據(jù)韓聯(lián)社報道,海力士半導(dǎo)體在世界上率先研發(fā)出了采用54納米技術(shù)的2Gb移動動態(tài)隨機(jī)存取存儲器(DRAM),計劃從明年上半年開始生產(chǎn)。
該產(chǎn)品是世界上首個采用54納米超微工藝的2Gb高容量產(chǎn)品。目前用于多芯片封裝(Multichippackage,MCP)和層疊封裝(PackageonPackage,簡稱PoP)的移動DRAM產(chǎn)品中容量最高為1Gb,而該產(chǎn)品可實現(xiàn)2Gb的容量。
電力消耗也僅為現(xiàn)有存儲器的八分之一,適用于手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、MP3播放器、導(dǎo)航儀等產(chǎn)品。
此外,該產(chǎn)品可在1.2伏超低電壓下啟動,數(shù)據(jù)傳輸速率最高達(dá)到400Mbps,通過32個信息出入口,每秒可處理大約1.6GB的數(shù)據(jù)。
基于強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)能力,世強(qiáng)硬創(chuàng)可以實現(xiàn)售前商品介紹、售中交易、售后服務(wù)的全流程新產(chǎn)品新技術(shù)推廣營銷,將半導(dǎo)體公司的新產(chǎn)品推廣有效率提高百倍。
關(guān)鍵字: 世強(qiáng)硬創(chuàng) 半導(dǎo)體 產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)據(jù)業(yè)內(nèi)消息,在剛剛過去的9月份,半導(dǎo)體行業(yè)的交貨期平均為26.3周,相比于上個月的27周縮短了4天,這是近年來交貨周期最大的降幅,充分表明了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)危機(jī)正在緩解。
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