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中芯國際將通過微細(xì)化獲得客戶，已建立28nm工藝量產(chǎn)體制

中國最大的半導(dǎo)體芯片代工企業(yè)——中芯國際（SMIC）的CEO邱慈云在“SEMICON Japan 2013”（2013年12月4～6日，MESSE國際會展中心）首日舉行的“GSA論壇”上登臺演講。邱慈云表示，美國的大型無廠企業(yè)一直都是中芯國際

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2013-12-09

中芯國際柵極 IC LSI
臺積/Synopsys擴(kuò)大客制化設(shè)計合作至16nm制程

全球晶片設(shè)計及電子系統(tǒng)軟體暨IP領(lǐng)導(dǎo)廠商新思科技(Synopsys)宣布，新思科技的Laker客制化設(shè)計解決方案，通過臺積電(2330)16奈米FinFET制程設(shè)計規(guī)則手冊(Design Rule Manual， DRM)第0.5版認(rèn)證，同時，也將納入臺積電

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2013-12-09

新思科技臺積電 FINFET SYNOPSYS
四大策略尋突圍,大陸晶圓代工仍將面臨硬仗

根據(jù)IC China于2013年11月所公布數(shù)據(jù)顯示，大陸半導(dǎo)體內(nèi)需市場規(guī)模從2008年740億美元成長至2012年1,124億美元，大陸已是全球最大半導(dǎo)體消費地區(qū)，預(yù)估2016年大陸半導(dǎo)體內(nèi)需市場將進(jìn)一步成長至1,600億美元。然而，

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2013-12-07

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 晶圓代工臺積電 CHINA
MOSFET封裝進(jìn)步幫助提供超前于芯片組路線圖的移動功能

面臨為需求若渴的移動設(shè)備市場提供新功能壓力的設(shè)計人員正在充分利用全新亞芯片級封裝(sub-CSP)技術(shù)的優(yōu)勢，使用標(biāo)準(zhǔn)IC來構(gòu)建領(lǐng)先于芯片組路線圖的新設(shè)計。簡介：移動功能市場需求移動電話滲透率在已開發(fā)市場達(dá)到了

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2013-12-06

移動芯片組封裝 MOSFET
Vishay為PRA系列高精度薄膜片式電阻陣列增添業(yè)內(nèi)最小外形尺寸

21ic訊日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號：VSH)宣布，為其PRA系列高精度薄膜表面貼裝卷包片式電阻陣列增添073--- PRA073和074--- PRA074小外形尺寸。新的PRA073和PRA074提供最多8個不同歐姆值的電

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2013-12-06

薄膜電阻 Vishay 膜片
芯片戰(zhàn)爭：清華系和上海幫為什么干上了？

（一）橫刀奪愛國企真要和國企干起來，那也不是蓋的。早些年聽說運(yùn)營商的兄弟們互挖光纜，甚至打得頭破血流。如今清華系和上海幫又為了一家芯片公司干上了，故事情節(jié)亦頗峰回路轉(zhuǎn)。站在前臺的是浦東科投和紫光集團(tuán)。

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2013-12-06

芯片中國芯片紫光集成電路產(chǎn)業(yè)
芯片行業(yè)扭虧為盈內(nèi)存行業(yè)成救星

全球半導(dǎo)體行業(yè)營收總額去年下降2.5%，但I(xiàn)HS公司預(yù)計今年營收總額將上漲4.9%、達(dá)到3179億美元——這要歸功于內(nèi)存芯片如火如荼的銷售狀況。值得一提的是，IHS的半導(dǎo)體價值鏈服務(wù)作出預(yù)測稱，動態(tài)隨機(jī)訪問內(nèi)

