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  • 走近研祥 共創(chuàng)美好明天

    2008年7月31日是一個(gè)值得紀(jì)念的日子，研祥集團(tuán)"2008世界的研祥！"大型新品巡展活動(dòng)在這一天圓滿的落下了帷幕。從5月29日上海站鳴金開鑼到7月31日收官深圳，時(shí)間跨度整整兩個(gè)月。每走一站我們都會(huì)為與會(huì)者帶去研祥的最

  • 挑戰(zhàn)Nvidia和AMD 英特爾公布Larrabee圖形芯片詳情

    據(jù)國外媒體報(bào)道，英特爾公司近日對外披露了Larrabee（圖形芯片代碼）芯片的詳情。據(jù)預(yù)測，Larrabee將與Nvidia和Ati芯片進(jìn)行直接競爭，在圖形芯片市場掀起一場新的大戰(zhàn)。Larrabee是一種獨(dú)立芯片，這表明它完全不同于目

  • 電子行業(yè)發(fā)展放緩 技術(shù)創(chuàng)新型企業(yè)被看好

    繼03-06年電子行業(yè)高速增長之后，多數(shù)電子廠商已進(jìn)入產(chǎn)能轉(zhuǎn)移的中后期，加上國內(nèi)外種種不利因素的影響，國內(nèi)電子行業(yè)增長速度趨緩。面對電子行業(yè)成長下滑的現(xiàn)狀，企業(yè)并不能坐以待斃，新產(chǎn)品新技術(shù)的快速推出成為了電

  • ST領(lǐng)銜贊助2009歐洲微電子與封裝技術(shù)研討會(huì)暨展覽會(huì)

    意法半導(dǎo)體將是第17屆歐洲微電子與封裝技術(shù)研討會(huì)暨展覽會(huì)“2009 EMPC”（http://www.empc2009.org/）的首席贊助商。ST將協(xié)助主辦商國際微電子與封裝技術(shù)協(xié)會(huì)（IMAPS）意大利分會(huì)和協(xié)辦商IEEE器件封裝與制

  • 電流測量的原理和產(chǎn)品

    上文提到的產(chǎn)品系列輸出是∑?Δ數(shù)據(jù)流，可以使用專用芯片AMC1210將其還原成一個(gè)串口或并口的輸出。它不僅集成了∑?Δ后端數(shù)據(jù)濾波器，還加入了一些比較器，因此可以實(shí)現(xiàn)非常多的數(shù)字功能。

  • 飛兆半導(dǎo)體公布2008年第二季業(yè)績報(bào)告

    飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 公布截至2008年6月29日止的2008 年第二季業(yè)績報(bào)告。公司第二季的銷售額為 4.187億美元，比上季增長3%，較2007年同季則提高2%。飛兆半導(dǎo)體報(bào)告2008年第二季的凈收入為690萬

  • 沖電氣與羅姆簽署半導(dǎo)體子公司股份轉(zhuǎn)讓合同

    沖電氣工業(yè)株式會(huì)社(OKI)日前宣布，與羅姆株式會(huì)社(以下簡稱羅姆)就10月1日，將沖電氣經(jīng)事業(yè)分割新成立的沖電氣半導(dǎo)體股份有限公司95%的股份轉(zhuǎn)讓給羅姆公司事宜達(dá)成最終協(xié)議。7月24日，雙方正式簽署了股份轉(zhuǎn)讓合同。

  • Microchip技術(shù)精英年會(huì)將在上海和北京舉行

    Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布將于印度和中國舉辦的2008技術(shù)精英年會(huì)現(xiàn)已開始接受報(bào)名。本次Microchip技術(shù)精英年會(huì)（簡稱：MASTERs）將于10月13－15日、10月16－18日、20－22日及30－31日先后在

  • 四通道超聲探傷卡的硬件設(shè)計(jì)

