日本共同社報導指出,瑞薩科技(Renesas Technology)考慮將一大部份的新一代數(shù)碼電子產品微晶片委托臺積電(2330.TW: 行情)代工.

瑞薩是日立制作所(6501.T: 行情)與三菱電機(6503.T: 行情)的合資事業(yè),共同社引述熟悉內情人士指出,瑞薩希望藉由委托臺積電代工以降低生產成本,并轉而將資源集中于研發(fā).

臺積電是全球最大晶圓代工業(yè)者.

共同社指出,瑞薩希望在2011年左右開始量產用于手機的這類晶片.

共同社指出,瑞薩正在與其他國際大廠競相量產下一代晶片.

共同社稱,透過與臺積電的代工協(xié)議,瑞薩希望省下開發(fā)生產技術及建立生產線需要的成百上千億日元成本.