三星結(jié)盟格羅方德搶吃臺(tái)積蘋果大單

時(shí)間：2014-04-21 16:47:34

關(guān)鍵字：三星蘋果格羅方德臺(tái)積電

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[導(dǎo)讀]三星電子18日宣布，將授權(quán)格羅方德（GlobalFoundries）最新3D芯片生產(chǎn)技術(shù)，積極擴(kuò)大產(chǎn)能，與勁敵臺(tái)積電爭(zhēng)搶蘋果等客戶訂單。三星希望拓展芯片代工與行動(dòng)處理器事業(yè)，以滿足智能手機(jī)制造商不斷攀升的需求，但因起步稍

三星電子18日宣布，將授權(quán)格羅方德（GlobalFoundries）最新3D芯片生產(chǎn)技術(shù)，積極擴(kuò)大產(chǎn)能，與勁敵臺(tái)積電爭(zhēng)搶蘋果等客戶訂單。

三星希望拓展芯片代工與行動(dòng)處理器事業(yè)，以滿足智能手機(jī)制造商不斷攀升的需求，但因起步稍晚，加上臺(tái)積電獨(dú)霸市場(chǎng)，雄心一再受挫。

三星發(fā)布聲明表示，同意把3D芯片生產(chǎn)技術(shù)FinFET，授權(quán)給全球第二大晶圓代工廠格羅方德，在后者的德州、紐約州與韓國(guó)廠投產(chǎn)。

三星說，3D芯片體積大幅縮小，最多可節(jié)省35%電力，效能提升20%，計(jì)劃第4季開始讓14納米FinFET技術(shù)的晶圓代工投產(chǎn)。三星最知名的芯片代工客戶為蘋果，蘋果向來仰賴三星德州奧斯汀廠代工智能手機(jī)與平板芯片，但媒體去年6月報(bào)導(dǎo)，致力于降低對(duì)三星依賴的蘋果，已開始轉(zhuǎn)單給臺(tái)積電。

臺(tái)積電主要采用28納米制程，今年3月才開始采20納米技術(shù)，不過，已著手研發(fā)芯片體積更小的16納米FinFET制程技術(shù)。

三星與格羅方德希望押寶先進(jìn)技術(shù)與規(guī)模，鞏固在智能手機(jī)與平板芯片市場(chǎng)的中樞地位。Tirias研究公司分析師麥葛雷格說，這樁合作案為臺(tái)積電帶來競(jìng)爭(zhēng)威脅，給希望采用先進(jìn)制程的其它業(yè)者替代選擇，也讓英特爾更難在代工事業(yè)取得一席之地。

三星代工事業(yè)執(zhí)行副總裁鄭世云（音譯）說：「三星新制程技術(shù)將在年底前產(chǎn)能滿載?！故艿绞跈?quán)案激勵(lì)，三星股價(jià)18日在首爾股市上漲0.6%。

三星是全球第二大芯片制造商，在新制程技術(shù)取得領(lǐng)先地位，雖然格羅方德的客戶層較廣，雙方并未直接爭(zhēng)搶潛在客戶。研究業(yè)者IHS分析師耶利內(nèi)克表示，假如三星與格羅方德如期將最新技術(shù)帶往市場(chǎng)，將至少比對(duì)手提早六個(gè)月，吸引芯片制造商下單；這次結(jié)盟也能替在這兩家供應(yīng)商交替下單的客戶省下成本，因產(chǎn)品無須重新設(shè)計(jì)。