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2013-12-06

芯片內(nèi)存扭虧為盈 MDASH
IHS:2013半導(dǎo)體份額排名:Intel三星高通前三

在2013年全球半導(dǎo)體市場份額的排名中，預(yù)計美光科技將躍居第四——美國市場調(diào)查公司IHS公布的全球半導(dǎo)體市場份額（不含專業(yè)代工廠商）暫定快報值顯示，美光因收購爾必達(dá)存儲器及存儲器市場形勢大好，銷售額達(dá)到了上年

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2013-12-06

半導(dǎo)體三星 Intel
Gartner:全球半導(dǎo)體營收排名，估增5.2%，存儲器最強(qiáng)勢

研調(diào)機(jī)構(gòu)顧能(Gartner)發(fā)布最新報告，預(yù)估2013年全球半導(dǎo)體營收總計為3,154億美元，較2012年的2,999億美元成長5.2%。其中，前25大半導(dǎo)體廠商合并營收成長率為6.2%，大幅優(yōu)于市場其余廠商的營收成長率為平均2.9%的表現(xiàn)

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2013-12-06

半導(dǎo)體 DRAM 存儲器 GARTNER
英特爾將推出15核服務(wù)器芯片

北京時間12月6日早間消息，由于性能已經(jīng)足夠滿足多數(shù)需求，x86芯片制造商之間的處理器核數(shù)大戰(zhàn)幾年前已經(jīng)告一段落，但英特爾(24.26,0.52,2.19%)推出15核處理器的決定可能改變這一現(xiàn)狀。英特爾周四宣布，將推出一款開

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2013-12-06

英特爾 AMD 服務(wù)器芯片 IVY
2014芯片戰(zhàn)爭：高通聯(lián)發(fā)科殺手锏是什么？

據(jù)報道，高通、英偉達(dá)及博通等手機(jī)芯片供應(yīng)商表示，將推出64位的四核處理器作為2014年上半年智能手機(jī)的主流處理器。據(jù)悉，64位四核處理器最早將于2014年消費電子展問世。目前，雖然臺灣聯(lián)發(fā)科已經(jīng)發(fā)布了八核處理器，

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2013-12-06

聯(lián)發(fā)科芯片處理器
ARM：2013年Mail芯片出貨量將超三億片

“2013年ARM年度技術(shù)論壇”于近日在北京舉行。ARM多媒體處理器部門高級產(chǎn)品經(jīng)理SteveSteele透露，全球基于ARMMali（圖形處理器）的授權(quán)協(xié)議已達(dá)84個，2013年Mail芯片全年出貨量預(yù)計將超過三億片。目前，由中國廠商制

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2013-12-06

芯片 ARM GPU AI
中國芯幕后的英雄：愿以此身長報國

每個人心中都有一盞燈。多年以后，鄔江興仍記得入伍前與父親鄔蘭亭長談的那個夜晚：父親以全身上下幾十處傷疤告訴他，當(dāng)國家和民族需要的時候，軍人要敢打硬仗，能打勝仗，拋頭顱灑熱血在所不惜……不過，昏黃的燈光

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2013-12-06

互聯(lián)網(wǎng) 中國芯程控交換機(jī) GP
第八屆“中國芯”頒獎典禮將在南京召開

為推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展，進(jìn)一步促進(jìn)我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的上下游互動，工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心（CSIP）將于12月12日在江蘇南京舉辦以“推動整機(jī)與芯片聯(lián)動，打造集成電路大產(chǎn)業(yè)鏈”為主題的“

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2013-12-06

中國芯芯片集成電路產(chǎn)業(yè) SIP
CSIP召開第八屆“中國芯”評選專家評審會

2013年12月1日，在工業(yè)和信息化部電子信息司的指導(dǎo)下，第八屆“中國芯”評審會在工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心(CSIP)舉行。中國工程院院士鄔江興、01專項專家組組長魏少軍、CSIP主任邱善勤、副主任

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2013-12-06

中國芯芯片設(shè)計集成電路產(chǎn)業(yè) SIP

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中芯國際將通過微細(xì)化獲得客戶，已建立28nm工藝量產(chǎn)體制

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