半導(dǎo)體供應(yīng)商之一意法半導(dǎo)體與韓國(guó)最大的化工企業(yè)LG化學(xué),公布了一項(xiàng)新的汽車(chē)電池組技術(shù)的細(xì)節(jié),這項(xiàng)技術(shù)既可以降低汽油消耗,又可減少汽車(chē)的二氧化碳排放量,可以顯著提升電動(dòng)及混合動(dòng)力電動(dòng)汽車(chē)(HEV)的市場(chǎng)潛力。
意法半導(dǎo)體(ST)推出全新ESD保護(hù)二極管產(chǎn)品系列,新產(chǎn)品的尺寸比上一代縮小 67%,能夠承受最嚴(yán)格的IEC61000-4-2標(biāo)準(zhǔn)的 ESD測(cè)試脈沖,低鉗位電壓特性有助于提高對(duì)調(diào)制解調(diào)器等低壓芯片的保護(hù)性能。 ESDALCxx-1U2
日前,Vishay Intertechnology, Inc.日前宣布推出新型 20-V 和 30-V p-通道 TrenchFET® 功率 MOSFET --- Si7633DP和Si7135DP。這次推出的器件采用 SO-8 封裝,具有 ±20-V 柵源極電壓以及業(yè)內(nèi)最低的導(dǎo)通電阻。
隨著HynixSemiconductor(海力士半導(dǎo)體公司)宣布削減20%的DRAM內(nèi)存產(chǎn)量,以及各國(guó)政府紛紛表示將出面挽救內(nèi)存市場(chǎng),內(nèi)存價(jià)格有了一定的提升。 近幾個(gè)月來(lái),內(nèi)存供應(yīng)商一直在清理庫(kù)存,現(xiàn)在卻開(kāi)始進(jìn)入供不應(yīng)求的局
芯片設(shè)備商叫苦,整個(gè)電子與高科技業(yè)隨之沉淪。這是非常簡(jiǎn)單的等式。電子產(chǎn)品制造商向芯片制造商購(gòu)買(mǎi)芯片,后者則向如應(yīng)用材料(Applied Materials)和ASML等設(shè)備制造商購(gòu)買(mǎi)生產(chǎn)設(shè)備。上游出問(wèn)題,下游情況自然堪慮。
英特爾與意法半導(dǎo)體公司(STMicroelectronics NV)的合資子公司本周四宣布推出用于從手機(jī)、USB設(shè)備到數(shù)碼相機(jī)和MP3播放器等消費(fèi)電子產(chǎn)品的NAND閃存產(chǎn)品線。 新產(chǎn)品采用了Numonyx最新的41納米制程工藝,其中包括用于固
Diodes公司擴(kuò)展其IntelliFET產(chǎn)品系列,推出全球體積最小的完全自保護(hù)式低壓側(cè)MOSFET。該ZXMS6004FF元件采用2.3 mm x 2.8mm扁平SOT23F封裝,與正在使用的7.3 mm x 6.7mm SOT223封裝的元件相比節(jié)省了85%的占板空間。
處于該產(chǎn)業(yè)鏈上的所有人都會(huì)從高清語(yǔ)音的發(fā)展中受益;最重要的是終端用戶將獲得一種永遠(yuǎn)不想失去的全新體驗(yàn)。
開(kāi)關(guān)式電源,微處理器和數(shù)字電路應(yīng)用的一個(gè)共同趨勢(shì)是降低高頻工作時(shí)的噪聲。為了做到這一點(diǎn),元器件必須具備低ESR(電阻率)、高電容和高可靠性。
CVSD是一種自適應(yīng)增量脈沖編碼調(diào)制,對(duì)誤碼有很強(qiáng)的魯棒性,擅長(zhǎng)處理丟失和被損壞的語(yǔ)音采樣,編碼器是單比特編碼,和PCM相比不需要復(fù)雜的成幀設(shè)備,并且解碼器中集成了數(shù)字低通濾波器,使得編解碼設(shè)備簡(jiǎn)單,綜合這些優(yōu)越性,CVSD特別適合應(yīng)用于無(wú)線語(yǔ)音通信系統(tǒng),具有很廣闊的應(yīng)用前景。
設(shè)計(jì)H.264便攜式實(shí)時(shí)編解碼器時(shí)必須充分考慮實(shí)時(shí)性、功耗、成本、資源、開(kāi)發(fā)周期等因素,進(jìn)行充分的調(diào)研,才能確定最優(yōu)方案,降低系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)難度,縮短開(kāi)發(fā)周期,降低開(kāi)發(fā)成本。本文探討了基于硬件實(shí)現(xiàn)的方案,對(duì)幾款H.264不同層次的全功能編解碼芯片的主要特點(diǎn)作了介紹以及簡(jiǎn)要對(duì)比,對(duì)開(kāi)發(fā)前期方案的確定有一定的指導(dǎo)意義。
意法半導(dǎo)體(ST)推出音頻放大器與模擬開(kāi)關(guān)二合一芯片TS4961T,通過(guò)在單一封裝內(nèi)整合一個(gè)隔離度–80dB的模擬開(kāi)關(guān)和一個(gè)1.6W的D類功率放大器,新產(chǎn)品可以簡(jiǎn)化手機(jī)和便攜媒體播放器的電路板設(shè)計(jì),節(jié)省空間。設(shè)計(jì)人員可
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出采用2020 封裝尺寸的新型 IHLP® 超薄大電流電感器 --- IHLP-2020BZ-11。這款小型器件 IHLP-2020BZ-11 具有 2.0mm 超薄厚度、廣泛的電感范圍和較低的 DCR。 憑借高
美芯晟科技(北京)有限公司(Maxic Technology Corporation)宣布推出新型2.7W無(wú)濾波單通道D類音頻功率放大器 --- MT6802。該器件具有高輸出功率、高電源抑制比、低失真等特點(diǎn),主要應(yīng)用于移動(dòng)電話、無(wú)繩電話、MP3/
為了提高產(chǎn)品的生產(chǎn)率和利潤(rùn),近年來(lái)晶圓面積不斷擴(kuò)大,大約每10年升級(jí)一次。1991年業(yè)界開(kāi)始投產(chǎn)200mm晶圓,2001年起步向300mm晶圓過(guò)渡,依次類推,ITRS(國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展路線圖)和摩爾定律都認(rèn)為,2012年是向走向