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傳索尼將收購瑞薩電子生產(chǎn)廠以提高傳感器產(chǎn)量
騰訊科技 林靖東 12月4日編譯 據(jù)知情人士透露，由于智能手機廠商對成像感應器的需求不斷增長，索尼可能會收購瑞薩電子（Renesas Electronics）在日本的一家生產(chǎn)廠以提高其成像感應器的產(chǎn)量。 知情人士稱，目前雙
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全球封測布局 聚焦臺灣
通過觀察全球前十大半導體專業(yè)封測代工(OSAT)大廠產(chǎn)品布局，工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與趨勢研究中心表示，未來3年到5年，臺灣仍是全球封測大廠投資布局焦點；透過轉投資，臺灣IC封測廠擴大規(guī)模經(jīng)濟和上下游布局。 據(jù)中央
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張忠謀：10年內交棒董事長
臺積電董事長張忠謀表示，臺積電的交棒將分成三個步驟，第三步驟就是要把董事長職務交棒下去。張忠謀指出，將在10年內交棒董事長，可能在現(xiàn)在的2位共同執(zhí)行長劉德音及魏哲家中選出一位，或是找第三人選。 張忠謀
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臺積電 明年Q2起強勁復蘇
臺積電董事長張忠謀接受周刊訪問時表示，明年第1季景氣仍不明朗，但預期業(yè)績將自明年第2季轉強，一路旺到第4季，對2015年維持高成長亦抱持樂觀。據(jù)了解，臺積電第1季20納米將量產(chǎn)，包括蘋果、高通、賽靈思（Xilinx）
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談交棒但書多 教父張忠謀仍是老大
臺積電董事長張忠謀在上月交出執(zhí)行長棒子后，由于兩位共同營運長劉德音與魏哲家都變成共同執(zhí)行長，不是二選一，市場解讀權力結構差異不大，對此消息反應平淡，但對張何時交出董座則是熱門話題，盡管張忠謀首度點出時
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張忠謀首談董座交棒：最快2015年
臺積電董事長張忠謀3周前將執(zhí)行長位子交棒給劉德音與魏哲家兩人，再度引發(fā)交棒話題。今天周刊的報導指出，張在交出執(zhí)行長位子后，對于董事長位子何時交棒的問題，張忠謀表示，「至少會做到這任結束，也就是2015年6月
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臺積電蘋果20納米訂單 傳三星瓜分
外電報導，由于臺積電20納米制程產(chǎn)量低于預期，蘋果可能轉向三星尋求奧援，三星也為此在美國奧斯汀廠備妥20納米制程產(chǎn)能，為蘋果試產(chǎn)新一代A系列處理器。 臺積電昨（4）日不愿評論競爭對手及個客戶訂單動態(tài)。熟知
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張忠謀談接班條件:不排除交棒國外人才
臺積電董事長張忠謀正規(guī)劃交棒第三部曲，預計最快一年半、最慢十年內交出董事長棒子。至于董事長接棒人選，他已有備案，可能是現(xiàn)任二位共同執(zhí)行長中二選一，也可能延攬國外企業(yè)執(zhí)行長（CEO）。 現(xiàn)年83歲的張忠謀
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豐田引進愛德萬的功率IC用半導體測試儀
日本愛德萬測試公司2013年12月2日宣布，豐田采用了該公司的半導體測試儀“T2000 Integrated Power Device Test Solution”（以下稱T2000 IPS）。T2000是愛德萬的主力產(chǎn)品之一，通過更換測試儀模塊便可滿足多種半導體
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OIS應用升溫 雙軸陀螺儀全速滲透高端手機
微機電系統(tǒng)(MEMS)陀螺儀將躍居高階行動裝置標配。為實現(xiàn)行動裝置功能差異化，一線品牌廠正紛紛在鏡頭模組中導入雙軸陀螺儀，以引進數(shù)位相機中的實體光學防手震(OIS)功能，改善既有數(shù)位防手震方案的精準度及解析度品質
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蘋果20nm處理器近況：傳臺積電產(chǎn)能偏低 三星試產(chǎn)
barron`s.com報導，BlueFin Research Partners分析師John Donovan、Steve Mullane 3日發(fā)表研究報告指出，在調查過蘋果(Apple Inc.)A系列處理器的晶圓代工廠房后發(fā)現(xiàn)，臺積電(2330)20奈米制程技術的產(chǎn)量低于預期，預料
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安捷倫推出下一代原子力顯微鏡
2013 年 12月4日，北京——安捷倫科技公司（NYSE：A）日前宣布推出 7500 原子力顯微鏡（AFM），它設定了新的性能、功能和易用性標準，以進行納米級測量、表征和操作。Agilent 7500可以使用 90 μm AFM 閉環(huán)掃描器獲得
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處理器降價 英特爾砸10億美金補貼廠商
在2014年，英特爾將計劃拿出10億美金用于平板電腦廠商采購其移動處理器的營銷補貼。在這樣的鼓勵措施下，英特爾也將明年出貨量目標定為6000萬枚，這個數(shù)量幾乎是今年的10倍。目前，英特爾已經(jīng)推出的平板電腦處理器包
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集邦：2014年半導體產(chǎn)業(yè)并無太大變化
在2013年即將邁入尾聲后，放眼2014年的半導體產(chǎn)業(yè)會有什么變化，相信是產(chǎn)業(yè)界相當關心的事。而就目前半導體市場成長的驅動力來源，還是以智慧型手機為主。集邦科技記憶體儲存事業(yè)處分析師繆君鼎表示，以電源管理晶片
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3D芯片時代將至，光學檢測設備應用空間擴大
美商陸得斯科技(RudolphTechnologies,Inc.)指出，到了3D晶片時代，矽鉆孔(TSV)、微凸塊(microbumping)等半導體制程技術越趨復雜，每一道程式的精密控制均開出新的檢測需求，預料光學檢測設備扮演角色依舊吃重，甚至將
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