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三星將在半導(dǎo)體研究所新成立邏輯工藝開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)以強(qiáng)化代工業(yè)務(wù)

韓國(guó)三星電子宣布，將在半導(dǎo)體研究所旗下新成立邏輯工藝開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)，以強(qiáng)化硅代工業(yè)務(wù)。半導(dǎo)體研究所將把最尖端的邏輯工藝及存儲(chǔ)器工藝的開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)剝離為獨(dú)立組織，以在材料、元件、元件結(jié)構(gòu)以及最尖端工藝裝置的早期導(dǎo)

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2009-12-01

三星半導(dǎo)體存儲(chǔ)器 IBM
一種可靠檢測(cè)低速率DDoS攻擊的異常檢測(cè)系統(tǒng)

論述了一種可靠檢測(cè)低速率DDoS攻擊的系統(tǒng)，并做了仿真實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證。通過(guò)網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)包實(shí)時(shí)采集與信息萃取模塊的預(yù)處理，對(duì)數(shù)據(jù)包進(jìn)行捕獲與解析，接入到識(shí)別模塊，發(fā)現(xiàn)異常即啟動(dòng)報(bào)警機(jī)制。該系統(tǒng)可由用戶(hù)設(shè)定識(shí)別概率和漏報(bào)概率。除可靠識(shí)別外，本文論述的系統(tǒng)還有個(gè)優(yōu)點(diǎn)。它可方便地延拓到分級(jí)服務(wù)網(wǎng)中。

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2009-12-01

數(shù)據(jù)流異常檢測(cè) DDOS攻擊 BSP
基于CMAC神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的PID參數(shù)自整定方法的研究

建立一個(gè)基于改進(jìn)的CMAC小腦模型神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的PID參數(shù)自整定控制系統(tǒng)，該P(yáng)ID參數(shù)的整定方法為基于規(guī)則的整定方法，不必精確地辨識(shí)被控對(duì)象的數(shù)學(xué)模型，只需將系統(tǒng)誤差的時(shí)間特性中的特征值送入CMAC網(wǎng)絡(luò)，CMAC再根據(jù)輸入的特征值得出相應(yīng)的PID參數(shù)的變化量，即可實(shí)現(xiàn)PID參數(shù)的自整定。

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2009-12-01

神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) MAC BSP PID參數(shù)自整定
奧地利微電子以工藝優(yōu)勢(shì)加大中國(guó)市場(chǎng)開(kāi)拓

在奧地利東南部的格拉茨市郊外的一片樹(shù)林中有一座漂亮的古老城堡，它通過(guò)一條回廊連接到了一座先進(jìn)的8英寸模擬半導(dǎo)體晶圓廠(chǎng)，這就是以特色工藝見(jiàn)長(zhǎng)、同時(shí)在各種模擬集成電路產(chǎn)品市場(chǎng)上有著全球影響的奧地利微電子公司

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2009-12-01

奧地利微電子晶圓廠(chǎng) UI IBM
硅谷數(shù)模半導(dǎo)體將參加“創(chuàng)新中關(guān)村2009主題活動(dòng)”

硅谷數(shù)模半導(dǎo)體作為領(lǐng)先的數(shù)字多媒體和通信領(lǐng)域高性能數(shù)?；旌闲盘?hào)設(shè)備設(shè)計(jì)者和制造商，將在12月4日至6日參加由北京市海淀區(qū)人民政府主辦，中關(guān)村科技園海淀園管理委員會(huì)承辦的“創(chuàng)新中關(guān)村2009主題活動(dòng)”

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2009-12-01

芯片硅谷數(shù)模 AN 半導(dǎo)體
JFE技研推出硅晶圓及涂層膜的膜厚分布測(cè)量裝置

JFE技研開(kāi)始銷(xiāo)售膜厚分布測(cè)量裝置“FiDiCa”，可在短時(shí)間內(nèi)高精度測(cè)量并顯示硅晶圓、玻璃、樹(shù)脂薄膜及金屬等表面的薄膜厚度二維分布。該裝置分為大約10分鐘內(nèi)能以1024×1536像素（0.2mm網(wǎng)格）的分辨率測(cè)量并顯示A4尺

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2009-12-01

薄膜光譜硅晶圓測(cè)量裝置
聯(lián)電發(fā)欣興聯(lián)詠交換債

聯(lián)電第四季持續(xù)處分非核心事業(yè)，預(yù)估本季業(yè)外損平，為了減緩被處分公司賣(mài)壓，公司循過(guò)去處分友達(dá)模式，昨日公告以欣興、聯(lián)詠作為標(biāo)的，發(fā)行第三次1.27億美元與第四次海外無(wú)擔(dān)保交換公司債8,000萬(wàn)美元，兩債發(fā)定期間

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2009-12-01

晶圓代工聯(lián)電晶圓廠(chǎng)
聯(lián)電轉(zhuǎn)投資揚(yáng)州廣盟光電布局LED

聯(lián)電（2303）昨（30）日代子公司弘鼎創(chuàng)投公告大陸投資案，將透過(guò)轉(zhuǎn)投資List Earn Enterprise Inc.的第3地區(qū)，間接赴大陸投資LED廠(chǎng)揚(yáng)州廣盟光電，總投資金額達(dá)98萬(wàn)美元。此外，聯(lián)電昨日也公告以手中的聯(lián)詠（3034）及

