當(dāng)前位置：首頁(yè) > 模擬 > 模擬

2010年日本晶圓廠產(chǎn)能將繼續(xù)保持領(lǐng)先

時(shí)間：2009-12-01 06:29:00

關(guān)鍵字：晶圓廠 TOSHIBA NEC RENESAS

手機(jī)看文章

掃描二維碼
隨時(shí)隨地手機(jī)看文章

[導(dǎo)讀]——作者：Christian Gregor Dieseldorff, SEMI Industry Research and Statistics根據(jù)SEMI World Fab Forecast的數(shù)據(jù)，2009年日本在全球晶圓廠產(chǎn)能（包括分離器件）中所占的份額將保持不變，仍為25%，相當(dāng)于每月380

——作者：Christian Gregor Dieseldorff, SEMI Industry Research and Statistics

根據(jù)SEMI World Fab Forecast的數(shù)據(jù)，2009年日本在全球晶圓廠產(chǎn)能（包括分離器件）中所占的份額將保持不變，仍為25%，相當(dāng)于每月380萬(wàn)至390萬(wàn)片200mm晶圓。報(bào)告還指出日本在2010年仍將保持強(qiáng)勢(shì)地位。

2009年日本前端設(shè)備支出預(yù)計(jì)約為20億美元，2010年將增長(zhǎng)超過(guò)70%至30億美元。支出主要用于300mm存儲(chǔ)芯片工廠的建設(shè)。

2010年，預(yù)計(jì)日本約有11家工廠將在設(shè)備上投入資金，其中7家是300mm工廠。自2008年以來(lái)，日本建造的300mm工廠數(shù)量與臺(tái)灣一樣多。

全球市場(chǎng)衰退導(dǎo)致日本主要的芯片制造商NEC和Renesas宣布合并，計(jì)劃于2010年4月1日生效。新公司將集雙方的產(chǎn)能于一身，占日本芯片產(chǎn)能的12%至13%。雖然新公司產(chǎn)能規(guī)?？捎^，但與Toshiba相比只占其在線產(chǎn)能的一半（包括Toshiba與Sandisk和SONY的合資公司產(chǎn)能），Toshiba在2009年和2010年的產(chǎn)能分別約為25%和27%。

2009年和2010年，最大的設(shè)備支出商是Elpida、Fujitsu、NEC和Toshiba。

自2009年6月開(kāi)始，Toshiba在全球市場(chǎng)發(fā)行30億美元新股用以投資工廠，這是日本在過(guò)去8年中非金融公司的最大規(guī)模股票發(fā)行案。Toshiba將繼續(xù)關(guān)注NAND閃存，擴(kuò)大與IBM聯(lián)盟的合作關(guān)系，并更新與Samsung的NAND專利協(xié)議。

Toshiba在2009財(cái)年至2011財(cái)年中計(jì)劃的資本總支出為1.1萬(wàn)億日元（約合115億美元）。其產(chǎn)品線的49%由電子元器件組成，2009財(cái)年至2011財(cái)年約達(dá)到56.5億美元。2009財(cái)年其計(jì)劃的半導(dǎo)體資本支出約為9.4億美元，其余的47億美元將用于2010和2011財(cái)年。2010年其支出約為20億美元，2011年可能更多。

盡管芯片廠商數(shù)量在減少，但日本仍在全球在線產(chǎn)能和資本支出中保持領(lǐng)先。隨著一些領(lǐng)先的芯片公司開(kāi)始合并，如NEC和Renesas，日本未來(lái)的芯片廠商將變得少而精。?????

本站聲明：本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布，目的在于傳遞更多信息，并不代表本站贊同其觀點(diǎn)，本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請(qǐng)聯(lián)系該專欄作者，如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系本站刪除。

換一批

CEiC投資開(kāi)放金融API平臺(tái)Ayoconnect, 持續(xù)發(fā)力東南亞市場(chǎng)

北京2022年10月13日 /美通社/ -- CE Innovation Capital ("CEiC") 宣布完成對(duì)東南亞最大開(kāi)放金融API平臺(tái)Ayoconnect的投資。本次公司B+輪融資額為13...

