海力士半導(dǎo)體在世界上率先研發(fā)出2Gb移動(dòng)DRAM
據(jù)韓聯(lián)社報(bào)道,海力士半導(dǎo)體在世界上率先研發(fā)出了采用54納米技術(shù)的2Gb移動(dòng)動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM),計(jì)劃從明年上半年開(kāi)始生產(chǎn)。
該產(chǎn)品是世界上首個(gè)采用54納米超微工藝的2Gb高容量產(chǎn)品。目前用于多芯片封裝(Multichippackage,MCP)和層疊封裝(PackageonPackage,簡(jiǎn)稱PoP)的移動(dòng)DRAM產(chǎn)品中容量最高為1Gb,而該產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)2Gb的容量。
電力消耗也僅為現(xiàn)有存儲(chǔ)器的八分之一,適用于手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、MP3播放器、導(dǎo)航儀等產(chǎn)品。
此外,該產(chǎn)品可在1.2伏超低電壓下啟動(dòng),數(shù)據(jù)傳輸速率最高達(dá)到400Mbps,通過(guò)32個(gè)信息出入口,每秒可處理大約1.6GB的數(shù)據(jù)。