21ic訊—近日消息，萊迪斯半導(dǎo)體公司和賽普拉斯半導(dǎo)體公司宣布，在Intel開發(fā)者大會(huì)(IDF)上推出一款具有完整參考設(shè)計(jì)的低成本開發(fā)套件，用于USB 3.0視頻橋接器的開發(fā)。全新萊迪斯USB 3.0視頻橋接器開發(fā)套件簡(jiǎn)化了USB 3.0音頻和高清視頻的集成，可用于諸多應(yīng)用領(lǐng)域。該套件采用了萊迪斯的ECP3™ FPGA系列和賽普拉斯的EZ-USB® FX3™ USB 3.0外設(shè)控制器。

USB 3.0的5 Gbps帶寬可順利傳輸高清視頻，而無需會(huì)降低圖像質(zhì)量的壓縮過程。萊迪斯USB 3.0視頻橋接器開發(fā)套件包括了開發(fā)USB 3.0相機(jī)、幀捕捉器、機(jī)器視覺系統(tǒng)、監(jiān)控設(shè)備和其他音視頻USB 3.0轉(zhuǎn)換系統(tǒng)所需的所有硬件和軟件。由于采用了萊迪斯ECP3 FPGA，該套件可支持將視音頻數(shù)據(jù)高速接收和打包成USB 3.0 UVC 和UAC數(shù)據(jù)幀，而無需采用外部緩存。該套件具有FX3的靈活性，可支持并行、MIPI CSI-2和 LVDS相機(jī)接口，以及HDMI和SDI音視頻格式。該套件現(xiàn)在萊迪斯商店中有售。

賽普拉斯USB 3.0事業(yè)部高級(jí)營(yíng)銷總監(jiān)Mark Fu說：“新的萊迪斯視頻橋接解決方案提供了完整的參考設(shè)計(jì)，可幫助設(shè)計(jì)者們將頂級(jí)性能的高清視頻產(chǎn)品快速推向市場(chǎng)。USB 3.0為種類繁多的應(yīng)用打開了高清視頻的大門。我們的FX3解決方案為下一代產(chǎn)品采用USB 3.0提供了無與倫比的設(shè)計(jì)靈活性。”

萊迪斯產(chǎn)品和細(xì)分市場(chǎng)營(yíng)銷總監(jiān)Jim Tavacoli說：“萊迪斯USB 3.0視頻橋接器開發(fā)套件有諸多好處，例如支持音視頻接口標(biāo)準(zhǔn)的靈活性、可擴(kuò)展性以及輸入和預(yù)處理的選項(xiàng)，還有隨時(shí)可量產(chǎn)的小型化低成本參考設(shè)計(jì)。”

關(guān)于 EZ-USB FX3

EZ-USB FX3是業(yè)界唯一的可編程USB 3.0外設(shè)控制器。它具有高度可配置的通用可編程接口(GPIF™ II)，可配置為8、16和32位。GPIF II允許FX3與應(yīng)用處理器、FPGA、存儲(chǔ)介質(zhì)和圖像傳感器直接通訊，數(shù)據(jù)傳輸率可達(dá)每秒400兆字節(jié)，而且功耗低于其他替代方案。FX3能為任意系統(tǒng)添加SuperSpeed USB3.0的連接性。它在同一芯片中囊括了ARM9 CPU內(nèi)核及512KB RAM，具有200MIPS的計(jì)算能力，適用于需要進(jìn)行本地?cái)?shù)據(jù)處理的應(yīng)用。此外，F(xiàn)X3還具有與SPI, UART, I2C 及 I2S等串行外設(shè)相連的接口。 簡(jiǎn)而言之，F(xiàn)X3提供高度的靈活性和集成功能，能使開發(fā)人員為幾乎任意系統(tǒng)添加USB3.0的連接性。

EZ-USB FX3現(xiàn)已量產(chǎn)，有兩種封裝方式：一種為121焊球 BGA封裝(10 mm x 10 mm)，另一種為可以節(jié)省空間的131焊球晶圓級(jí)芯片規(guī)模封裝(WLCSP)，尺寸為4.7 mm x 5.1 mm。