關(guān)鍵字： API NEC IC CE

[消費(fèi)電子]

格芯、英特爾、三星代工、臺(tái)積電和德州儀器正在美國(guó)建立新的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)施

10月5日訊當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二(10月4日)，美國(guó)最大內(nèi)存芯片制造商美光科技在官網(wǎng)宣布，公司計(jì)劃在紐約州中部打造一個(gè)巨型晶圓廠，以促進(jìn)在美存儲(chǔ)芯片的生產(chǎn)。

關(guān)鍵字：美光科技巨型晶圓廠

[快訊]

東芝計(jì)劃與國(guó)內(nèi)基金“日本產(chǎn)業(yè)合作伙伴”優(yōu)先展開(kāi)談判

東芝公司(Toshiba)關(guān)于經(jīng)營(yíng)重組方案，計(jì)劃與國(guó)內(nèi)基金“日本產(chǎn)業(yè)合作伙伴”(JIP)為核心的企業(yè)聯(lián)盟優(yōu)先展開(kāi)談判。JIP向中部電力、歐力士等多家日企尋求出資參與東芝重組。東芝9月30日宣布，從通過(guò)第一輪招標(biāo)的多個(gè)陣營(yíng)...

關(guān)鍵字：東芝 IP TOSHIBA 電力

[快訊]

東芝計(jì)劃就重組方案與JIP陣營(yíng)優(yōu)先談判

關(guān)鍵字：東芝 IP TOSHIBA 電力

[快訊]

半導(dǎo)體景氣下行已延伸至最上游的硅晶圓材料領(lǐng)域

半導(dǎo)體景氣下行已延伸至最上游的硅晶圓材料領(lǐng)域。近期8寸硅晶圓市況“急轉(zhuǎn)直下”，后續(xù)12寸硅晶圓產(chǎn)品也難逃沖擊。預(yù)期客戶端于第四季度到明年第一季度將調(diào)整庫(kù)存。有部分硅晶圓廠商已同意一些下游長(zhǎng)約客戶的要求，可延后拉貨時(shí)程，但...

關(guān)鍵字：半導(dǎo)體硅晶圓晶圓廠

[嵌入式硬件]

SK海力士擴(kuò)大中國(guó)市場(chǎng)？SK海力士在華擴(kuò)大投資并建設(shè)新晶圓工廠

愛(ài)思開(kāi)海力士·英特爾DMTM半導(dǎo)體(大連)有限公司非易失性存儲(chǔ)器項(xiàng)目在大連金普新區(qū)舉行開(kāi)工儀式。該項(xiàng)目將建設(shè)一座新的晶圓工廠，從事非易失性存儲(chǔ)器3D NAND芯片產(chǎn)品的生產(chǎn)。全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商SK海力士已在中國(guó)市場(chǎng)深...

關(guān)鍵字： SK海力士晶圓廠閃存芯片

[嵌入式硬件]

英特爾俄亥俄州晶圓廠舉行奠基儀式，英特爾CEO基辛格出席

數(shù)個(gè)月前，英特爾宣布將斥資 200 億美元在俄亥俄州建造兩座先進(jìn)制程晶圓廠，并表示其投資“在未來(lái)十年內(nèi)可能增長(zhǎng)到高達(dá) 1000 億美元”，但這部分取決于關(guān)于聯(lián)邦的芯片補(bǔ)貼。由于此前美國(guó)芯片法案遲遲未能獲得通過(guò)，英特爾在6...

關(guān)鍵字：英特爾晶圓廠基辛格

[電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化]

先進(jìn)制程晶圓廠也太耗電了，2025年臺(tái)積電將吃掉全臺(tái)12%電力

據(jù)彭博社報(bào)導(dǎo)，為制造制程更先進(jìn)、耗電更少的芯片，往往制造需要大量的電力。光刻機(jī)巨頭ASML最先進(jìn)極紫外(EUV)光刻機(jī)，每臺(tái)預(yù)估耗電1MW(megawatt，百萬(wàn)瓦)，約為前幾代設(shè)備的10 倍，加上制造先進(jìn)制程芯片還沒(méi)有...

關(guān)鍵字：臺(tái)積電先進(jìn)制程晶圓廠

[美通社全球TMT]

萊維特新一代高性能聲卡CONNECT 6發(fā)布

（全球TMT2022年9月23日訊）萊維特發(fā)布新一代高性能聲卡-CONNECT 6。它是一款面向音樂(lè)人、內(nèi)容創(chuàng)作者和主播等多應(yīng)用場(chǎng)景的專業(yè)級(jí)聲卡，適配Windows、Mac電腦和iPhone，iPad及Android手...

關(guān)鍵字： NEC 聲卡 IPAD 軟件

[產(chǎn)業(yè)新聞]