受市場(chǎng)缺芯影響,不少半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)都上調(diào)了業(yè)績(jī)預(yù)期,ASML公司便是其中之一。在10月3號(hào)舉辦的在線投資者活動(dòng)中,ASML表示, 2025年公司總營(yíng)收預(yù)計(jì)會(huì)在240億歐元到300億歐元之間。
說(shuō)起聯(lián)發(fā)科,很多人都會(huì)第一時(shí)間想到“1核有難,9核圍觀”,其實(shí)這句話有著很深的偏見(jiàn)。從聯(lián)發(fā)科X30開(kāi)始,就已經(jīng)可以做到打游戲時(shí),7個(gè)核心同時(shí)運(yùn)行了。
英特爾和臺(tái)積電分別為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的第一名和第三名,雙方競(jìng)合關(guān)系一直是外界關(guān)注重點(diǎn)。英特爾在首度對(duì)外揭露代工客戶名單的同時(shí),不忘強(qiáng)調(diào)和臺(tái)積電的合作關(guān)系不變。那么,它們到底是朋友?還是敵人?
最近幾年,芯片工藝的發(fā)展速度可謂是突飛猛進(jìn),眨眼間臺(tái)積電和三星就已經(jīng)開(kāi)始角逐3nm工藝。此前有媒體報(bào)道,臺(tái)積電3nm工藝芯片將在2022年的第四季度量產(chǎn),這也意味著蘋(píng)果A16芯片無(wú)緣更先進(jìn)的3nm工藝。
英特爾是半導(dǎo)體行業(yè)和計(jì)算創(chuàng)新領(lǐng)域的全球領(lǐng)先廠商 ,創(chuàng)始于1968年。如今,英特爾正轉(zhuǎn)型為一家以數(shù)據(jù)為中心的公司 。英特爾與合作伙伴一起,推動(dòng)人工智能、5G、智能邊緣等轉(zhuǎn)折性技術(shù)的創(chuàng)新和應(yīng)用突破 。
人腦芯片是英國(guó)科學(xué)家最近正在研發(fā)一種當(dāng)人類想要做出某個(gè)動(dòng)作時(shí)芯片上的電極會(huì)迅速接收神經(jīng)沖動(dòng)信號(hào),通過(guò)數(shù)據(jù)處理技術(shù)來(lái)分析大腦神經(jīng)運(yùn)動(dòng),破譯人們的想法芯片。
英特爾就沒(méi)有太過(guò)在意缺芯危機(jī)。英特爾中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)王銳表示,雖然芯片短缺對(duì)于英特爾而言是不小的挑戰(zhàn),但英特爾完全有能力靠自己客服困難。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司,在移動(dòng)終端、智能家居應(yīng)用、無(wú)線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場(chǎng)位居領(lǐng)先地位,一年約有15億臺(tái)內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。
近日,IEEE(電氣電子工程師學(xué)會(huì))發(fā)布了《IEEE全球調(diào)研:科技在2022年及未來(lái)的影響》。在本年度的全球調(diào)研中,IEEE邀請(qǐng)了來(lái)自美國(guó)、英國(guó)、中國(guó)、印度和巴西五個(gè)國(guó)家,
如果說(shuō)此前封裝技術(shù)還被認(rèn)為是歸于產(chǎn)業(yè)鏈后端流程的技術(shù),現(xiàn)在“時(shí)代變了”。
Exynos是三星電子基于ARM構(gòu)架設(shè)計(jì)研發(fā)的處理器品牌,于2011年2月面世。Exynos由兩個(gè)希臘語(yǔ)單詞組合而來(lái):Exypnos和Prasinos,分別代表“智能”與“環(huán)保”之意。
英特爾是半導(dǎo)體行業(yè)和計(jì)算創(chuàng)新領(lǐng)域的全球領(lǐng)先廠商 ,創(chuàng)始于1968年。如今,英特爾正轉(zhuǎn)型為一家以數(shù)據(jù)為中心的公司 。英特爾與合作伙伴一起,推動(dòng)人工智能、5G、智能邊緣等轉(zhuǎn)折性技術(shù)的創(chuàng)新和應(yīng)用突破 ,驅(qū)動(dòng)智能互聯(lián)世界。
現(xiàn)如今的芯片半導(dǎo)體行業(yè)中,臺(tái)積電稱得上是當(dāng)之無(wú)愧的行業(yè)領(lǐng)軍者,掌握著芯片先進(jìn)工藝制程。2020年拓墣產(chǎn)業(yè)研究院公布的“全球前十大晶圓代工廠”數(shù)據(jù)排行來(lái)看,臺(tái)積電以55.6%的市場(chǎng)占有率穩(wěn)居全球第一,位居第二的三星市場(chǎng)占有率僅為16.4%,與臺(tái)積電相比存在較大差距。
聯(lián)發(fā)科這兩年推出的天璣系列在千元機(jī)和3000元以下的機(jī)型中吃下了高通的一些市場(chǎng),雖然天璣1100和天璣1200被稱之為旗艦芯片,其實(shí)在國(guó)產(chǎn)手機(jī)當(dāng)中就像對(duì)待中端機(jī)一樣,沒(méi)有賣(mài)出價(jià)格!所以聯(lián)發(fā)科有這樣的想法我覺(jué)得能理解!
高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡(jiǎn)稱:高通公司、美國(guó)高通或美國(guó)高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市,35,400多名員工遍布全球 [1]