21ic訊 Mentor Graphics公司(NASDAQ:MENT)今日宣布,基于臺積電(TSMC)的SPICE仿真工具認(rèn)證程序,Analog FastSPICE (AFS™)平臺(包括AFS Mega及Eldo®)通過了16nm FinFET+V0.9工藝制程認(rèn)證。V1.0的認(rèn)證正在
21ic訊 TDK公司近日發(fā)布了新款愛普科斯 (EPCOS)引線式RF扼流圈。該系列扼流圈被命名為 LBC+ ,其特點(diǎn)為電流承受能力大,組件的飽和電流可高達(dá)7700mA,額定電流可高達(dá)4450mA。與之前型號相比,其電流值提升了近80%。
21ic訊—2014年9月26日消息,英特爾公司和清華控股旗下紫光集團(tuán)有限公司(“紫光集團(tuán)”)今天共同宣布,雙方已簽署一系列協(xié)議,旨在通過聯(lián)合開發(fā)基于英特爾®架構(gòu)和通信技術(shù)的手機(jī)解決方案,在中國和
介紹工業(yè)和高精度應(yīng)用要求對非確定性噪聲的嚴(yán)格控制。也許需要某些測試來確保系統(tǒng)質(zhì)量,這是因?yàn)樵肼暤湫椭当硎疽欢〝?shù)量的器件中某一參數(shù)的平均值,而并不能保證單個(gè)器件不會超過特定水平值。未經(jīng)噪聲參數(shù)品質(zhì)保證的
21ic訊—2014年9月25日消息, Littelfuse公司是全球電路保護(hù)領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè),日前宣布新增TPSMC和TPSMD系列,進(jìn)一步擴(kuò)展優(yōu)化其車用瞬態(tài)抑制二極管產(chǎn)品。這些產(chǎn)品旨在保護(hù)敏感電子設(shè)備不受負(fù)載突降和其它瞬態(tài)電壓
21ic訊—Altera®公司今天宣布,從2014年9月到11月,將在亞太地區(qū)中國、臺灣、韓國、新加坡、馬來西亞和印度的14個(gè)城市舉辦Altera 2014年度技術(shù)巡展——免費(fèi)的系列技術(shù)研討會,亞洲14個(gè)城市的工程
知名市調(diào)公司預(yù)估,至2020年,全球物聯(lián)網(wǎng)在半導(dǎo)體市場的產(chǎn)值有300億美元,占整體物聯(lián)網(wǎng)3,280億美元市場約9%,包含軟體、硬體和服務(wù)。在市場量部分,預(yù)估整體物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品數(shù)量將會從2009年的9億個(gè),至2020年成長30倍達(dá)2
21ic訊 Littelfuse公司是全球電路保護(hù)領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè),日前宣布新增TPSMC和TPSMD系列,進(jìn)一步擴(kuò)展優(yōu)化其車用瞬態(tài)抑制二極管產(chǎn)品。 這些產(chǎn)品旨在保護(hù)敏感電子設(shè)備不受負(fù)載突降和其它瞬態(tài)電壓現(xiàn)象造成的瞬態(tài)電壓影響。
Altera與中國最大的搜索提供商在華爾街2014 HPC上演示了加速搜索神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法21ic訊—2014年9月23日消息,Altera公司與百度公司,在深度學(xué)習(xí)應(yīng)用中使用FPGA和卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(CNN)算法上展開合作,這將對開發(fā)更準(zhǔn)確
2014年9月23日消息,賽靈思日前宣布其Xilinx Zynq®-7000 All Programmable SoC系列助力成都德芯數(shù)字科技有限公司(成都德芯)成功推出了中國市場首款家用型數(shù)字編調(diào)一體機(jī)解決方案。成都德芯在2014年3月舉行的中國
21ic訊—近日消息,萊迪斯半導(dǎo)體公司和賽普拉斯半導(dǎo)體公司宣布,在Intel開發(fā)者大會(IDF)上推出一款具有完整參考設(shè)計(jì)的低成本開發(fā)套件,用于USB 3.0視頻橋接器的開發(fā)。全新萊迪斯USB 3.0視頻橋接器開發(fā)套件簡化了
三星電子在稍早正式量產(chǎn)20納米Mobile DRAM,此舉有望拉開與競爭對手的技術(shù)差距。(SK海力士(SK Hynix)預(yù)計(jì)在下半年正式量產(chǎn)20納米中段制程產(chǎn)品,恐怕要等到2015年才有望能成功研發(fā)20納米產(chǎn)品)尤其在競爭對手們?nèi)酝A?/p>
21ic訊 TT Electronics推出一項(xiàng)將軸向插件電阻轉(zhuǎn)換為表面貼裝形式的新服務(wù)。高效的ZI成型選項(xiàng)使得在貼片或MELF (表面貼裝無引腳) 形式中無法實(shí)現(xiàn)的插件電阻特性可以為表面貼裝電路設(shè)計(jì)者所用。新的ZI成型服務(wù)能夠使
隨著摩爾定律的失效以及20nm、16nm和14nm工藝變得越來越昂貴,系統(tǒng)級芯片(SoC)的成本下降必須在更加成熟的工藝和既定的方法條件下進(jìn)行設(shè)計(jì)創(chuàng)新才能實(shí)現(xiàn)。公司期望能夠通過率先推出普通產(chǎn)品、然后依靠使用更小工藝制造
21ic訊—2014 年 9 月22 日消息,德州儀器 (TI)近日 宣布推出最新逐次逼近寄存器 (SAR) 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC),可幫助系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員縮小工業(yè)監(jiān)控及控制應(yīng)用的尺寸。此次推出的 ADS7042 是業(yè)界最小、功耗最低的12 位