聯(lián)發(fā)科首款臺積電2nm制程旗艦SoC完成設(shè)計流片:明年底量產(chǎn)上市
9月16日消息,聯(lián)發(fā)科今天在官網(wǎng)發(fā)文宣布,首款采用臺積電2納米制程的旗艦系統(tǒng)單芯片(SoC)已成功完成設(shè)計流片(Tape out),成為全球首批2nm芯片之一,預(yù)計明年底進(jìn)入量產(chǎn)并上市。
雖然官方并沒有公布具體產(chǎn)品,但是從產(chǎn)品規(guī)劃上來看已經(jīng)很明顯了,這無疑就是下一代的天璣9系旗艦——天璣9600。
據(jù)介紹,臺積電的2 nm制程技術(shù)首次采用能夠帶來更優(yōu)異的性能、功耗與良率的納米片(Nanosheet)電晶體結(jié)構(gòu)。
臺積電的增強版2 nm制程技術(shù)與現(xiàn)有的N3E制程相比,邏輯密度增加1.2倍,在相同功耗下性能提升高達(dá)18%,并能在相同速度下功耗減少約36%。
聯(lián)發(fā)科表示與臺積電一直以來持續(xù)在旗艦移動平臺、運算、車用、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用領(lǐng)域,共同打造兼具高性能與高能效的芯片組,而此次合作更象征著MediaTek與臺積公司堅實伙伴關(guān)系的全新里程碑。