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國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)公布最新數(shù)據(jù)：北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨狀況現(xiàn)松動(dòng)跡象

9月23日消息，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)于昨(22)日公布的最新數(shù)據(jù)顯示，8月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額達(dá)36.5億美元，環(huán)比下滑了5.4%，中止此前連續(xù)八個(gè)月的成長，同時(shí)也中止了連續(xù)七個(gè)月創(chuàng)新高走勢，轉(zhuǎn)為衰退。不過，如果以同比來看，仍有37.6%的增長。

模擬
2021-10-11

半導(dǎo)體設(shè)備芯片
中國芯片產(chǎn)業(yè)成最火熱行業(yè)，美國、日本半導(dǎo)體設(shè)備廠商大賺

國內(nèi)最火熱的行業(yè)一定是芯片產(chǎn)業(yè)了，眾多的企業(yè)涌入這個(gè)行業(yè)開始造芯，引發(fā)了一輪又一輪的芯片熱潮。而造芯的企業(yè)多了，對上游的設(shè)備、材料需求也是大增，特別是半導(dǎo)體設(shè)備，畢竟工廠一開建，設(shè)備就得入場。而在這股芯片熱潮之下，美國、日本的半導(dǎo)體設(shè)備廠商，是真的賺大錢了。

模擬技術(shù)
2021-10-11

中國芯片半導(dǎo)體芯片
手機(jī)造芯似乎已經(jīng)成為常態(tài)：百萬年薪“芯才”難求

在2019年，華為以2.4億臺高端智能手機(jī)的全球銷量，首次超越了蘋果，結(jié)合讓高通都望塵莫及的5nm麒麟9000芯片，本以為這會(huì)是國產(chǎn)品牌崛起的轉(zhuǎn)折點(diǎn)，但沒想到的是，在老美的制裁下，華為的高光時(shí)刻竟然成了國產(chǎn)智能手機(jī)品牌近些年唯一的高光時(shí)刻。

模擬
2021-10-11

國產(chǎn)手機(jī) 芯才芯片
三星吹了一波2億像素的ISOCELL HP1：由Galaxy S22系列首發(fā)搭載

三星S22系列計(jì)劃在11月份開始量產(chǎn)，依然包括三款機(jī)型，對應(yīng)三星S22、三星S22+和三星S22 Ultra。為了迎合中國市場需求，三星S21系列放低姿態(tài)，價(jià)格下探到4999元，接下來的三星S22也不例外，畢竟競爭對手iPhone13也放低姿態(tài)了。

模擬技術(shù)
2021-10-11

三星 2億像素芯片
芯片黑馬官宣6nm芯片后，能否接替華為海思? 芯片市場會(huì)有怎樣格局?

在華為海思之后，一位沖上全球第四的國產(chǎn)巨頭紫光展銳。在前段時(shí)間多方調(diào)研機(jī)構(gòu)公布的2021年第二季度手機(jī)芯片市場占有率排行榜中，紫光展銳強(qiáng)勢躋身世界第四。

模擬技術(shù)
2021-10-11

華為海思 5G芯片
三星電子宣布：3納米芯片則預(yù)期在2023年生產(chǎn)，2025年量產(chǎn)2納米芯片

10月7日消息，三星電子今(7)日在公司舉辦的晶圓代工論壇上表示，2025年將開始量產(chǎn)2納米芯片，明年上半開始生產(chǎn)客戶設(shè)計(jì)的3納米芯片，第二代的3納米芯片則預(yù)期在2023年生產(chǎn)。

模擬技術(shù)
2021-10-11

三星電子 2納米芯片芯片
日本芯片為什么這么厲害：日本力推芯片戰(zhàn)略賭“國運(yùn)”

前幾日，美國打著“提高芯片供應(yīng)鏈透明度”的旗號，態(tài)度強(qiáng)硬的命令三星、臺積電等晶圓代工廠，必須在45天內(nèi)，交出庫存量、訂單、銷售記錄等。此舉可能會(huì)使三星和臺積電在價(jià)格談判中與美國公司處于不利地位。

模擬
2021-10-11

芯片戰(zhàn)略半導(dǎo)體芯片
臺積電正式回應(yīng)，來了！臺積電：不會(huì)泄漏客戶機(jī)密

在中國臺灣西北海岸，坐落著被稱為世界上最重要的公司之一，它位于堆滿招潮蟹和芬芳柿園的泥灘之間。臺積電是世界上最大的半導(dǎo)體芯片(也稱為集成電路，或簡稱芯片)代工制造商，為我們的智能手機(jī)、筆記本電腦、汽車、手表、冰箱等提供動(dòng)力。該公司客戶包括蘋果、英特爾、高通、AMD和英偉達(dá)等。

模擬
2021-10-11

臺積電客戶機(jī)密半導(dǎo)體
華為海思出貨量暴跌82%！華為：海思芯片部門不以盈利為訴求

在近日的華為全聯(lián)接2021智能基座峰會(huì)上，華為輪值董事長徐直軍表示：海思在華為來講僅僅是一個(gè)芯片設(shè)計(jì)部門，不是一個(gè)盈利的機(jī)構(gòu)，我們對他沒有盈利的訴求，只要我們活著，我們就一直會(huì)把它養(yǎng)著，它很重要。而且，我們還會(huì)吸納優(yōu)秀的人才加入，為未來打基礎(chǔ)、做準(zhǔn)備。

