根據(jù)IMS的研究報告,工業(yè)用驅動芯片將成為半導體和元件中的最強勁市場。該市場將從2007年的25億美元增長到2011年的30億美元之多。 驅動芯片出貨量的增長要高于驅動芯片的半導體價值增長。持續(xù)較高的能源價格使得很
芯片制造協(xié)會Sematech計劃于2010年前推出32nm制程的450mm晶圓試用設備,2012年推出22nm制程的450mm晶圓“試水線”。 Sematech沒有透露450mm晶圓廠何時可以投產(chǎn)。據(jù)報道,英特爾、臺積電和三星分別表示2012年左右推
雖然全球宏觀經(jīng)濟不景氣,中芯國際正借開發(fā)新技術芯片彌補損失,以期實現(xiàn)第3季度營收增長5-8%。 中芯國際日前宣布,已成功開發(fā)0.11微米CMOS圖像感測器(CIS)工藝技術,并已經(jīng)開始進入試生產(chǎn)階段,未來幾個月后也將
引言為了滿足穩(wěn)定性及啟動時大的浪涌電流要求,對穩(wěn)壓器的壓降有嚴格的限制,而且還需配備體積較大、效率較低的輸出電容,因此多年來,在較高電流(超過 1A)的低輸出電壓應用中使用線性穩(wěn)壓器一直都是個難題,現(xiàn)在可
金融市場最近發(fā)生的銀行與投資事件,令人思考這會對電源管理與模擬產(chǎn)業(yè)有何影響?iSuppli公司預測,未來幾年電源管理市場的增長速度將在4-7%,模擬產(chǎn)業(yè)的增長速度預計也是4-7%。這對于兩個市場來說都是非常溫和的水平
英國ARM于2008年10月21日在東京舉行新聞發(fā)布會,與美國IBM等共同介紹了32nm、28nm工藝SoC(系統(tǒng)芯片)設計平臺的合作開發(fā)詳細內(nèi)容。 共同開發(fā)的具體內(nèi)容是:兩公司將面向IBM、新加坡特許半導體(Chartered Semicon
日本共同社報導指出,瑞薩科技(Renesas Technology)考慮將一大部份的新一代數(shù)碼電子產(chǎn)品微晶片委托臺積電(2330.TW: 行情)代工. 瑞薩是日立制作所(6501.T: 行情)與三菱電機(6503.T: 行情)的合資事業(yè),共同社引述熟悉內(nèi)
臺積電(TSMC)于2008年10月20日在橫浜舉行的技術研討會“TSMC 2008 Technology Symposium”上公布了其有關曝光技術的發(fā)展藍圖。 該公司首先公布了未來的發(fā)展方針,表示繼已量產(chǎn)的40nm工藝之后,預定2010年初開始
10月15日,臺灣聚積科技在深圳舉辦了“2008年最新LED驅動技術研討會”,來自該公司的技術代表就LED顯示和LED照明領域的產(chǎn)業(yè)趨勢、技術難題、驅動市場動態(tài)等方面,同與會的百余名企業(yè)代表進行了深入交流。
全球微機電(MEMS)麥克風市場迅速壯大,預計2011年全球市場規(guī)模將高達16億顆,為此已有不少IDM大廠與MEMS設計公司投入MEMS麥克風市場,繼樓氏電子(Knowles)、Akustica等設計公司陸續(xù)加入MEMS麥克風戰(zhàn)場,蘇格蘭音效芯
DRAM廠第三季法說會明(21)日將由龍頭廠商力晶打頭陣,南科、華亞科22日召開,盡管市場早已預期DRAM廠商的第三季財報將大虧,但實際公布的虧損數(shù)字恐怕仍讓市場“咋舌”。 分析師指出,龍頭力晶平均每天一睜開眼睛就
全球微機電(MEMS)麥克風市場迅速壯大,預計2011年全球市場規(guī)模將高達16億顆,為此已有不少IDM大廠與MEMS設計公司投入MEMS麥克風市場,繼樓氏電子(Knowles)、Akustica等設計公司陸續(xù)加入MEMS麥克風戰(zhàn)場,蘇格蘭音效芯