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疑似mini 3 Home鍵曝光 與iPhone 5s相似
TouchID是蘋果今年在iPhone5s上最新整合的指紋傳感器。在iPhone5s發(fā)布之后，坊間均認為蘋果會在新一代iPad產(chǎn)品上使用這款指紋傳感器，但是最終只有iPhone5s獨家獲得這個“待遇”。那么iPadmini3會不會配備
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蘋果新專利：這次是先拍照后對焦
美國專利和商標局本周二公布了一項蘋果申請的名為“包含可以重新對焦成像模式適配器的數(shù)碼相機”，專利中描述了一種使用微鏡頭適配器在照片拍攝后可以重新對焦的相機系統(tǒng)，這種技術很像是Lytro光場相機。此
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英特爾代工策略：提升開工率為14納米競爭搶時間
英特爾開放芯片代工，或是為緩解因PC下滑導致的工廠開工率大降，抑或是通過開放代工與ARM廠商進行戰(zhàn)略合作的敲門磚。近日，英特爾新任CEO科再奇在英特爾投資者大會上表示，英特爾的芯片代工廠將面向所有芯片企業(yè)開放
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3D芯片封測準備就緒但成本需降低
來自全球11個國家、超過200位的半導體封裝技術專家，近日齊聚一堂探討能有助于維持半導體技術創(chuàng)新步伐的中介層(interposer)與IC封裝技術；專家們的結論是， 3D晶片堆疊技術已經(jīng)準備就緒，但有需要再進一步降低成本。
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情境感知推波助瀾 MEMS邁向超低功耗/高整合
超低功耗微機電系統(tǒng)(MEMS)感測器將在情境感知(Context Awareness)應用中大出鋒頭。情境感知功能已成行動裝置品牌廠布局重點，其系透過各式感測方案收集環(huán)境與用戶動態(tài)資訊達成，因此感測器須要隨時監(jiān)測與待命；有鑒于
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松下擬售3家半導體工廠 集中精力轉向成長戰(zhàn)略
《日本經(jīng)濟新聞》11月27日消息透露，松下已與相關方面基本達成協(xié)議，剝離日本國內的3家半導體主力工廠，并向以色列企業(yè)出售過半數(shù)股權。此外，松下還就出售其海外半導體工廠與新加坡企業(yè)展開磋商。松下已決定2013年度
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TDK推出新的高容積比愛普科斯(EPCOS)薄膜電容器
21ic訊 TDK公司的愛普科斯(EPCOS) 高容積比金屬化聚丙烯薄膜電容(B32774*到 B32778*)新增加2種電壓等級575Vdc和900Vdc。新增電壓后，全系列的額 定電壓有：450V DC、575V DC(新)、800V DC、900V DC(新)、1100V DC 和
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TDK旗下EPCOS聲表面波元件: 智能手機高集成前端模塊
21ic訊 TDK 集團展示了愛普科斯(EPCOS) D5058 新型高集成智能手機前端模塊。除了覆蓋傳統(tǒng)的 GSM850、900、1800 和 1900 MHz 頻段以外，還涵蓋 WCDMA 第 1、2、4 和 5 頻段，以及 LTE 第 2、4、5 和 17 頻段。除三個聲
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TDK推EPCOS鋁電解電容器：用于汽車電子高紋波電流負荷堅固版本
21ic訊 TDK 集團為汽車電子元件市場推出了一款新型愛普科斯(EPCOS) 軸向引線型鋁電解電容器。 該組件具有極高的波紋電流負荷與耐振性。由于 ESR 值極低且進一步降低了內部熱阻，新型 B41689*系列產(chǎn)品的自發(fā)熱顯著減少
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TDK推EPCOS鋁電解電容器：高度緊湊型設計的焊片式系列
21ic訊 TDK 集團最新推出兩款采用高度緊湊型焊片式設計的 EPCOS(愛普科斯)鋁電解電容器系列 B43640*和 B43644*。它們的尺寸范圍根據(jù)型號由 22 x 25 mm 至 35 x 55 mm(直徑 x 高 度)不等，相對于先前具有相同額定電壓
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TrendForce：液晶監(jiān)視器品牌商年底沖刺，10月出貨續(xù)增
November 27, 2013---根據(jù)全球市場研究機構TrendForce旗下光電事業(yè)處WitsView調查結果顯示，全球前十大液晶監(jiān)視器品牌商2013年10月出貨較9月成長0.2%，與去年同期相比衰退2.6%；代工廠商10月出貨雖較9月下滑4.4%，
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國產(chǎn)芯片業(yè)“換裝大戲”即將登場
有業(yè)內人士擔心，越來越多的民企被“收編”，今后是否會喪失高效的應變力和執(zhí)行力?這些擔心是不無道理的。至少從目前的情況來看，執(zhí)行這些舉措將會是利大于弊;因為有了國家層面的支持，自主芯片產(chǎn)業(yè)的資金
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東芝開始批量生產(chǎn)并交付1.12微米1080p CMOS圖像傳感器
21ic訊 東芝公司今天宣布，該公司將于2013年12月2日開始批量生產(chǎn)并交付擁有色彩降噪功能的1.12微米1080p BSI[1] CMOS圖像傳感器“T4K71”。該產(chǎn)品的60fps高幀率(1080p全分辨率)可以支持順暢且無縫地捕獲
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英特爾搶攻代工有3大挑戰(zhàn)，臺積電地位難撼動
半導體巨擘英特爾甫釋出將擴大晶圓代工業(yè)務，擬運用其先進制程優(yōu)勢為其他廠商代工，且范圍將擴及ARM架構芯片的訊息，這也引發(fā)外界關注此舉對臺積電(2330)可能造成的影響。不過事實上，考慮到英特爾與高通、蘋果之間復
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ARM控制智能機及平板芯片市場趨勢將持續(xù)
11月27日消息，盡管英特爾是PC芯片市場上的霸主，但ARM牢牢控制著智能手機和平板電腦芯片市場。有分析師指出，這一趨勢不僅會持續(xù)，還將會加速。預測這一趨勢對英特爾和ARM的影響并非難事。到2017年，逾20億臺設備將
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