作為無源元件之一的電容,其作用不外乎以下幾種:1、應(yīng)用于電源電路,實(shí)現(xiàn)旁路、去藕、濾波和儲(chǔ)能的作用。下面分類詳述之:1)旁路旁路電容是為本地器件提供能量的儲(chǔ)能器件,它能使穩(wěn)壓器的輸出均勻化,降低負(fù)載需求。
業(yè)界傳出,受英特爾先進(jìn)制程進(jìn)度不如預(yù)期影響,今年初“變心”轉(zhuǎn)單英特爾的臺(tái)積電老客戶Altera,近期回頭找臺(tái)積電支持,使得臺(tái)積電先進(jìn)制程面臨“爆單”,最快明年第2季展現(xiàn)業(yè)績(jī)強(qiáng)勁爆發(fā)力。隨著
臺(tái)積電將在12日舉行供應(yīng)商大會(huì),宣示加快20及16納米制程進(jìn)度及沖刺產(chǎn)能的決心。半導(dǎo)體設(shè)備商透露,臺(tái)積電預(yù)定在明年底之前,20/16納米月產(chǎn)能沖刺到11萬片,這么短的時(shí)間內(nèi)要拉升這么大的產(chǎn)能,可以看出臺(tái)積電真的要背
在人們的日常工作或生活中,所使用的筆記本或臺(tái)式電腦一體機(jī)等應(yīng)用并不總是滿負(fù)載或重負(fù)載工作,而是在相當(dāng)多的時(shí)間內(nèi)會(huì)處于待機(jī)或輕載工作模式。在消費(fèi)者節(jié)能意識(shí)不斷增強(qiáng)及能效法規(guī)日趨嚴(yán)格的當(dāng)今,電源的輕載或
目前數(shù)碼技術(shù)、半導(dǎo)體制造技術(shù)以及網(wǎng)絡(luò)的高速發(fā)展,數(shù)碼產(chǎn)品的市場(chǎng)以驚人的速度在增長(zhǎng),組成視訊、影音產(chǎn)品的關(guān)鍵零部件——圖像傳感器(Sensor)就成為當(dāng)前以及未來業(yè)界重點(diǎn)關(guān)注的對(duì)象。圖像傳感器主要有CCD和CMOS兩種
癌變細(xì)胞的變形能力要比正常細(xì)胞大得多。研究人員利用癌變細(xì)胞的這一特征開發(fā)出一種有多個(gè)小孔的微芯片,從胸水提取的細(xì)胞進(jìn)入這些小孔后會(huì)撞上芯片的“墻壁”彈回而發(fā)生變形,變形程度會(huì)被高速成像設(shè)備記錄下來,以
近日,住房和城鄉(xiāng)建設(shè)部發(fā)布公告,批準(zhǔn)《城鎮(zhèn)建設(shè)智能卡系統(tǒng)工程技術(shù)規(guī)范》為國家標(biāo)準(zhǔn),編號(hào)為GB50918-2013,自2014年6月1日起實(shí)施。此項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)是智能卡領(lǐng)域的首個(gè)工程建設(shè)國標(biāo),其中,第3.2.4、3.2.5條為強(qiáng)制性條文,
今年初,美國有關(guān)方面宣布,將在5年內(nèi)創(chuàng)建6大微電子研究中心,以維持其在世界微電子領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。未雨綢繆。近來世界各軍事強(qiáng)國為搶占微電子領(lǐng)域戰(zhàn)略制高點(diǎn),已形成群雄逐鹿、“狂沙”席卷之勢(shì)。轉(zhuǎn)眼國內(nèi),我國的
在全球景氣成長(zhǎng)力道下修,加上高階手機(jī)出貨狀況未如預(yù)期等負(fù)面因素影響下,已有如高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等主要IC設(shè)計(jì)業(yè)者提前進(jìn)行庫存調(diào)節(jié)動(dòng)作,但在以中低階智慧型手機(jī)、平板電腦,與電視游戲機(jī)為主的終端
致力于提供功率、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào):MSCC) 宣布,James J. Peterson 除了擔(dān)任首席執(zhí)行官(CEO)職務(wù),已被任命為董事會(huì)主席,
F-TPK宸鴻旗下位于廈門的威鴻光學(xué)驚傳關(guān)閉,TPK財(cái)務(wù)長(zhǎng)劉詩亮28日表示,因應(yīng)短期訂單縮減,TPK啟動(dòng)組織改造,威鴻光學(xué)暫停生產(chǎn),訂單則會(huì)移到其它廠區(qū)生產(chǎn),人員也會(huì)安排至其它廠區(qū)任職,不同意者按規(guī)定資遣。觸控筆電
業(yè)界傳出,受英特爾先進(jìn)制程進(jìn)度不如預(yù)期影響,今年初「變心」轉(zhuǎn)單英特爾的臺(tái)積電老客戶阿爾特拉(Altera),近期回頭找臺(tái)積電支持,使得臺(tái)積電先進(jìn)制程面臨「爆單」,最快明年第2季展現(xiàn)業(yè)績(jī)強(qiáng)勁爆發(fā)力。 隨著大客
臺(tái)積電將在12日舉行供應(yīng)商大會(huì),宣示加快20及16納米制程進(jìn)度及沖刺產(chǎn)能的決心。半導(dǎo)體設(shè)備商透露,臺(tái)積電預(yù)定在明年底之前,20/16納米月產(chǎn)能沖刺到11萬片,這么短的時(shí)間內(nèi)要拉升這么大的產(chǎn)能,可以看出臺(tái)積電真的要
在這篇文章中,筆者將介紹各種不同型態(tài)的 3D IC 技術(shù),由最簡(jiǎn)易的開始到目前最先進(jìn)的解決方案。不過當(dāng)我們開始探討3D IC,第一件事情就是要先問自己:「我們是想要透過3D達(dá)成什么目的?」這個(gè)問題并不無厘頭,因?yàn)?D
臺(tái)積電從20nm級(jí)開始只采用一種工藝。在20nm以前的級(jí)別中,會(huì)根據(jù)用途準(zhǔn)備多種工藝,比如,28nm就有“HP”、“HPM”、“HPL”以及“LP”工藝。而20nm只有“20SOC”一種工藝。據(jù)介紹,20SOC是在28nm工藝中備受好評(píng)的、