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飛思卡爾大學(xué)計劃：建創(chuàng)新實驗室激發(fā)學(xué)生興趣
由嵌入式系統(tǒng)聯(lián)誼會主辦的第13次主題研討會于23日在北京航空航天大學(xué)舉行。來自清華大學(xué)、北京航空航天大學(xué)、武漢理工大學(xué)、太原理工大學(xué)等高校的專家學(xué)者與ARM、飛思卡爾、意法半導(dǎo)體等企業(yè)主管聚集一堂，就“使用A
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英特爾全力搶進(jìn)晶圓代工
美商英特爾新執(zhí)行長柯森尼奇（BrianKrzanich）21日宣布一系列策略轉(zhuǎn)向，并且首度松口，「愿意為曾在手機領(lǐng)域擊敗英特爾的廠商生產(chǎn)芯片」，展現(xiàn)全力搶進(jìn)晶圓代工市場的企圖心，直接挑戰(zhàn)龍頭廠商臺積電。柯森尼奇推動的
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Atmel與第三方傳感器供應(yīng)商和傳感器融合軟件開發(fā)商建立合作伙伴關(guān)系
2013年11月22日，全球微控制器和觸控解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Atmel®公司(納斯達(dá)克：ATML)宣布已與眾多業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的傳感器及傳感器融合軟件廠商建立合作伙伴關(guān)系，以便加快嵌入式系統(tǒng)設(shè)計師打造更高智能的聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，其
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英特爾 高通 安謀半導(dǎo)體三巨頭看好物聯(lián)網(wǎng)
全球處理器龍頭廠英特爾、行動裝置芯片龍頭高通、處理器IP授權(quán)龍頭ARM(安謀)，近期陸續(xù)揭露2014年科技趨勢看法，三家半導(dǎo)體巨擘不約而同地齊聲對著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場喊沖!ARM商業(yè)及全球市場開發(fā)執(zhí)行副總裁AntonioViana
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愛德萬推新一代SoC測試分類機，下季起量產(chǎn)
半導(dǎo)體測試設(shè)備廠愛德萬測試(Advantest,NYSE: ATE)推出最新一代系統(tǒng)單晶片(SoC)元件測試分類機M4871，該款設(shè)備結(jié)合愛德萬測試經(jīng)生產(chǎn)驗證的技術(shù)優(yōu)勢，并加入先進(jìn)系統(tǒng)單晶片所需測試功能，可提供客戶更具成本效益的測試
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日月光下季估減逾10%
里昂證券近日最新報告指出，明年首季蘋果WiFi模塊出貨量恐下修，加上新業(yè)者者加入競爭，不利日月光營運，預(yù)期日月光明年首季合并營收將季減逾一成，評等為「賣出」，目標(biāo)價25.5元。 日月光發(fā)言體系表示，「無法對
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外資：臺積競爭力沒問題
臺積電董事長張忠謀卸任執(zhí)行長后，11月以來，臺積電股價已回檔8.6%，周線更是出現(xiàn)連三黑，市值蒸發(fā)逾千億，引起市場疑慮；但外資圈最新看法是，臺積電的產(chǎn)業(yè)競爭力無庸置疑，不需對張忠謀交棒與股價走弱的關(guān)系，產(chǎn)生
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英特爾 有意替對手代工芯片
英特爾新執(zhí)行長克蘭尼奇（Brian Krzanich）上任后首度在周四向分析師發(fā)表新策略，并松口表示英特爾不排除為競爭對手代工芯片，令外界揣測英特爾可能和蘋果合作，直接與臺積電和格羅方德（GlobalFoundries）等代工業(yè)者
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Intel代工玩真的，力拼明年平板芯片出貨翻4倍
全球半導(dǎo)體霸主Intel轉(zhuǎn)型代工廠動作愈來愈積極，該公司21日宣布擴大代工事業(yè)，希望利用其先進(jìn)的制程技術(shù)為其它廠商生產(chǎn)晶片，且目標(biāo)瞄準(zhǔn)行動裝置市場。 彭博社報導(dǎo)，6個月前才上位的執(zhí)行長Brian Krzanich指出，Inte
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英特爾擴代工業(yè)務(wù) 臺積電安啦
全球半導(dǎo)體龍頭英特爾(Intel)積極擴張旗下晶圓代工業(yè)務(wù)，不過，市場看好臺積電可望穩(wěn)居全球晶圓代工龍頭地位，今天股價持穩(wěn)表現(xiàn)。 彭博報導(dǎo)，英特爾執(zhí)行長科再奇(Brian Krzanich)在圣克拉拉法說會表示，英特爾正在
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英特爾活用工廠 愿為對手代工
英特爾公司（Intel Corp.）進(jìn)一步開放其它芯片業(yè)者使用其制造工廠，藉此善用先進(jìn)生產(chǎn)能力，并在面對愈來愈激烈的競爭之際增加營收來源。 英特爾執(zhí)行長科再奇（Brian Krzanich）昨天在投資人會議上宣布，這家傳統(tǒng)上
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英特爾 全力搶進(jìn)晶圓代工
美商英特爾新執(zhí)行長柯森尼奇（Brian Krzanich）21日宣布一系列策略轉(zhuǎn)向，并且首度松口，「愿意為曾在手機領(lǐng)域擊敗英特爾的廠商生產(chǎn)芯片」，展現(xiàn)全力搶進(jìn)晶圓代工市場的企圖心，直接挑戰(zhàn)龍頭廠商臺積電。 柯森尼奇
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國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)“整裝待發(fā)”
去“IOE”需從基礎(chǔ)芯片抓起去“IOE”口號已提及多年，但效果并不明顯，或許只有在發(fā)生諸如“棱鏡門”這樣的重大安全時間下才會旋起一疊波瀾，波瀾過后也就平靜了。當(dāng)前，我國通信運營商主干網(wǎng)節(jié)點、重要企事業(yè)單位的
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英特爾公布新戰(zhàn)略:開放代工ARM芯片成重點
全球半導(dǎo)體霸主Intel轉(zhuǎn)型代工廠動作愈來愈積極，該公司21日宣布擴大代工事業(yè)，希望利用其先進(jìn)的制程技術(shù)為其它廠商生產(chǎn)晶片，且目標(biāo)瞄準(zhǔn)行動裝置市場。彭博社報導(dǎo)，6個月前才上位的執(zhí)行長BrianKrzanich指出，Intel過
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半導(dǎo)體前段設(shè)備門檻高臺灣應(yīng)抓緊18吋機會
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬​​勃發(fā)展，而臺灣在全球半導(dǎo)體市場上，無論是晶片設(shè)計、晶圓制造、晶片封裝測試以及晶片設(shè)計等，均占全球重要地位，尤其是臺積電及聯(lián)電于專業(yè)晶圓代工領(lǐng)域長期領(lǐng)先其他競爭對手，合計市
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- 叮叮當(dāng)，叮叮當(dāng) ADI化身圣誕老人送禮物啦
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- Power integrations上新啦~萌新報道：電機驅(qū)動器，了解一下？