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2009-12-01

聯(lián)電 LED 光電 LED照明
聯(lián)電轉(zhuǎn)投資揚(yáng)州廣盟光電布局LED

聯(lián)電（2303）昨（30）日代子公司弘鼎創(chuàng)投公告大陸投資案，將透過(guò)轉(zhuǎn)投資List Earn Enterprise Inc.的第3地區(qū)，間接赴大陸投資LED廠(chǎng)揚(yáng)州廣盟光電，總投資金額達(dá)98萬(wàn)美元。此外，聯(lián)電昨日也公告以手中的聯(lián)詠（3034）及

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2009-12-01

聯(lián)電 LED 光電 LED照明
臺(tái)積電準(zhǔn)備在中國(guó)做汽車(chē)電子芯片

臺(tái)積電計(jì)劃在中國(guó)跨入制造汽車(chē)電子芯片領(lǐng)域，并已開(kāi)始進(jìn)入芯片的工藝驗(yàn)證階段。它位于松江的fan10廠(chǎng)準(zhǔn)備做汽車(chē)電子芯片，并把2008年6月在汽車(chē)電子委員會(huì)的年可靠性會(huì)議上提出的汽車(chē)電子芯片已經(jīng)在做驗(yàn)證試驗(yàn)。汽車(chē)電

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2009-12-01

汽車(chē)電子電子芯片臺(tái)積電 FAB
2010年日本晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能將繼續(xù)保持領(lǐng)先

——作者：Christian Gregor Dieseldorff, SEMI Industry Research and Statistics根據(jù)SEMI World Fab Forecast的數(shù)據(jù)，2009年日本在全球晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能（包括分離器件）中所占的份額將保持不變，仍為25%，相當(dāng)于每月380

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2009-12-01

晶圓廠(chǎng) NEC RENESAS TOSHIBA
CAST支持ATE公司之間的合作

據(jù)Semicon West Executive Test Summit（7月14日于加州舊金山召開(kāi)）的評(píng)論，盡管有經(jīng)濟(jì)壓力，半導(dǎo)體測(cè)試公司仍繼續(xù)著R&D上的投入。Verigy公司主席、CEO兼總裁Keith Barnes總結(jié)說(shuō)：“我們的R&D預(yù)算確有一些壓力，但我

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2009-11-30

ST SEMI TE OS
TSMC在中國(guó)向客戶(hù)介紹車(chē)用電子工藝驗(yàn)證規(guī)格及套裝服務(wù)

TSMC27日宣布，將于十二月二日在中國(guó)廈門(mén)所舉行的中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)年會(huì)上，向中國(guó)客戶(hù)介紹汽車(chē)業(yè)界第一個(gè)車(chē)用電子工藝驗(yàn)證規(guī)格（automotiveprocessqualificationspecification）及符合車(chē)用電子等級(jí)

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2009-11-30

電子汽車(chē)工業(yè) TSMC PROCESS
英特爾明年產(chǎn)品路線(xiàn)圖曝光

一個(gè)泄露的英特爾產(chǎn)品路線(xiàn)圖披露了英特爾將推出其新的Corei3、i5和i7等處理器的更詳細(xì)的時(shí)間表。在即將推出的處理器中，有兩款低功率“S”版本的Corei5750和i7860Lynnfield芯片(時(shí)鐘速度分別是2。4GHz和2。53GHz，可

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2009-11-30

芯片英特爾路線(xiàn)圖 6G
力晶第4季DRAM產(chǎn)出大躍進(jìn)季增率挑戰(zhàn)30~40%

臺(tái)系DRAM廠(chǎng)為抓準(zhǔn)DRAM價(jià)格復(fù)蘇的時(shí)間點(diǎn)，開(kāi)始大量增加投片量，其中力晶增產(chǎn)的幅度將居冠，傳出第4季位元成長(zhǎng)率將較第3季明顯大增30~40%，力晶11月出貨量大幅成長(zhǎng)，也將反映在11月?tīng)I(yíng)收上，出現(xiàn)大幅度成長(zhǎng)；再者，除了

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2009-11-30

DRAM 芯片晶圓廠(chǎng) DDR3

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三星將在半導(dǎo)體研究所新成立邏輯工藝開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)以強(qiáng)化代工業(yè)務(wù)

一種可靠檢測(cè)低速率DDoS攻擊的異常檢測(cè)系統(tǒng)

基于CMAC神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的PID參數(shù)自整定方法的研究

奧地利微電子以工藝優(yōu)勢(shì)加大中國(guó)市場(chǎng)開(kāi)拓

硅谷數(shù)模半導(dǎo)體將參加“創(chuàng)新中關(guān)村2009主題活動(dòng)”

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聯(lián)電發(fā)欣興聯(lián)詠交換債

聯(lián)電轉(zhuǎn)投資揚(yáng)州廣盟光電布局LED

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臺(tái)積電準(zhǔn)備在中國(guó)做汽車(chē)電子芯片

2010年日本晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能將繼續(xù)保持領(lǐng)先

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