國際整流器公司 (International Rectifier,簡(jiǎn)稱IR) 推出具有高封裝電流額定值的全新溝道型HEXFET功率MOSFET系列,適用于工業(yè)用電池、電源、高功率DC馬達(dá)及電動(dòng)工具。 新器件的封裝電流額定值達(dá)到195A,比典型封
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出寬帶數(shù)字可編程增益 IF 放大器 LT5554,該器件在 200MHz 時(shí)具有 48dBm OIP3 (輸出 3 階截取)。此外,該放大器具有非常低的噪聲,從而在無線通信接收器和信號(hào)處理系
北京奧運(yùn)會(huì)期間LED照明大顯身手。預(yù)計(jì)2010年中國LED產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值將超過千億元,這使當(dāng)下處于逆境中的VC再次把目光轉(zhuǎn)向這個(gè)領(lǐng)域。 2008年10月23日,就在各大投資機(jī)構(gòu)“現(xiàn)金為王,緊縮銀根”的時(shí)候,金沙江創(chuàng)投卻聯(lián)合北
市場(chǎng)研究公司IC Insights指出,DRAM制造商對(duì)當(dāng)前低迷的市場(chǎng)反應(yīng)過度,尤其是大幅削減資本支出,這將導(dǎo)致2010年或2011年產(chǎn)業(yè)無法滿足市場(chǎng)需求的強(qiáng)勢(shì)反彈。 IC Insights預(yù)測(cè),DRAM價(jià)格將在2010年猛升。 這種周期性趨
記者昨日從市信息產(chǎn)業(yè)局獲悉,總部設(shè)在香港的臺(tái)灣巨能科技公司已決定投資1.45億美元在大連高新區(qū)建立LED(發(fā)光二極管)芯片生產(chǎn)廠。全部達(dá)產(chǎn)后,大連巨能公司將成為中國最大的LED芯片生產(chǎn)廠。巨能科技的投資顯示了臺(tái)資
日本最大的芯片制造商?hào)|芝周二表示,由于全球經(jīng)濟(jì)疲軟導(dǎo)致消費(fèi)需求下降,1月起將減少用于手機(jī)和便攜式音樂播放器的NAND快閃記憶體30%的產(chǎn)量。 據(jù)國外媒體報(bào)道,東芝表示,減產(chǎn)計(jì)劃落實(shí)以前,公司位于日本四日市的旗
日前,德州儀器 (TI) 宣布推出一款 2 MHz DC/DC 升壓轉(zhuǎn)換器,工作靜態(tài)電流為 5 µA,而且可在輕負(fù)載條件下保持極高的效率。該 IC 解決方案支持 0.7 V 至 5.5 V 的輸入電壓以及 1.8 V 至 5.5 V 的輸出電壓,可進(jìn)
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出采用 2020 封裝尺寸的新型 IHLP® 薄型、髙電流電感器 --- IHLP-2020CZ-11。這款小型 IHLP-2020CZ-11 器件具有 3.0mm 的超薄厚度、寬泛的電感范圍及低 DCR。 憑借
面對(duì)世界半導(dǎo)體市場(chǎng)需求下降的局面,日本最大的半導(dǎo)體制造商?hào)|芝公司16日表示,公司將采取臨時(shí)關(guān)閉生產(chǎn)線等方式大幅減產(chǎn),以消化不斷增加的庫存。 由于數(shù)碼家電及汽車行業(yè)的半導(dǎo)體需求明顯下降,東芝已決定,在元旦
聯(lián)華電子(United Microelectronics Corporation,UMC,)日前緊隨半導(dǎo)體代工龍頭臺(tái)積電(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company,TSMC)宣布,該公司也在積極開展18英寸研發(fā)。聯(lián)電CEO Shih-Wei Sun表示,正是
Avago Technologies(安華高科技)宣布推出兩款符合亞洲地區(qū)主要移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商更長(zhǎng)通話時(shí)間要求,采用第五代CoolPAM™技術(shù)的新功率放大器產(chǎn)品。支持日本CDMA頻帶的ACPM-7822以及支持cell-band CDMA移動(dòng)通信頻帶的
Vishay Intertechnology, Inc.目前在其網(wǎng)站上提供了計(jì)算 IHLP® 電感器開關(guān)損失的免費(fèi)工具,這種易于使用的開關(guān)損失計(jì)算器可針對(duì)各個(gè)單獨(dú)應(yīng)用進(jìn)行定制,從而使設(shè)計(jì)人員能夠選擇正確的部件以優(yōu)化板設(shè)計(jì),同時(shí)加速產(chǎn)
據(jù)報(bào)道,英特爾公司完成了下一代制造工藝的開發(fā)工作,進(jìn)一步把芯片電路縮小至32納米。英特爾計(jì)劃將于2009年第四季度推出基于高能效、更密集的晶體管的產(chǎn)品。 英特爾公司將于下周在舊金山舉行的國際電子器件會(huì)議(IE
市場(chǎng)研究公司Gartner周五稱,今年全球芯片產(chǎn)業(yè)營收將會(huì)下滑,這也是25年來芯片產(chǎn)業(yè)第五次出現(xiàn)滑坡。 Gartner的初步統(tǒng)計(jì)數(shù)字顯示,今年全球芯片產(chǎn)業(yè)營收將為2619億美元,較去年下降4.4%。 Gartner的報(bào)告彰顯了芯片市
日前有消息透露,特許半導(dǎo)體(CharteredSemiconductorManufacturing)已經(jīng)調(diào)低了今年第四季度營收預(yù)期。由于市場(chǎng)需求低于預(yù)期,特許半導(dǎo)體估計(jì)2008年第四季度該公司營收額將會(huì)比同年第三季度下滑26%,而不是最初預(yù)計(jì)