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MEMC購并Solaicx取得低成本晶圓技術(shù)
美國MEMC公司于日前發(fā)布聲明表示，將以7,600萬美元購并矽晶圓制造商Solaicx，借以取得低成本晶圓量產(chǎn)技術(shù)。分析師指出，盡管近年矽晶圓價格持續(xù)下降，使太陽能電池制造成本隨之降低。但由于其它取代矽晶圓的材料或技
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世界最小晶體管問世：僅由7個原子構(gòu)成
據(jù)物理學家組織網(wǎng)報道，美國與澳大利亞科學家成功制造出世界上最小的晶體管——由7個原子在單晶硅表面構(gòu)成的一個“量子點”，標志著我們向計算能力的新時 代邁出了重要一步?！ ×孔狱c(quantum dot)是納米大小的發(fā)光
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3G/4G無線基站TriPower™射頻集成電路系列（TriQuint）
TriQuint半導體公司日前宣布推出首款新型高效率、綠色環(huán)保的3G/4G無線基站TriPower™射頻集成電路系列。TriPower器件解決網(wǎng)絡運營商對消費者智能手機及類似產(chǎn)品迅速增長的高帶寬要求的兩大挑戰(zhàn)。TriPower降低啟
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微型硅調(diào)諧器MicroTuner™ MT2066（邁同）
邁同公司（Microtune®, Inc.）今日推出高性能、低功耗的微型硅調(diào)諧器MicroTuner™ MT2066，為中國有線電視廠商開發(fā)集視頻、音頻以及數(shù)據(jù)服務于一體（三網(wǎng)融合）的有線產(chǎn)品提供了最佳調(diào)諧器方案。MT2066是一
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單片天線接口芯片BAL-2593D5U和BAL-2690D3U（ST）
意法半導體推出兩款全新芯片，新產(chǎn)品只需通過一顆芯片即可連接天線和藍牙收發(fā)器，讓具備藍牙功能的產(chǎn)品變得更加簡單、小巧，產(chǎn)品制造變得更加容易。BAL-2593D5U和BAL-2690D3U是集成化的平衡-不平衡轉(zhuǎn)換器，用于把天線
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南北韓緊張局面 日月光：不會發(fā)生轉(zhuǎn)單效應
近期全球皆關(guān)注南北韓緊張局面的后續(xù)發(fā)展，日月光董事長張虔生表示，雖然情勢混亂，但他并不認為雙方會正式開戰(zhàn)，對封測業(yè)而言，短 期內(nèi)應不會發(fā)生轉(zhuǎn)單效果。 隨著南北韓緊張氣氛升高，對封測業(yè)而言，張虔生說，
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韓國推動人機界面技術(shù)產(chǎn)品化
根據(jù)韓國聯(lián)合通訊社報道，韓國教育科學技術(shù)部5月11日表示，韓國國內(nèi)科研企業(yè)在“21世紀新境界項目”的支持下，實現(xiàn)了1509個腦波和脈搏分析指標的標準化，并在此基礎(chǔ)上成功研發(fā)出人機界面技術(shù)，還將推動其產(chǎn)
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觸摸屏行業(yè)需加強應用平臺建設(shè)
核心提示：從目前觸摸屏發(fā)展趨勢看，觸摸產(chǎn)品的應用范圍將由小尺寸個人觸控產(chǎn)品，如手機、數(shù)碼相機等，漸漸向中大尺寸，如工控計算機、一體機等更多專業(yè)的觸摸應用領(lǐng)域擴展。觸摸屏在上世紀80年代就已經(jīng)在交通樞紐和
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人機界面實現(xiàn)大跨越 潮流引領(lǐng)時尚
人機界面是人與計算機之間傳遞、交換信息的媒介和對話接口，是計算機系統(tǒng)的重要組成部分。它實現(xiàn)信息的內(nèi)部形式與人類可以接受形式之間的轉(zhuǎn)換。凡參與人機信息交流的領(lǐng)域都存在著人機界面。人機界面應用于多個領(lǐng)域。
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裴小明：COB光源模塊將成為主流封裝模式
LED有分立和集成兩種封裝形式。LED分立器件屬于傳統(tǒng)封裝形式,廣泛應用于各個相關(guān)的領(lǐng)域,經(jīng)過近四十年的發(fā)展,已形成一系列的主流產(chǎn)品形式。LED的COB模塊屬于個性化封裝形式,主要為一些個性化案例的應用產(chǎn)品而設(shè)計和生
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大陸晶圓廠將威脅臺廠 與指標機構(gòu)合作65奈米構(gòu)成新勢力
▲華力成為半導體產(chǎn)業(yè)后起之秀，中芯國際半導體表示樂觀其成。圖為位于上海張江高新園區(qū)的中芯廠房。（記者宋丁儀攝） ▲華力成為半導體產(chǎn)業(yè)后起之秀，中芯國際半導體表示樂觀其成。圖為位于上海張江高新園區(qū)的中
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日月光今年營收 有望倍增
日月光董事長張虔生昨天表示，營運將旺到第三季。 記者劉學圣／攝影 全球最大半導體封測廠日月光董事長張虔生昨（26）日表示，日月光不受歐債風暴影響，目前接單相當強勁，營運將旺到第三季?？紤]訂單滿手，日月
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在臺加碼200億 日月光招7,500人
日月光訂單塞爆，啟動大擴產(chǎn)計劃，預計在臺灣投資6.2億美元（約新臺幣200億元）、招募7,500名新血，拓展營運版圖，全球市占率向二成邁進，拉大與競爭對手差距，坐穩(wěn)全球半導體封測一哥寶座。 經(jīng)濟日報／提供
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日月光新廠動工 吳揆臨場題詩搶鋒頭
日月光集團昨天大陣仗舉行高雄新廠動工典禮，由于正值五都選舉，現(xiàn)任高雄市長陳菊與對手黃昭順昨天都出席，現(xiàn)場有著濃濃的政治味。 陳菊致詞時，挾著現(xiàn)任市長的魅力，講到日月光對高雄的貢獻，都獲日月光集團現(xiàn)
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松下電工將制造和銷售用于CSP等的無鹵半導體封裝底板材料
松下電工宣布將從2010年7月1日開始在臺灣制造和銷售無鹵半導體封裝底板材料“MEGTRON GX”。該材料用于CSP（Chip Size Package）等超薄半導體封裝底板的制造。 松下電工表示，臺灣是僅次于日本的半導體封裝底板材
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