)習(xí)能力和AI應(yīng)用效果。

在本次大會(huì)上，瑞芯微董事長(zhǎng)兼CEO勵(lì)民指出，受益于大模型的橫空出世及大量智力資源的介入，AIoT行業(yè)正由1.0時(shí)代向2.0時(shí)代邁進(jìn)。然而，AIoT生態(tài)企業(yè)要抓住AIoT 2.0發(fā)展機(jī)遇，仍需要解決一系列問(wèn)題。

端側(cè)AI應(yīng)用往往要求設(shè)備滿(mǎn)足兩個(gè)極端要求：極致的高性能和極致的低功耗。在此基礎(chǔ)上，端側(cè)AI對(duì)成本也極具敏感性，方案性?xún)r(jià)比成為端側(cè)AI普惠發(fā)展的重要影響因素。

值得注意的是，目前端側(cè)模型仍處于快速發(fā)展階段。根據(jù)清華大學(xué)劉知遠(yuǎn)教授提出的“密度定律”，2023年以來(lái)，模型能力密度約每100天翻一倍。這就要求AIoT 2.0時(shí)代下的端側(cè)AI必須具備友好的迭代升級(jí)能力，甚至前瞻預(yù)留擴(kuò)容空間。

那么，AIoT 2.0時(shí)代下，生態(tài)鏈企業(yè)應(yīng)如何抓住發(fā)展新機(jī)遇？勵(lì)民在《AIoT 2.0——模型創(chuàng)新重塑產(chǎn)品》演講中建議通過(guò)模型創(chuàng)新重做原有產(chǎn)品線(xiàn)。

在筆者看來(lái)，在原有產(chǎn)品線(xiàn)基礎(chǔ)上植入AI基因，AIoT企業(yè)將大幅縮短方案開(kāi)發(fā)周期，相較重開(kāi)產(chǎn)品線(xiàn)，研發(fā)成本也最低，有利于企業(yè)快速搶占市場(chǎng)先機(jī)。重要的是，面對(duì)日新月異的AIoT 2.0時(shí)代，重做產(chǎn)品線(xiàn)的方案也更具靈活性，使得企業(yè)能夠從容應(yīng)對(duì)市場(chǎng)新需求，并為全面迎接AIoT 2.0時(shí)代積累行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。

新品來(lái)襲：端側(cè)模型的革新之路

此前，重構(gòu)面向AIoT 2.0時(shí)代的產(chǎn)品主要方式為將傳統(tǒng)芯片方案升級(jí)為具備AI基因的芯片平臺(tái)，或?qū)⒌退懔ζ脚_(tái)升級(jí)為高算力平臺(tái)。瑞芯微已提供較為完整的解決方案，如：

RV11系列：算力覆蓋0.5Tops~2Tops，滿(mǎn)足低算力場(chǎng)景需求。

RK18系列、RK33系列：NPU算力提升至3Tops，進(jìn)一步提升算力覆蓋面。

RK35系列：作為明星產(chǎn)品矩陣，算力覆蓋1Tops~6Tops，充分滿(mǎn)足不同端側(cè)場(chǎng)景的不同算力需求。

為更好應(yīng)對(duì)AIoT 2.0的應(yīng)用需求，瑞芯微于本次大會(huì)發(fā)布了三大新品解決方案。

●RV1126B：一款高性能4K視覺(jué)芯片，是對(duì)RV1126的全新升級(jí)，在性能與功能上實(shí)現(xiàn)全面躍升。首創(chuàng)專(zhuān)用硬件AI ISP + AI Remoasaic技術(shù)組合，實(shí)現(xiàn) “日夜雙模自適應(yīng)”—— 白天呈現(xiàn)超高清畫(huà)質(zhì)，夜晚在超低照度下仍保持清晰成像；AOV3.0 在原來(lái)一秒多幀的基礎(chǔ)上增加了音頻事件檢測(cè)功能，尤為關(guān)鍵的是，該芯片將算力提升至 3TOPS，可流暢運(yùn)行 2B 以?xún)?nèi)參數(shù)規(guī)模的大語(yǔ)言模型與多模態(tài)模型，推動(dòng)終端設(shè)備從“看得清”向“看得懂”升級(jí)。

●RK2116：新一代音頻處理器，能夠出色地處理復(fù)雜音頻信號(hào)和進(jìn)行算法運(yùn)算，并內(nèi)置高性能音頻Codec，提高了系統(tǒng)的集成度。RK2116支持Dolby Atmos全景聲以及DTS:X音頻技術(shù)，是一款全能型芯片。憑借高算力DSP與豐富接口，RK2116系列芯片可以適用于車(chē)載音頻產(chǎn)品，Soundbar音箱以及其他音頻產(chǎn)品領(lǐng)域。

●RK1820：提供高達(dá)20Tops算力，同時(shí)提供2.5GB和5GB兩種超高帶寬DRAM版本。前者能夠滿(mǎn)足參數(shù)量達(dá)3B的LLM（大語(yǔ)言模型）/VLM（視覺(jué)語(yǔ)言模型）應(yīng)用，而后者支持7B參數(shù)級(jí)LLM/VLM需求。

