世紀晶源化合物半導體首期芯片廠投產

有著香港在深圳最大投資項目之稱的世紀晶源科技有限公司暨深圳化合物半導體產業(yè)基地,昨日舉行世紀晶源首期芯片廠投產慶典。據(jù)悉,該廠占地12000平方米,為目前化合物半導體全球單體最大芯片廠,產品屬于光電產業(yè)鏈中的高

CADEKA 發(fā)布業(yè)界最低噪聲——0.60nV/√Hz——高速放大器

LOVELAND, COLORADO — 2008年10月15日 — CADEKA 發(fā)布了CLC1001與CLC1002兩款具有當今市場上最低寬帶噪聲的高速放大器產品。0.60nV/√Hz 的輸入電壓噪聲，比同檔次產品中最接近的對手還低30%。 除了

中芯國際65nm實現(xiàn)量產 45nm研發(fā)進展順利

10月27日于北京舉行的中芯國際技術研討會傳出消息，中芯國際的65nm邏輯Low-Leakage工藝已實現(xiàn)量產，明年第3－4季度，45nm工藝將實現(xiàn)量產。在剛剛結束的08財年第3季度，中芯國際來自國內IC設計公司的銷售額較上季度增

芯片制造業(yè)遭遇寒冬 硅片供應商Sumco業(yè)績受損

全球第二大硅片生產商日本Sumco公司日前表示，9月份需求突然大幅下降，目前該公司預計，與就在7周前發(fā)布的預期相比，今年的利潤將下降45%。 Sumco稱，“金融市場帶來的影響是不確定性、公司客戶的利潤不斷下降、資

2線總線上升時間加速電路

多通道D／A轉換器LTC2704-16及其應用

IMS：工業(yè)用驅動芯片實現(xiàn)兩位數(shù)增長

根據(jù)IMS的研究報告，工業(yè)用驅動芯片將成為半導體和元件中的最強勁市場。該市場將從2007年的25億美元增長到2011年的30億美元之多。 驅動芯片出貨量的增長要高于驅動芯片的半導體價值增長。持續(xù)較高的能源價格使得很

Sematech稱2010年推出450mm試用設備

芯片制造協(xié)會Sematech計劃于2010年前推出32nm制程的450mm晶圓試用設備，2012年推出22nm制程的450mm晶圓“試水線”。 Sematech沒有透露450mm晶圓廠何時可以投產。據(jù)報道，英特爾、臺積電和三星分別表示2012年左右推

中芯國際0.11微米CIS工進入試產

雖然全球宏觀經濟不景氣，中芯國際正借開發(fā)新技術芯片彌補損失，以期實現(xiàn)第3季度營收增長5-8%。 中芯國際日前宣布，已成功開發(fā)0.11微米CMOS圖像感測器(CIS)工藝技術，并已經開始進入試生產階段，未來幾個月后也將

一款高效率的線性穩(wěn)壓器

引言為了滿足穩(wěn)定性及啟動時大的浪涌電流要求，對穩(wěn)壓器的壓降有嚴格的限制，而且還需配備體積較大、效率較低的輸出電容，因此多年來，在較高電流（超過 1A）的低輸出電壓應用中使用線性穩(wěn)壓器一直都是個難題，現(xiàn)在可

18位高精度模數(shù)轉換器FS511的原理和應用

電源管理與模擬半導體廠商面臨嚴峻形勢

金融市場最近發(fā)生的銀行與投資事件，令人思考這會對電源管理與模擬產業(yè)有何影響？iSuppli公司預測，未來幾年電源管理市場的增長速度將在4-7%，模擬產業(yè)的增長速度預計也是4-7%。這對于兩個市場來說都是非常溫和的水平

ARM和IBM將合作開發(fā)32nm和28nm工藝SoC

英國ARM于2008年10月21日在東京舉行新聞發(fā)布會，與美國IBM等共同介紹了32nm、28nm工藝SoC（系統(tǒng)芯片）設計平臺的合作開發(fā)詳細內容。 共同開發(fā)的具體內容是：兩公司將面向IBM、新加坡特許半導體（Chartered Semicon

成本杠桿傾斜,日企瑞薩將委托臺積電代工

日本共同社報導指出,瑞薩科技(Renesas Technology)考慮將一大部份的新一代數(shù)碼電子產品微晶片委托臺積電(2330.TW: 行情)代工. 瑞薩是日立制作所(6501.T: 行情)與三菱電機(6503.T: 行情)的合資事業(yè),共同社引述熟悉內

臺積電28nm工藝仍將采用液浸ArF曝光 EUV將用于22nm以下工藝

臺積電（TSMC）于2008年10月20日在橫浜舉行的技術研討會“TSMC 2008 Technology Symposium”上公布了其有關曝光技術的發(fā)展藍圖。 該公司首先公布了未來的發(fā)展方針，表示繼已量產的40nm工藝之后，預定2010年初開始