臺積電和三星在晶圓代工的爭戰(zhàn)愈演愈烈,如今在20納米良率都出問題,且問題都出在材料,半導體業(yè)者表示,三星在材料整合方面比臺積電強,若臺積電不盡速解決,恐讓三星掌握優(yōu)勢。 臺積電與三星、英特爾在先進制程
化學機械研磨(CMP)是一個移除制程,是藉著結(jié)合化學反應和機械研磨來剝除沉積的薄膜,使集成電路(IC)表面更平滑、平坦。 CMP的優(yōu)點是允許高分辨率微影技術的圖案化步驟,當元件尺寸縮小時,微影技術的分辨率就
臺積電20納米良率遭遇瓶頸,臺積電擔心沖擊蘋果新世代處理器出貨,甚至轉(zhuǎn)單,已動員材料廠駐廠支持,高度戰(zhàn)備;16納米試產(chǎn)時程受此波及,被迫延后二個月,估計要延至今年年底。 20納米是臺積電為蘋果代工生產(chǎn)新世
臺積電副董事長曾繁城昨(22)日表示,今年景氣看起來還可以。至于臺積電上修第1季業(yè)績展望,他說,似乎有些客戶之前調(diào)整庫存調(diào)得太緊,現(xiàn)在覺得景氣有些回來,因此想增加庫存。 曾繁城指出,美國已表態(tài)未來可能升
3GPP 標準不斷演進,很多公司已經(jīng)開始 Rel 11的產(chǎn)品研發(fā)和認證測試。在3月13日安捷倫與摩爾實驗室共同舉辦的LTE測試與認證技術研討會上,安捷倫現(xiàn)場為工程師們展示了 LTE-Advanced 需要的射頻測試項目和關鍵測試難點
據(jù)南韓Digital Times報導,穿戴式裝置的核心零組件為微機電系統(tǒng)晶片(Micro Electro Mechanical System;MEMS)。 MEMS晶片可感測使用者的動作,轉(zhuǎn)換為數(shù)位訊號進行傳達。 舉例來說,智慧型手表可透過心跳感測器,檢
臺灣半導體供應鏈自2014年農(nóng)歷春節(jié)后便不斷釋出晶片供應吃緊,以及客戶訂單能見度拉長等好消息,近期國際IDM大廠亦跟進搶晶圓代工產(chǎn)能,且晶片訂單能見度長達2個月以上,使得晶圓廠產(chǎn)能利用率續(xù)沖高。然半導體業(yè)者指
21ic訊 Analog Devices, Inc.(NASDAQ: ADI)全球領先的高性能信號處理解決方案供應商,日前推出兩款具有行業(yè)最低功耗和卓越精度的18位模數(shù)轉(zhuǎn)換器AD7989-1和AD7989-5。 AD7989-1和AD7989-5 PulSAR ® 模數(shù)轉(zhuǎn)換器
21ic訊 高性能模擬和高速混合信號、局域網(wǎng)以及時鐘管理和通信解決方案領域的行業(yè)領導者麥瑞半導體公司(Micrel, Inc.)(納斯達克股票代碼:MCRL)今天發(fā)布了MIC94161/62/63/64/65系列高邊負載開關,該系列產(chǎn)品采用1毫米
3月20日消息,據(jù)外媒Digitimes報道,近期臺灣生產(chǎn)12英寸晶圓產(chǎn)能利用率提高,臺灣半導體公司向上修正第一季度業(yè)績。根據(jù)預測半導體材料和設備供應商的盈利都會大幅度提高。半導體材料硅片、光刻膠和石英管出貨量隨著
英特爾今(20日)召開記者會,發(fā)表一系列關于桌機的產(chǎn)品藍圖,內(nèi)容涵蓋針對桌機平臺推出的新功能、軟體合作計劃、以及新處理器技術,盼能藉此推動桌上型運算再創(chuàng)新。英特爾指出,包括迷你電腦與桌上型all-in-one(AIO)電
全球微控制器(MCU)龍頭廠瑞薩電子(RenesasElectronicsCorp.)20日發(fā)布新聞稿宣佈,將關閉位于新加坡的MCU后段製程廠(組裝廠),且該座MCU廠的部分生產(chǎn)設備將出售給東芝(Toshiba)出資公司JDevices。瑞薩表示,該座新加坡
隨著AMD首款64位ARM服務器處理器的臨近,ARM將為數(shù)據(jù)中心帶來全新的輕量化應用體驗。移動互聯(lián)技術、云計算快速發(fā)展,負載變得越來越復雜,PC、筆記本、平板、智能手機等各式各樣的終端設備每天都在產(chǎn)生著大量的不同類
連接/參考器件AD7866 雙通道、1MSPS、12位同步采樣SAR ADCAD8227 寬電源范圍、軌到軌儀表放大器AD8615 低失調(diào)、低噪聲、精密放大器評估和設計支持電路評估板CN-0323電路評估板(EVAL-CN0323-SDPZ)系統(tǒng)演示平臺(EVAL-
中國移動對4G定制機的五模新要求,讓產(chǎn)業(yè)鏈顯得有點措手不及。尤其是對國產(chǎn)芯片廠商來說,趕不上時間點就意味著巨大市場份額的流失。而那些中小手機廠商們,在成本高企、利潤漸薄的環(huán)境下,也該慎重思考以何種節(jié)奏參