    　本文介紹了一種用于超聲無損檢測的四通道超聲探傷卡的硬件設(shè)計(jì)方法，開發(fā)了用于回波信號處理及缺陷自動(dòng)判斷的FPGA芯片，大大地提高了檢測速度。該板卡可靈活地用于構(gòu)建各種多通道超聲探傷設(shè)備。

  • EFI接棒 傳統(tǒng)BIOS將功成身退

    BIOS（Basic Input/Output System，基本輸入/輸出系統(tǒng)）作為PC的核心固件，是用戶最初設(shè)置和操作PC的環(huán)境，負(fù)責(zé)溝通硬件和軟件的交互聯(lián)系。在幾乎所有硬件架構(gòu)都曾歷經(jīng)數(shù)次徹底革新的情況下，傳統(tǒng)BIOS一直是修補(bǔ)式的

  • 將EMI／EMC控制在搖籃之中

    電子研發(fā)工程師最常采用的EMI／EMC防范措施不外乎是屏蔽、濾波、接地和布線，但是隨著電子系統(tǒng)的集成化，在考慮成本、質(zhì)量、功能，又要兼顧產(chǎn)品推出速度的要求下，工程師們必須在設(shè)計(jì)初始階段就展開EMI／EMC預(yù)測分析和設(shè)計(jì)，避免在研發(fā)后期發(fā)生問題，采取挽救修補(bǔ)措施的被動(dòng)控制方法，而收到事半功倍的效果。本文就介紹在產(chǎn)品設(shè)計(jì)之初，控制EMI／EMC所應(yīng)考慮的問題。

    模擬
    2008-07-24
    金屬 控制 EMC EMI

  • MAX2140內(nèi)部ESD二極管的保護(hù)電路設(shè)計(jì)

    對于器件的非標(biāo)準(zhǔn)使用(如MAX2140接收器的熱插拔操作)中出現(xiàn)的問題，我們需要用相應(yīng)的方法來解決。為了成功實(shí)現(xiàn)器件的非標(biāo)準(zhǔn)使用，必須在Maxim支持和同意的情況下，對產(chǎn)品進(jìn)行認(rèn)真的設(shè)計(jì)和合理的測試。

  • 立體液晶顯示器的圖像獲取及顯示

    本設(shè)計(jì)采用雙CMOS攝像頭模擬人眼獲取圖像。以FPGA為核心設(shè)計(jì)了圖像采集、處理和顯示接口，其圖像數(shù)據(jù)可直接輸出到TTL接口的液晶屏顯示。對于目前市場上大部分LVDS接口的液晶屏，只需修改FPGA的I/O屬性即可，無需液晶屏廠家提供驅(qū)動(dòng)電路板，實(shí)現(xiàn)了立體液晶顯示圖像采集和顯示系統(tǒng)的最小化設(shè)計(jì)，目前已成功運(yùn)用于實(shí)時(shí)圖像的立體液晶顯示。整個(gè)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)緊湊，擴(kuò)展性強(qiáng)，生產(chǎn)成本低。此外，該系統(tǒng)只需對FPGA進(jìn)行重新編程即可用于其他多路視頻采集、處理及顯示方案。

  • 保護(hù)敏感IC元件

    為了成本，集成度和性能等指標(biāo)，采用高速串行數(shù)據(jù)接口，并且減小半導(dǎo)體制造布局是非常有必要的。但這種較小的器件更容易受到較低電壓和電流所造成的靜電損傷。另外，用于高速數(shù)據(jù)線上的低電容ESD保護(hù)器件在電容減小的同時(shí)，動(dòng)態(tài)電阻會(huì)變大，這會(huì)使它們保護(hù)系統(tǒng)敏感IC元件的能力變差。

  • BMR453系列DC-DC轉(zhuǎn)換器（Ericsson）

    Ericsson推出了BMR453系列DC-DC轉(zhuǎn)換器，使用包含在模塊內(nèi)的數(shù)字控制平臺(tái)。通過將更多東西集成到控制電路中，為了極大的增加功率密度而釋放了真正的空間，同時(shí)提供了據(jù)稱為史無前例的控制水平。 BMR453系列四分之

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