RV1126B、RK2116為迭代升級(jí)產(chǎn)品，而RK1820則是專(zhuān)門(mén)針對(duì)端側(cè)AI需求開(kāi)發(fā)的協(xié)處理器，被安謀科技（中國(guó)）CEO陳鋒評(píng)為全球首款協(xié)處理器芯片。

與常見(jiàn)的主控SoC芯片不同，RK1820需搭配RK3588等主控芯片構(gòu)建強(qiáng)大的AI算力平臺(tái)，通過(guò)其多模態(tài)AI任務(wù)能力，支持語(yǔ)音識(shí)別、視頻分析、長(zhǎng)上下文對(duì)話(huà)等場(chǎng)景應(yīng)用，適用于安防、機(jī)器人、車(chē)載、消費(fèi)電子、辦公、教育、家居、工業(yè)等端側(cè)場(chǎng)景。

目前的端側(cè)算力方案，要么通過(guò)SoC芯片自帶算力實(shí)現(xiàn)，要么采用“主控芯片 + GPU”的方式構(gòu)建異構(gòu)架構(gòu)計(jì)算平臺(tái)。在實(shí)際應(yīng)用中，SoC方案需要處理的數(shù)據(jù)龐雜，能夠真正應(yīng)用于AI運(yùn)算的算力有限，限制了AI應(yīng)用的發(fā)揮；GPU方案并非端側(cè)專(zhuān)用AI算力平臺(tái)，效能發(fā)揮受限，且GPU方案通常成本高昂，不適于對(duì)成本敏感的端側(cè)應(yīng)用。

RK1820的出現(xiàn)，支持在原有的SoC方案之上外掛20Tops算力，或平替GPU方案，很好地解決了原有AI方案中存在的算力低、針對(duì)性弱、成本高、功耗高等痛點(diǎn)，為AIoT 2.0構(gòu)建端側(cè)大算力平臺(tái)提供了全新的思路。筆者了解到，目前瑞芯微已就RK1820與英偉達(dá)Orin X方案進(jìn)行橫向比對(duì)，發(fā)現(xiàn)RK1820的實(shí)測(cè)性能是GPU方案的2倍以上。

泛視覺(jué)作為端側(cè)AI的典型應(yīng)用之一，目前已進(jìn)入大模型應(yīng)用時(shí)代。例如，在安防領(lǐng)域的視頻檢索痛點(diǎn)中，以圖搜圖早已無(wú)法滿(mǎn)足需求。引入大模型后，NVR、AI分析服務(wù)器等設(shè)備均可通過(guò)任意關(guān)鍵詞進(jìn)行目標(biāo)檢索。然而，目前采用的SoC + GPU方案存在對(duì)關(guān)鍵詞理解不到位、檢索不精準(zhǔn)等問(wèn)題，RK1820有望解決這一痛點(diǎn)。其高算力、低成本、低功耗特性，有望在安防應(yīng)用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)爆發(fā)式導(dǎo)入。

汽車(chē)智能化也讓大模型的應(yīng)用邊界大幅拓寬，但常見(jiàn)SoC方案仍面臨性能受限、算力不足的問(wèn)題，已出現(xiàn)系統(tǒng)響應(yīng)慢、卡頓甚至宕機(jī)等情況。RK1820有望分擔(dān)智能座艙AI運(yùn)算部分負(fù)載，讓智能座艙系統(tǒng)運(yùn)行更流暢、更智能。

大模型的出現(xiàn)，更是讓形形色色的機(jī)器人煥發(fā)新活力。然而，智慧能力的提升離不開(kāi)高性?xún)r(jià)比算力平臺(tái)。RK1820有望重構(gòu)機(jī)器人的AI能力，不僅實(shí)時(shí)支持環(huán)境感知、路徑規(guī)劃、目標(biāo)識(shí)別等復(fù)雜任務(wù)，還將大幅提升多模態(tài)交互、視覺(jué)識(shí)別、語(yǔ)音識(shí)別等能力。深圳漢陽(yáng)科技有限公司創(chuàng)始人兼CEO黃陽(yáng)指出，通過(guò)模型創(chuàng)新來(lái)重塑產(chǎn)品邏輯，機(jī)器人將迎來(lái)智能躍遷。

重要的是，基于RK1820打造的異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)，為后續(xù)的AI應(yīng)用升級(jí)、模型進(jìn)化提供了更多可行空間，真正實(shí)現(xiàn)“軟件定義端側(cè)AI”，將加速端側(cè)智能應(yīng)用的普惠發(fā)展。

雙線(xiàn)發(fā)力：創(chuàng)新協(xié)同的生態(tài)之策

站在AIoT 2.0時(shí)代的新起點(diǎn)，端側(cè)產(chǎn)品的AI重塑之路才剛剛開(kāi)始，未來(lái)將如何走？本次大會(huì)上，瑞芯微發(fā)布了一條助力生態(tài)鏈重構(gòu)AIoT產(chǎn)業(yè)的發(fā)展路徑。

