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某高密度組裝模塊的熱設(shè)計與實現(xiàn)
摘要 綜合化模塊組裝密度高，熱設(shè)計方案優(yōu)劣直接影響模塊各項性能指標(biāo)。采用仿真手段對比優(yōu)化方案，確定能增加導(dǎo)熱通路的夾層結(jié)構(gòu)。測試模塊溫升路徑，通過在模塊插槽內(nèi)墊鋁箔及在芯片與殼體之間加墊導(dǎo)熱墊的方法降
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韓國欲依托三星成為全球第二大系統(tǒng)芯片大國
韓國計劃在2025年，成為全世界第二大的系統(tǒng)芯片制造國。據(jù)臺灣電子時報報道，韓國已經(jīng)制定了囊括七個方面的計劃，推動本國的系統(tǒng)芯片發(fā)展。韓國的行動計劃中，包括開發(fā)應(yīng)用處理器的本土架構(gòu)，電源管理集成電路，系統(tǒng)
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Molex公司推出CLIK-Mate1.50mm 線對板連接器系統(tǒng)
21ic訊 Molex公司推出CLIK-Mateä1.50mm 線對板連接器系統(tǒng)，具有多種電路尺寸、安裝類型和線規(guī)，能夠滿足下一代電源和信號需求，解決電子工程師所面對的常見設(shè)計難題。除了原本的頂部安裝選項，CLIK-Mate 1.50
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HOLTEK推出采用先進的光學(xué)技術(shù)和輕薄的高品質(zhì)指紋圖像傳感器設(shè)計的指紋模塊
21ic訊 HOLTEK采用先進的光學(xué)技術(shù)和輕薄的高品質(zhì)指紋圖像傳感器設(shè)計的指紋模塊為希望將指紋識別技術(shù)集成到他們產(chǎn)品中的設(shè)計人員提供了多種解決方案。帶有USB接口的GTU系列單片機，方便將指紋圖像數(shù)據(jù)下載到PC上。更高
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HOLTEK推出HT7991異步直流升壓IC
21ic訊 HT7991為Holtek最新推出的高效率升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器，利用CMOS制程以及PWM (Pulse Width Modulation) 技術(shù)，呈現(xiàn)低功耗及高效能的特色。高性價比特性更是應(yīng)用于行動電源的最佳選擇。HT7991可接受2.6V~5.5V的輸
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HOLTEK推出全球最薄光學(xué)式指紋方案GT、GTU、GTM系列指紋辨識產(chǎn)品
21ic訊 所謂指紋辨識，顧名思義就是利用人體手指上獨有指紋信息進行辨識。做為眾多生物辨識技術(shù)的一種，指紋辨識擁有以下優(yōu)勢特性：一、法律認(rèn)可，具不可否認(rèn)性。二、具與生不變之特性。三、相對成本較低及體積較小。
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基于電流鏡的微電容式傳感器接口電路研究
摘要：在集成微電容式傳感器的研究中，由于敏感電容值的變化量非常微小，其接口電路的研究對傳感器性能提升是至關(guān)重要的。設(shè)計了一種基于電流鏡原理檢測的微電容式傳感器接口電路，電路由電容轉(zhuǎn)換電壓電路、減法器電
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Molex 背板插針圖配置器簡化定制產(chǎn)品設(shè)計
21ic訊 Molex公司最近宣布推出一款用于背板產(chǎn)品設(shè)計的全新在線工具，背板插針圖配置器(Backplane Pin Map Configurator)指導(dǎo)用戶通過一系列的輸入來確定背板參數(shù)，并可快速生成用于其背板應(yīng)用的插針圖。這款背板插針
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京瓷推出0.35mm間距電路板對電路板連接器“5853系列”
21ic訊 京瓷連接器制品株式會社(以下簡稱KCP)開發(fā)出智能手機用0.35mm間距電路板對電路板連接器“5853系列”，將于 8月29日發(fā)售。0.35mm窄間距板對板連接器“5843系列”隨著智能手機、平板電腦、
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美高森美SmartFusion2和IGLOO2產(chǎn)品系列成為PLD行業(yè)唯一首先成功完成NSA信息安全保障局安全實施指南文件的FPGA器件
進一步確立美高森美 FPGA安全性能的領(lǐng)導(dǎo)地位，并且簡化了信息保障系統(tǒng)的設(shè)計21ic訊—致力于提供功耗、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代
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CSR VibeHub™網(wǎng)絡(luò)音頻平臺助力Audivo顯著簡化整體家居音頻解決方案的開發(fā)
基于VibeHub的模塊可提供靈活的整體解決方案，加快產(chǎn)品上市速度21ic訊—音頻解決方案提供商Audivo日前宣布推出全球首款基于CSR公司VibeHub™家庭網(wǎng)絡(luò)音頻方案的系統(tǒng)模組。Audivo多房間音頻方案(AMAS)是一款
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Littelfuse公司推ESD保護與共模EMI濾波結(jié)合的瞬態(tài)抑制二極管陣列
Littelfuse公司宣布其瞬態(tài)抑制二極管陣列系列將ESD保護與共模EMI濾波相結(jié)合，以節(jié)省成本和空間在使用高速差分串行接口的系統(tǒng)中消除EMI并提供ESD保護21ic訊—中國，北京，2014年8月26日消息 - Littelfuse公司是全
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Microchip推出全新2.4GHz 射頻高功率放大器
實現(xiàn)低EVM及電流，并擴大超高數(shù)據(jù)速率WLAN范圍,SST12CP21以小巧的封裝實現(xiàn)了適用于遠(yuǎn)距離和高數(shù)據(jù)速率WLAN的高線性輸出功率與低電流消耗21ic訊—全球領(lǐng)先的整合單片機、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的
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TDK公司推出第三代EPCOS創(chuàng)新型銅內(nèi)電極壓電執(zhí)行器
21ic訊 TDK公司推出了第三代愛普科斯 (EPCOS) 創(chuàng)新型銅內(nèi)電極壓電執(zhí)行器，憑借其出色的穩(wěn)定性和可靠性，為客戶提供更優(yōu)異的性能及更高的性價比。應(yīng)用于節(jié)能型汽車燃油噴射系統(tǒng)時，高溫以及高濕度環(huán)境下的最大循環(huán)次
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美高森美延續(xù)在FPGA安全啟動領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位
新增Cryptography Research的差分功率分析專利許可大幅提升關(guān)鍵性通信、工業(yè)和國防應(yīng)用的安全性，專利解決方案提供了DPA防御攻擊能力21ic訊—致力于提供功耗、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高
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