業(yè)界最高穩(wěn)定性的全硅振蕩器（Silicon Labs）

Silicon Laboratories （芯科實驗室有限公司）發(fā)表具有業(yè)界最高穩(wěn)定性的全CMOS振蕩器，以此進(jìn)入消費性定時市場，新產(chǎn)品不僅交貨時間較短、成本較低、可靠度較高且性能更佳，成為一種取代石英振蕩器（XO）的理想方案。

基于C8051F340的低成本數(shù)據(jù)采集器設(shè)計

可編程雙路12位D/A轉(zhuǎn)換器在工業(yè)儀表中的應(yīng)用

USB速度潛力有多大？

最近，英特爾發(fā)布了USB 3.0規(guī)范草案。這是一種新一代的高速連接技術(shù)規(guī)范，計劃于明年發(fā)布。USB 3.0的重要性不僅僅體現(xiàn)在未來的PC和電子產(chǎn)品將采用它，還體現(xiàn)在它能夠提供10倍于USB 2.0的數(shù)據(jù)傳輸速度。USB 3.0的數(shù)據(jù)

中波監(jiān)測寬帶天線放大器及其分配系統(tǒng)的制作

運動傳感器市場前景看好 2011將達(dá)110億美元

隨著任天堂的Wii游戲機以及蘋果公司的iPhone的成功，芯片廠商開始對運動傳感芯片在便攜式工具上的應(yīng)用潛力信心大增。臺灣芯片商臺積電（TSMC）在引述一家獨立研究報告稱，使用加速計傳感器來檢測運動的微電子機械系統(tǒng)

前置運算放大器的噪聲分析與設(shè)計

基于PIC18F258的全自動熱敏電阻測試儀的開發(fā)與研制

德州儀器推動IEEE 1149.7 新標(biāo)準(zhǔn)的開發(fā)與認(rèn)證

隨著芯片功能不斷增加，系統(tǒng)設(shè)計從簡單的電路板向復(fù)雜的多芯片片上系統(tǒng) (SoC) 架構(gòu)發(fā)展，手持終端與消費類電子產(chǎn)品開發(fā)人員正面臨著日益嚴(yán)格的引腳與封裝要求。作為 IEEE 工作組的重要成員，德州儀器 (TI) 日前宣布將

TDK 新建最先端大型高性能電波暗室

TDK 公司近日宣布，將在其位于千葉縣市川市的技術(shù)中心建造一個大型高性能電波暗室。新電波暗室計劃于 2009 年10 月前后建成，屆時可進(jìn)行世界高水平的電磁兼容測試、認(rèn)證及整改實驗。該設(shè)施由一個10 米法暗室、一個3

二線主板廠商生存艱難：升技有意年底前退出

據(jù)來自臺灣通路企業(yè)的消息透露，臺灣代工大廠環(huán)隆電氣(USI)旗下?lián)碛?ldquo;升技”品牌的環(huán)茂科技眼見P45系列主板表現(xiàn)仍然未見起色，已陸續(xù)減少出貨量，更于今日向合作伙伴表示可能會在2008年底前逐步退出主板品

“光纖智能傳感一些關(guān)鍵技術(shù)”通過成果鑒定

近日，天津大學(xué)精儀學(xué)院和北京品傲光電科技有限公司共同承擔(dān)的由國家自然科學(xué)基金、教育部等省部委基金資助和多項重點工程項目支持的項目“光纖智能的一些傳感關(guān)鍵技術(shù)及在重大工程安全監(jiān)測領(lǐng)域中的應(yīng)用”

MEMS傳感器大熱 驅(qū)動市場下一波增長

　iSuppli公司預(yù)測，在來自消費電子與無線應(yīng)用的新需求的推動下，2012年全球微電機系統(tǒng)(MEMS)市場將從2006年的61億美元擴(kuò)展到88億美元，而MEMS傳感器（sensor）也將超越致動器（actuator）市場?！娔^與德州儀器的

基于MSC1210的多路高精度溫度采集系統(tǒng)模塊

本文介紹以MSC1210作為測量、信號處理以及通訊核心的多路高精度溫度采集系統(tǒng)模塊。該系統(tǒng)測量通道易于擴(kuò)充,溫度測量精度高,可以快速地進(jìn)行多路高精度溫度測量。

有SLI壓陣 NVIDIA不會放棄芯片組業(yè)務(wù)

日前，NVIDIA MCP芯片組營銷部主管Tom Petersen表示，NVIDIA將會繼續(xù)從事芯片組業(yè)務(wù)，2009年之后也不打算放棄。此后，NVIDIA芯片組業(yè)務(wù)部高級經(jīng)理Drew Henry的一番言論與Tom Petersen不謀而合。Tom Petersen和Drew H