21ic訊 RS品牌的表面安裝器件,采用常用的0603與0402規(guī)格,以頗具競爭力的價格,提供1000到10,000pF的廣泛電容值;可整盤下單、立即發(fā)貨,用以自動裝配Electrocomponents plc 集團公司旗下的貿易品牌RS Components (
保證基板彎曲5mm,強度為標準規(guī)格的2.5倍21ic訊 TDK株式會社新增了積層陶瓷電容器的樹脂電極產品系列,該系列著重了在基板封裝后,由于分割基板等的壓力造成的“翹曲裂紋”對策,并將從2014年7月起開始量產
聯(lián)電(2303)與全球半導體設計及電子系統(tǒng)軟體暨IP領導大廠新思 (Synopsys)共同宣布,聯(lián)電已于28奈米制程平臺驗證新思的IC Validator實體驗證產品。雙方共同客戶現(xiàn)已享有In-Design實體驗證的IC Validator所提供之好處,
韓國三星電子和全球第二大晶圓代工廠GlobalFoundries(簡稱GF)上周宣布將聯(lián)手合作把三星的14納米技術應用到所有GF生產的設備上,這在現(xiàn)代晶圓代工歷史上是空前的,GF表示兩公司將運用“智能模仿”方法,做到原料、工
富士康總裁郭臺銘昨日表示,將與數(shù)據(jù)中心服務提供商世紀互聯(lián)共同出資建設下一代數(shù)據(jù)中心。他宣稱,富士康轉型從現(xiàn)在開始,并否認富士康主要依賴蘋果等大客戶的訂單。郭臺銘周三在北京出席了與世紀互聯(lián)戰(zhàn)略合作的簽約
聯(lián)發(fā)科顛覆臺廠「costdown(降低成本)」思維,透過經營品牌策略提升產品價值。聯(lián)發(fā)科總經理謝清江23日表示,聯(lián)發(fā)科下一步將從手機的核心走入消費者的心里,從「中國的聯(lián)發(fā)科」走向「全球的聯(lián)發(fā)科」。聯(lián)發(fā)科手機芯片
就在上周,媒體報道了為爭奪蘋果訂單,GlobalFoundries獲得三星14nm工藝。當時iPhone6s聽起來好遙遠的樣子。不料韓國媒體還要興奮,竟稱三星已經和蘋果簽合約,為iPhone7制造處理器。 三星授權給GF的是14nm FinFE
全球集成電路產業(yè)呈現(xiàn)出從發(fā)達地區(qū)向發(fā)展中地區(qū)轉移的趨勢。中國大陸集成電路產業(yè)經過十余年的自身積累,并依托國家政策扶持,成長速度遠高于全球平均水平,目前已經初具規(guī)模,誕生了海思、展訊、中芯國際、長電科技等國
21ic訊 Maxim推出20位、1.6Msps逐次逼近寄存器(SAR)模/數(shù)轉換器(ADC) MAX11905,使設計人員能夠以最低功耗實現(xiàn)業(yè)內最高分辨率和最快采樣速率。工程師在高精度數(shù)據(jù)轉換設計中通常會選取Σ-ΔADC。然而,為
根據(jù)相關媒體報道,英特爾中國研究院(IntelLabsChinaILC)院長方之熙(JesseFang)日前在香港環(huán)球資源商展,電子產品與組件春季展會上表示,可穿戴設備75%的利潤將被硬件廠商獲得。方之熙(JesseFang)現(xiàn)擔任英特爾中國研
4月23日消息,為蘋果iPhone和iPad提供芯片設計的ARM周三發(fā)布了該公司第一季度財報。財報顯示,受高端智能手機市場增幅放緩的影響,ARM第一季度版權營收的增幅開始放緩。ARM的財報顯示,該公司第一季度特許授權費用
全球集成電路產業(yè)呈現(xiàn)出從發(fā)達地區(qū)向發(fā)展中地區(qū)轉移的趨勢。中國大陸集成電路產業(yè)經過十余年的自身積累,并依托國家政策扶持,成長速度遠高于全球平均水平,目前已經初具規(guī)模,誕生了海思、展訊、中芯國際、長電科技
AMD將在下周三于舊金山舉辦的紅帽峰會上首次展出其第二代皓龍X系列服務器處理器—代號“柏林”。據(jù)了解“柏林”并非基于傳統(tǒng)皓龍?zhí)幚砥饔嬎愫诵牡难苌a品,事實上它應該被劃歸AMD所謂的APU陣營—也就是加速處理單元
4月23日消息,受產能的影響,臺積電陷入到了無法滿足供貨需求的窘狀,20nmGPU或延期面世。英偉達原本是期望在今年發(fā)布采用20nm制程基于“Maxwell”的高端顯卡產品的,顯然臺積電無法完成交貨任務了?,F(xiàn)在看來,英偉達
4月24日消息,德州儀器今日公布了截止3月31日的2014年第一季度財務報告。報告顯示,公司該季營收29.8億美元,同比增長3%;凈利潤4.87億美元,同比增長35%;合攤薄后每股收益0.44美元,同比增長38%。 ? 第一季度財務數(shù)