IBM提供45nm SOI晶圓代工方案
IBM日前宣布為晶圓代工廠客戶(hù)提供45nm絕緣體上硅（SOI）技術(shù)，包括來(lái)自ARM的SOI標(biāo)準(zhǔn)芯片庫(kù)。IBM在美國(guó)的SOI制造產(chǎn)能將得到來(lái)自特許半導(dǎo)體45nmSOI工藝產(chǎn)能的補(bǔ)充。
IBM解決方案的項(xiàng)目經(jīng)理DuncanNeedler表示，為代工提供SOI技術(shù)主要針對(duì)尋求維持高性能并降低功耗的方法的客戶(hù)。典型的應(yīng)用包括存儲(chǔ)器系統(tǒng)和數(shù)字電視用芯片。
IBM展示了一個(gè)45nmSOIASIC（特定用途集成電路）方法，在此采用IBM定義的EDA工具包，IBM完成了大部分邏輯設(shè)計(jì)的后段、物理執(zhí)行工作。采用IBM的SOI方案，客戶(hù)能夠使用商業(yè)化的IP庫(kù)和EDA工具。ASIC方法使得客戶(hù)盡可能地降低芯片尺寸，同時(shí)獲得預(yù)期的成品率。晶圓代工方法提供客戶(hù)內(nèi)部設(shè)計(jì)、成品率提升和封裝能力的整套方案。
與IBM45nm體工藝代工方法相比，SOI工藝更明顯地降低了功耗，在散熱問(wèn)題嚴(yán)重的空間有限的系統(tǒng)中，這表現(xiàn)的更加理想。同時(shí)，SOI具有更低的軟件差錯(cuò)率和更好的晶體管間絕緣性。
Needler表示，SOI成本正在下降，SOI晶圓價(jià)格很大程度上依賴(lài)于產(chǎn)量。“SOI產(chǎn)品的成本正在縮減，與體硅工藝成本在一代或兩代內(nèi)將達(dá)到一致?！彼a(bǔ)充說(shuō)，“目前SOI晶圓較昂貴，這不是問(wèn)題，但他們正逐漸穩(wěn)步下降。”
競(jìng)爭(zhēng)者一直在爭(zhēng)論，SOI的設(shè)計(jì)復(fù)雜性增加了IC設(shè)計(jì)整體成本。Needler表示，通過(guò)ARM的SOI庫(kù)可以極大地消除設(shè)計(jì)復(fù)雜性，SOI庫(kù)包括標(biāo)準(zhǔn)芯片和其他宏運(yùn)算。ARM也在與法國(guó)Soitec共同開(kāi)發(fā)IP庫(kù)。Soitec最近在新加坡新建了一個(gè)SOI晶圓廠。
通過(guò)使用幾家主要供應(yīng)商的標(biāo)準(zhǔn)EDA工具和ARM庫(kù)，設(shè)計(jì)小組能夠很快地加速SOI設(shè)計(jì)技術(shù)。IBM為客戶(hù)提供了3個(gè)小時(shí)的SOI設(shè)計(jì)技術(shù)培訓(xùn)課程。
IBM經(jīng)理還討論了他們的很多客戶(hù)將跳過(guò)45/40nm體硅工藝，而直接進(jìn)入32nm節(jié)點(diǎn)，在32nm上IBM提供高k/金屬柵技術(shù)。Needler表示，32nm高k技術(shù)很適合需要降低漏電流的應(yīng)用，而45nmSOI技術(shù)提供了可媲美的性能，有源功耗比體硅工藝降低了40%。
SemicoResearchCorp.管理JoanneItow表示，“目前為止，兩個(gè)主要的障礙制約SOI的大規(guī)模應(yīng)用——代工產(chǎn)能和IP庫(kù)的有效性。”通過(guò)合作，ARM和IBM在突破障礙上邁出了第一步，并使得SOI成為網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)、通信和消費(fèi)應(yīng)用上可行的替代方案。
下載文檔IBM發(fā)布2022財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)。季度總營(yíng)收為141.07億美元，與去年同期的132.51億美元相比增長(zhǎng)6%；凈虧損為31.96億美元，去年同期的凈利潤(rùn)為11.30億美元；來(lái)自于持續(xù)運(yùn)營(yíng)業(yè)務(wù)的虧損為32.14億美元；不...
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