據(jù)MarketWatch報道,應(yīng)用材料公司(AMAT)在美股收盤后宣布,剛過去的第四財季共盈利2.31億美元,合每股17美分,銷售額總計20.4億美元。上年同期,這家知名的半導(dǎo)體設(shè)備及太陽能板制造商盈利4.22億美元,合每股30美分,
法國SOI晶圓制造商Soitec日前舉行了新加坡300mm SOI晶圓制造工廠的落成典禮。新加坡工廠的設(shè)立符合Soitec擴大全球產(chǎn)能的計劃,并逐步拉近與全球各地客戶的聯(lián)系。 位于新加坡Pasir Ris Wafer Fab Park的工廠代號為Pa
盡管芯片制造商削減了晶圓設(shè)備支出,而設(shè)備商EV Group(EVG)稱MEMS、3D互聯(lián)和納米壓印光刻設(shè)備銷售額有所增長,使2008年銷售額保持增長,并且2009年前景良好。 “2008年EVG增長勢頭持續(xù)良好,主要受3D互聯(lián)和納米壓
盡管Nvidia第三財季營收高于分析師預(yù)期,但利潤與去年同期相比則大幅下跌。 據(jù)國外媒體報道稱,截至10月26日的第三財季,Nvidia利潤由去年同期的2.357億美元下滑至6170萬美元,暴跌74%。每股收益由38美分下滑至11美
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., TSM, 簡稱:臺積電)周一公布,其10月份未合并報表收入為新臺幣284億元,較上年同期的新臺幣317.3億元下降10.6%。 臺積電在一次電話會議上稱
11月10日,大唐電信與中芯國際,今天公布兩家公司達成決定性協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議,大唐控股將投資1.72億美元以收購中芯國際新發(fā)行的普通股股本,按備考計算相當(dāng)于該公司16.6%的股權(quán)。大唐控股將以每股0.36港幣的價格收購
11月10日消息,微軟在上網(wǎng)本處理器市場的統(tǒng)治地位在新的一年里將受到AMD和威盛科技的威脅,因為這兩家公司都披露了吸引廠商擺脫英特爾Atom處理器的計劃。 英特爾Atom處理器剛剛推出6個月的時間就已經(jīng)成為快速增長的
看準(zhǔn)行動電視高分辨率小尺寸LCD驅(qū)動IC市場,晶圓代工龍頭臺積電5日宣布推出新的0.13微米高壓制程,分別是1.5/6/32伏特高電壓制程。臺積電不僅積極布局40/45納米以下先進制程技術(shù),對于已相對成熟的0.13微米制程技
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展正在拉近不同廠商消費用芯片間的技術(shù)差距,在硬件逐漸同質(zhì)化的時代,系統(tǒng)整合能力就成為了半導(dǎo)體廠商提升產(chǎn)品價值,體現(xiàn)競爭差異化的核心競爭力。 賠本嫁女 ST渴求系統(tǒng)整合能力 半導(dǎo)體廠商對系統(tǒng)
11月5日,華微電子宣布公司募集資金項目新型6英寸功率半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線通線并試運行,標(biāo)志國內(nèi)擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的MOS技術(shù)在吉林市開始應(yīng)用在6英寸生產(chǎn)線上。 新型功率半導(dǎo)體器件在生產(chǎn)制造技術(shù)上采用大規(guī)模集成電
飛思卡爾(Freescale)才上任半年的執(zhí)行長Rich Beyer,5日于北京所舉辦的技術(shù)研討會上,再次展現(xiàn)其專注的意志力及風(fēng)格,強調(diào)Freescale目前手上現(xiàn)金無虞,未來將持續(xù)強化投資公司具領(lǐng)導(dǎo)性及競爭力的產(chǎn)品,而展望2009年全
半導(dǎo)體工業(yè)的主導(dǎo)已經(jīng)從過去的面向商務(wù)和政府應(yīng)用轉(zhuǎn)移到面向個人的消費電子意義上來,美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)的資料顯示傳統(tǒng)的IT產(chǎn)品更新?lián)Q代的周期是24個月,但是消費電子產(chǎn)品則是少于12個月。生產(chǎn)和研發(fā)的成本在
“世界經(jīng)濟正在如火如荼地上演一場悲劇,全世界的人都是這個舞臺上的悲劇演員?!比蜃畲蟮木A代工廠臺積電(TSMC)董事長張忠謀先生在公司一年一度的運動會上對全體員工和出席的記者表示。 張忠謀分析道,這場悲
平常性格嚴(yán)謹(jǐn)?shù)娜虬雽?dǎo)體代工企業(yè),面對全球經(jīng)濟危機,有些發(fā)窘了。除了龍頭企業(yè)臺積電之外,幾乎同一時間,聯(lián)電、中芯國際、特許半導(dǎo)體等企業(yè),紛紛傳出并購或出售的整合消息。 不過,早已習(xí)慣于高風(fēng)險運營的半導(dǎo)
三星視危機為轉(zhuǎn)機 雖然全球業(yè)者均認(rèn)為未來2009年是嚴(yán)峻挑戰(zhàn)的一年,但三星在此時宣誓以速度、效率、開放式創(chuàng)新創(chuàng)造再一次跳躍的機會。 在過去LCD與半導(dǎo)體事業(yè)幾乎已成為三星電子(Samsung Electronics)的左膀右臂,