模擬技術(shù)
2021-10-11

華為海思芯片芯片
三星Q3銷售創(chuàng)記錄新高：銷售額和營業(yè)利潤分別比上年同期增長9%和27%

報(bào)道稱，預(yù)計(jì)三星電子的顯示器業(yè)務(wù)也因用于手機(jī)、筆記本電腦、平板電腦的中小型OLED屏?xí)充N，實(shí)現(xiàn)1.5萬億韓元的營業(yè)利潤。

模擬技術(shù)
2021-10-11

三星價(jià)格芯片
三星制造3nm和2nm芯片的“路線圖”: 2022年推出首批3nm芯片

三星電子是先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者。美國時(shí)間10月7日，在一年一度的三星論壇上，三星代工業(yè)務(wù)總裁兼負(fù)責(zé)人Siyoung Choi博士談到了三星芯片生產(chǎn)的未來規(guī)劃，以及全球短缺對其代工廠業(yè)務(wù)的影響。他透露了三星制造3nm和2nm芯片的“路線圖”。

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2021-10-11

三星 3nm芯片芯片
英偉達(dá)400億美元收購英國芯片設(shè)計(jì)公司Arm受阻，計(jì)劃向歐盟提出有條件讓步

在芯片領(lǐng)域內(nèi)，很多技術(shù)都被美國企業(yè)掌握，尤其是在芯片研發(fā)設(shè)計(jì)方面。

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2021-10-11

ARM 英偉達(dá) 芯片
聯(lián)發(fā)科發(fā)表神議論：聯(lián)發(fā)科回應(yīng)手機(jī)芯片市占率高于高通

業(yè)內(nèi)分析認(rèn)為聯(lián)發(fā)科能做到這個(gè)成績與其芯片的特性是密不可分的，因?yàn)槁?lián)發(fā)科的天璣系列芯片相對于高通驍龍系列性價(jià)比極高，而且在功耗上占有極大的優(yōu)勢。這兩大優(yōu)勢恰恰是高通所不具備的，何況在于5G時(shí)代大家追求的就是同等條件之下續(xù)航更強(qiáng)。

模擬技術(shù)
2021-10-11

聯(lián)發(fā)科 5G芯片芯片
中國芯片快速發(fā)展獲得更多企業(yè)認(rèn)可：中國大陸芯片產(chǎn)能是全球第三

當(dāng)前中國大陸生產(chǎn)了全世界幾乎所有的電子產(chǎn)品。但是中國大陸的芯片產(chǎn)能是全球第三(占據(jù)16%) 韓國和中國臺灣地區(qū)各自占據(jù)20%以上，日本占據(jù)15%，中國大陸地區(qū)的16%當(dāng)中以三星西安，海力士無錫，英特爾海力士大連為主。而主要設(shè)備供應(yīng)商和原材料供應(yīng)商基本來自境外。

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2021-10-11

中國芯片芯片
先進(jìn)封裝與異構(gòu)集成

《先進(jìn)封裝與異構(gòu)集成》是奧肯思科技有限公司舉辦的一場在線研討會(huì)，我在線系統(tǒng)地介紹了先進(jìn)封裝和異構(gòu)集成技術(shù)的定義、特點(diǎn)及其相關(guān)的技術(shù)，并對其中的熱點(diǎn)技術(shù)進(jìn)行了詳細(xì)的剖析和講解。隨著芯片工藝尺寸日益走向極致（3nm~1nm），集成電路中晶體管尺寸的微縮逐漸接近原子的物理極限，摩爾定律...

SiP與先進(jìn)封裝技術(shù)
2021-10-09

集成封裝

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國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)公布最新數(shù)據(jù)：北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨狀況現(xiàn)松動(dòng)跡象

中國芯片產(chǎn)業(yè)成最火熱行業(yè)，美國、日本半導(dǎo)體設(shè)備廠商大賺

手機(jī)造芯似乎已經(jīng)成為常態(tài)：百萬年薪“芯才”難求

三星吹了一波2億像素的ISOCELL HP1：由Galaxy S22系列首發(fā)搭載

芯片黑馬官宣6nm芯片后，能否接替華為海思? 芯片市場會(huì)有怎樣格局?

三星電子宣布：3納米芯片則預(yù)期在2023年生產(chǎn)，2025年量產(chǎn)2納米芯片

日本芯片為什么這么厲害：日本力推芯片戰(zhàn)略賭“國運(yùn)”

臺積電正式回應(yīng)，來了！臺積電：不會(huì)泄漏客戶機(jī)密

華為海思出貨量暴跌82%！華為：海思芯片部門不以盈利為訴求

三星Q3銷售創(chuàng)記錄新高：銷售額和營業(yè)利潤分別比上年同期增長9%和27%

三星制造3nm和2nm芯片的“路線圖”: 2022年推出首批3nm芯片

英偉達(dá)400億美元收購英國芯片設(shè)計(jì)公司Arm受阻，計(jì)劃向歐盟提出有條件讓步

聯(lián)發(fā)科發(fā)表神議論：聯(lián)發(fā)科回應(yīng)手機(jī)芯片市占率高于高通

中國芯片快速發(fā)展獲得更多企業(yè)認(rèn)可：中國大陸芯片產(chǎn)能是全球第三

先進(jìn)封裝與異構(gòu)集成

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