臺灣半導體供應鏈自2014年農歷春節(jié)后便不斷釋出晶片供應吃緊，以及客戶訂單能見度拉長等好消息，近期國際IDM大廠亦跟進搶晶圓代工產(chǎn)能，且晶片訂單能見度長達2個月以上，使得晶圓廠產(chǎn)能利用率續(xù)沖高。然半導體業(yè)者指出，近期供應鏈搶補貨情況，與過去重覆下單情形高度相似，盡管2014年景氣展望看來不錯，但面對客戶過度增加晶片庫存，供應鏈重覆下單危機恐再現(xiàn)，并預期大陸五一假期促銷旺季過后將可見真章。半導體業(yè)者表示，從終端市場需求面來看，經(jīng)過2013年底歐美圣誕節(jié)傳統(tǒng)買氣，應可有效消化部分供應鏈庫存，加上扮演全球3C產(chǎn)品市場主要成長動力的大陸及新興國家市場，經(jīng)過2014年初的新年及農歷春節(jié)傳統(tǒng)旺季銷售，更加速化解半導體供應鏈原先所擔憂庫存偏高問題。由于半導體供應鏈庫存水位在短短2~3個月內便大幅下滑，甚至不少業(yè)者因為采取謹慎保守態(tài)度，導致一些零組件庫存降到合理水位以下，隨著下游客戶展開預備庫存動作，庫存偏低的半導體業(yè)者紛緊急進行庫存回補動作，造成半導體供應鏈在2014年2~4月再度出現(xiàn)庫存回補狂潮。值得注意的是，上游半導體供應鏈向來有2~3個月的供貨時間差，即便是先知先覺的晶片供應商在察覺到供應鏈庫存水位偏低，或是客戶需求轉強后，緊急向上游晶圓代工廠調貨，最快亦要等到2個月后才有新增晶圓出廠交到客戶手上，在這段長達2個月的交貨空窗期，晶片供應吃緊、甚至缺貨消息便會四起，不僅更強化客戶拉貨動能，亦讓晶片訂單能見度不斷向后延長。半導體業(yè)者表示，近期國內、外IC設計業(yè)者及IDM大廠紛緊急向晶圓代工廠拉貨，甚至提出直達第2季底或第3季的晶圓需求計畫，以避免后續(xù)因上游晶圓廠產(chǎn)能供應不足，再度被下游客戶追貨窘境出現(xiàn)，然這亦造成半導體供應鏈回補庫存恐補過頭問題，重覆下單疑慮重現(xiàn)。至于半導體供應鏈要明確意識到重覆下單問題，通常得等到大陸五一假期過后，屆時因為供應鏈業(yè)者先前在農歷春節(jié)后緊急回補的晶圓產(chǎn)能，已陸續(xù)在4月以后出廠交貨，加上大陸五一假期促銷旺季之前，供應鏈仍有一波庫存消化、甚至供不應求情況出現(xiàn)，然一旦大陸五一假期促銷旺季過后，重覆下單的實際狀況便會開始浮現(xiàn)。半導體業(yè)者指出，隨著第2季全球PC市場傳統(tǒng)淡季效應逐漸發(fā)酵，加上大陸及新興國家市場需求亦將進入休整期，使得整體晶片需求力道下滑，而此時晶圓廠才要開始大量出貨，晶片供應商將面臨晶圓供給大增、市場需求走緩局面，一旦下游客戶意識到晶片供需已從賣方市場又變成買方主導市場，恐將出現(xiàn)砍單情況，進而點燃供應鏈重覆下單未爆彈。 TOP▲