受到DRAM大廠通知客戶將調降4月、5月供貨數(shù)量影響,加上DRAM晶片廠之前已將不少產能移轉至MobileDRAM的產能排擠效應,威剛科技(3260)看好PCDRAM供給出現(xiàn)缺口的情形可望維持兩個月以上,第二季DRAM可望淡季不淡。威剛
為了進一步推動我國集成電路產業(yè)發(fā)展,結合天津地區(qū)產業(yè)資源,迎接移動互聯(lián)網給IC產業(yè)發(fā)展帶來的機遇與挑戰(zhàn),4月18日“2014天津濱海IC產業(yè)領袖峰會”在天津濱海新區(qū)舉辦。天津市副市長何樹山、工信部電子信息司司長丁
《華爾街日報》的報導,4月19日,三星今天與美國芯片制造商GlobalFoundries聯(lián)合宣布,他們已經就14納米制作工藝達到了合作協(xié)議,雙方將聯(lián)手為下一代移動平臺產品打造處理芯片。業(yè)界人士認為,三星這一舉動是避免蘋果
4月22日消息,自去年中國移動TD-LTE終端集采要求單芯片五模以來,對TD-LTE終端采用三模和五模的爭論一直沒有停歇。中國移動強制要求上五模的目的,也引起了業(yè)界眾多猜測。最近中國移動更新《TD定制終端產品白皮書》,
三星電子(Samsung Electronics)與GlobalFoundries(GF)所組成晶圓代工聯(lián)盟正式上路后,業(yè)界傳出該聯(lián)盟為擴大抗衡臺積電勢力,積極向聯(lián)電招手加入陣營,然聯(lián)電考量要取得三星14納米FinFET技術不僅要支付授權費,未來
Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)宣布推出新一代4 Kb I2C™ 串行存在檢測(Serial Presence Detect,簡稱SPD)EEPROM器件34AA04。新器件專門設計用于支持高速PC和筆記本電腦中的新一代雙倍數(shù)據(jù)數(shù)率
美商Altera與臺積電(2330)今(21日)共同宣布,雙方將攜手合作,采用臺積所擁有專利的細間距銅凸塊封裝技術,為Altera打造20nm Arria 10 FPGA與SoC,而Altera也成為首家采用臺積此先進封裝技術進行量產的公司,成功提升
美商Altera公司與臺積電(2330)攜手合作,采用臺積公司先進封裝技術,為Altera打造Arria 10 FPGA與SoC;Altera公司成為首家采用此先進封裝技術進行量產的公司。臺積電創(chuàng)新的銅凸塊封裝技術將提升Altera 20奈米系列元件
臺積電第1季法說會內容好到爆表,昨(18)吸引11家外資券商連袂調升目標價,但皆未高于巴克萊資本證券的160元,外資回補買超1.07萬張,帶領臺積電股價上漲2.5%收123元,市值3.18兆元再創(chuàng)歷史新高。摩根大通證券亞太
為了蘋果(Apple)新一代iPhone和iPad下半年要出貨,臺積電加速新技術20納米制程A8處理器晶片生產,傳出2014年中以前月產能將達2萬~3萬片,下半年產能倍增,以符合蘋果備貨需求,維持獨家供應商地位。臺積電20納米制程
三星電子18日宣布,將授權格羅方德(GlobalFoundries)最新3D芯片生產技術,積極擴大產能,與勁敵臺積電爭搶蘋果等客戶訂單。三星希望拓展芯片代工與行動處理器事業(yè),以滿足智能手機制造商不斷攀升的需求,但因起步稍
在市場和政策的支持下,我國集成電路產業(yè)一直維持兩位數(shù)的高速增長,伴隨著全球電子技術發(fā)展形勢的變化和移動通訊的跨越式發(fā)展,我國集成電路產業(yè)迎來了彎道超車的新機會。這是天津市副市長何樹山4月18日在2014天津濱
盡管和國外先進水平仍有巨大差距,但我國的集成電路產業(yè)有其不可比擬的優(yōu)勢。近幾年,受到我國政府的鼓勵和支持,我國集成電路產業(yè)呈爆炸式發(fā)展,這其中當然離不開產業(yè)鏈龍頭企業(yè)的拼搏。今天,我們就一起盤點10家國產
商場瞬息萬變,曾經是世界上最大的影像產品及相關服務的生產和供應商的黃色巨人——柯達因為沒能及時轉型最終沒落;曾經獨霸手機市場多年的諾基亞不敵市場新貴智能手機而依附微軟;摩托羅拉被谷歌收購;索尼、松下和
莫蘭科夫(SteveMollenkopf)1994年移居圣地牙哥,加入高通(Qualcomm)行列時,這家手機晶片制造商還在起步階段,他和妻子決定先觀望一陣子,再考慮是否買房子,定居下來。他們最后的結論:高通是他們在此置產的最佳