勵(lì)民強(qiáng)調(diào)，AIoT 2.0不僅僅是產(chǎn)品的一次性買(mǎi)賣(mài)，更是一個(gè)持續(xù)優(yōu)化和升級(jí)的過(guò)程。這包括不斷壓縮模型服務(wù)、推進(jìn)產(chǎn)品迭代升級(jí)，以及針對(duì)不同客戶(hù)的需求提供定制化解決方案。為此，瑞芯微制定了“主控芯片+協(xié)處理器”的并行研發(fā)戰(zhàn)略，以應(yīng)對(duì)未來(lái)市場(chǎng)的需求。

在主控芯片方面，瑞芯微將在現(xiàn)有產(chǎn)品（如RK3566Pro、RK3572、RK3576、RK3588）的基礎(chǔ)上，繼續(xù)推出新一代系列芯片，如RK3668和RK3688。協(xié)處理器方面，瑞芯微也將在RK1808和RK1810的基礎(chǔ)上，快速迭代推出RK1820、RK1860和RK1880等產(chǎn)品矩陣，以滿(mǎn)足不同場(chǎng)景下的算力需求。

針對(duì)不同定位的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器，瑞芯微高級(jí)副總裁李詩(shī)勤介紹，公司將構(gòu)建多樣化的算力方案。例如，W系列算力小于0.5Tops，主要面向音頻類(lèi)產(chǎn)品應(yīng)用；T系列算力覆蓋1Tops到3Tops，滿(mǎn)足視覺(jué)類(lèi)產(chǎn)品的應(yīng)用需求；F系列構(gòu)建3Tops到16Tops的算力平臺(tái)；而P系列將打造16Tops到128Tops的大算力平臺(tái)，為端側(cè)AI提供從低功耗到高性能的全面解決方案。

瑞芯微高級(jí)副總裁林崢源進(jìn)一步補(bǔ)充介紹，公司還將持續(xù)迭代和補(bǔ)齊產(chǎn)品線(xiàn)，包括接口芯片、電源芯片、Wi-Fi芯片等，致力于成為一站式解決方案提供商。

目前，瑞芯微的芯片平臺(tái)已在汽車(chē)電子、機(jī)器人、顯示終端、醫(yī)療電子、零售、會(huì)議辦公、智能家居、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、智慧教育、網(wǎng)絡(luò)數(shù)通、機(jī)器視覺(jué)和運(yùn)營(yíng)商等多個(gè)領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。通過(guò)技術(shù)協(xié)同和方案組合，瑞芯微不僅能夠打造差異化、高性?xún)r(jià)比的產(chǎn)品，還能在AI技術(shù)的加持下實(shí)現(xiàn)快速迭代升級(jí)。

需指出的是，AIoT 2.0時(shí)代不是單一企業(yè)的“獨(dú)角戲”，而是芯片廠商（提供算力底座）、算法公司（輸出智能模型）和終端廠商（深耕場(chǎng)景需求）協(xié)同合作的結(jié)果。

本次大會(huì)吸引了超過(guò)4000名參會(huì)者和1700家企業(yè)，創(chuàng)下了瑞芯微歷屆開(kāi)發(fā)者大會(huì)的新紀(jì)錄，其中，阿里云帶來(lái)了通義大模型在智能終端的創(chuàng)新實(shí)踐，科大訊飛認(rèn)為大模型將推動(dòng)AI開(kāi)發(fā)者規(guī)模增長(zhǎng)，拓竹科技也分享了AIoT模型對(duì)個(gè)人制造的重塑展望。同時(shí)，大會(huì)還獲得了零一萬(wàn)物、開(kāi)源鴻蒙社區(qū)、騰訊天籟、思必馳、大象聲科、江波龍、?？荡鎯?chǔ)、紫光國(guó)芯、華北工控、百度智能云等58家企業(yè)的聯(lián)展支持。

瑞芯微正與生態(tài)伙伴攜手，將“模型創(chuàng)新重塑產(chǎn)品”從口號(hào)變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)，共同推動(dòng)萬(wàn)物智聯(lián)進(jìn)入新的發(fā)展階段。

展望寄語(yǔ)

瑞芯微在第九屆開(kāi)發(fā)者大會(huì)上展示的創(chuàng)新成果，通過(guò)重構(gòu)產(chǎn)品線(xiàn)、優(yōu)化端側(cè)模型、提升算力和降低成本，為AIoT企業(yè)提供了切實(shí)可行的重塑路徑，也為AIoT 2.0時(shí)代注入了新的活力。

在萬(wàn)億級(jí)市場(chǎng)的機(jī)遇面前，瑞芯微與生態(tài)伙伴的緊密合作，將成為推動(dòng)行業(yè)發(fā)展的強(qiáng)大動(dòng)力，未來(lái)其將如何與合作伙伴再塑端側(cè)AI的新未來(lái)？讓我們拭目以待。