分析研究了如何根據(jù)各類CDMA發(fā)射機整機指標確定本振源的具體指標;給出了一套EVM指標的仿真程序,它可以綜合分析發(fā)射機各組成部分對整機EVM指標的影響;給出了一整套器件指標估算的方法,包括壓控振蕩器VCO相位噪聲確
3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術主軸,分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating),由晶圓廠負責。為了日后
針對太陽能硅晶圓廠在6月擬依照原計劃再調(diào)漲報價,太陽能電池業(yè)者認為,此策略是「寅食卯糧」,一旦7月德國下調(diào)太陽光電補助,預估需求會因而震蕩,若硅晶圓廠到最后一刻都不放棄漲價,后續(xù)電池廠若遇到需求不振或供
日月光集團董事長張虔生日前表示,來自客戶訂單多到接不完,將啟動兩岸擴廠計劃,包括昆山廠5月中旬啟用,在臺灣部分,除了已向楠梓電購廠外,高雄新廠K12預計將于26日動土興建,預計2年后完工,屆時將可替臺灣廠區(qū)增
由于太陽能硅晶圓持續(xù)供不應求,硅晶圓廠第2季實行逐月漲價策略沒有停歇跡象,繼5月漲價后,6月再漲機會甚高,業(yè)者預期漲幅可能落在2~3%,其中,6吋多晶太陽能硅晶圓每片現(xiàn)貨或短約價格將從目前3.4~3.5美元,提升至3
2010年第1季初臺系太陽能硅晶圓廠6吋多晶硅晶圓每片約3.1~3.2美元、大陸市場每6吋多晶硅晶圓曾跌至2.6~2.8美元,但隨著景氣持續(xù)回溫,硅晶圓價格已然呈現(xiàn)止跌回穩(wěn)并開始向上調(diào)的趨勢。 諸多太陽能硅晶圓廠第2季實
根據(jù)市場研究機構YoleDeveloppement調(diào)查指出,晶圓代工龍頭廠臺積電(2330)成為半導體晶圓代工廠中,首度擠進全球前二十大微機電(MEMS)代工廠排行榜的業(yè)者。法人認為,這代表臺積電在成熟制程的應用逐步擴增,
關鍵詞:模擬電路設計、轉(zhuǎn)換器、ADC、運算放大器、系統(tǒng)設計、工程教育、物理驗證與分析、信號完整性、設計方法 高質(zhì)量的測壓元件 (load cell) 可能會具有 2-mV/V 輸出傳輸功能,其意味著您獲得的每一伏特激勵電壓
根據(jù)市場研究機構YoleDeveloppement調(diào)查指出,晶圓代工龍頭廠臺積電(2330)成為半導體晶圓代工廠中,首度擠進全球前二十大微機電(MEMS)代工廠排行榜的業(yè)者。法人認為,這代表臺積電在成熟制程的應用逐步擴增,與領
CPUIP供應商ARM運營部門總監(jiān)BobMorris今19日指出,在今、明兩年,將有超過十種不同的eBooks相關產(chǎn)品采用ARM架構、以及超過40種采用ARM架構的SmartBook及平板電腦類相關產(chǎn)品上市。DoNews5月20日消息,CPUIP供應商ARM運
市場調(diào)研機構Gartner近日公布了2010年Q1的DRAM市場份額公司排名情況。在Q1排名中市場份額擴大的優(yōu)勝者是三星,美光及力晶及茂德。Q1市場份額減少的失意者為海力士,爾必達,南亞和威邦。Q1的市場排名中依銷售額計,三
臺當局行政機構下屬“科學委員會”表示,未來10年是芯片系統(tǒng)技術應用最關鍵時期,臺灣智能電子科技計劃將以達成“2012年臺灣地區(qū)IC(集成電路)設計業(yè)產(chǎn)值達4800億元(新臺幣,下同)世界第2”為愿景。據(jù)報道,“科學
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出通過新DSCC Drawing 10011認證的超高容值液鉭電容器 --- 10011。Vishay的新款DSCC 10011器件具有高達72,000µF的容值,采用A、B和C外形編碼。對于高可靠性應用,100
盡管安恩科技(IML)18日在臺掛牌當天股價大漲100元,以243元作收,躍居臺系模擬IC設計股價亞軍及臺系IC設計業(yè)股價第3名地位,然并未如預期讓臺系模擬IC設計業(yè)者雨露均沾,由于面對歐洲債信危機變量未解除,加上全球模
近日,中國南車在英國林肯丹尼克斯公司成立了半導體研發(fā)中心,并舉行了丹尼克斯第一期六英寸IGBT芯片線開通儀式,為實現(xiàn)功率半導體器件世界第一的戰(zhàn)略目標奠定了更加堅實的基礎。 中國南車2008年10月成功收購