在臺積電(TSMC)位于臺灣南部的工廠里,天花板上焊接著鐵軌一樣的軌道,那看上去是全世界最高科技、也是最昂貴的軌道。臺積電是全球最大的合同芯片制造商。在這間巨大的車間里,工人寥寥無幾。代替工人在這里工作的是
近日,英特爾宣布發(fā)布一款多模LTE芯片,隨著LTE的繼續(xù)增長,看來在蜂窩無線芯片收入方面高通和英特爾將繼續(xù)保持其前兩位的行業(yè)地位。然而,在過去十年里3G/W-CDMA技術興起帶來的顛覆效應導致蜂窩芯片供應行業(yè)到處散落
國際半導體設備材料協(xié)會(SEMI)21日公布,2013年9月北美半導體設備制造商接單出貨比(Book-to-Billratio)初估為0.97、創(chuàng)2012年12月(0.92)以來新低,連續(xù)第2個月低于1、且為連續(xù)第3個月呈現(xiàn)下滑。0.97意味著當月每出貨1
雖然AMD在APU的制作工藝上一直都是受制于人,但是其在產(chǎn)品設計方面的確從來沒有落后過,這一點在顯卡方面尤其明顯,而且每次也都信心滿滿。近日據(jù)悉,AMD日前透露,20nm和14nmFinFET工藝的流片工作將在半年內(nèi)完成。A
據(jù)臺灣媒體報道,業(yè)內(nèi)消息人士透露,預計聯(lián)發(fā)科將于下月正式推出其首款8核微處理器MT6592。消息來源指出,在今年末之前能夠采用MT6592,將能夠讓智能手機銷售商,特別是中國大陸智能手機銷售商,在明年初推出智能手機
21ic訊 Reaction Design®,一家美國領先業(yè)界的燃燒仿真軟件開發(fā)商, 日前宣布在中國供應 FORTÉ™ 計算流體動力學 (CFD) 模擬軟件。 FORTÉ 整合了經(jīng)驗證的 CHEMKIN-PRO 求解器技術,可以模擬和
全國政協(xié)經(jīng)濟委副主任、工信部原部長李毅中19日在北京舉行的“2013年中國新型城鎮(zhèn)化市長論壇”上表示,要保證城鎮(zhèn)化的正常開展,到2020年,工業(yè)增加值需要達到現(xiàn)有的一倍以上。在這個過程中,建設智慧城市
上周末凱基證券著名分析師對蘋果公司10月22日的發(fā)布會進行預測。其中他指出新款iPad的重量將減少20%,機身厚度減至7.5mm,配備新的64位A7X處理器。不過他指出指紋傳感器可能則難以供應,所以iPad5可能不會在home鍵中
大陸智能型手機觸控IC龍頭廠F-敦泰暫定在11月初以250元回臺上市掛牌,未來挑戰(zhàn)IC設計股王之位備受關注。F-敦泰董事長胡正大昨(20)日指出,在大陸市場F-敦泰已穩(wěn)拿5成市占率,并已遠遠拉開與競爭者之間的距離,目前更
物聯(lián)網(wǎng)時代澳洲嘗鮮無人機送快遞(圖)2013-10-2109:59:55OFweek電子工程網(wǎng)我要分享騰訊微博QQ空間QQ好友新浪微博本地收藏|評論|投稿導讀:近日,澳大利亞無人機送快遞正式進入商用階段,澳大利亞成為了首個使用無人機送
大陸政府從2008年開始推廣半導體晶圓廠合并,華虹NEC和宏力半導體是在2010年開始第一階段合并,然一直到2013年10月9日,雙方才正式以上海華虹宏力的名義正式對外營運,目前上海華虹宏力是大陸國企,國企股東占有60%股
為客戶提供全面的一站式服務 上海2013年10月21日電 /美通社/ -- 中芯國際集成電路制造有限公司("中芯國際",紐約證交所股票代碼:SMI,香港聯(lián)交所代碼:981),中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企
晶圓代工大廠臺積電(2330)上周法說會打頭陣,龍頭廠也為半導體后市展望與景氣定調(diào),預期隨著本季供應鏈進入庫存調(diào)整期;明年第一季值傳統(tǒng)淡季,晶圓代工將連續(xù)兩季走淡,本季各家廠商營收恐皆季減1成以上。 臺積
在先端科技的蓬勃發(fā)展下,微機電系統(tǒng)(MEMS)元件已成為智慧產(chǎn)品的主要核心。為降低企業(yè)投入MEMS開發(fā)時,會有分析技術難以找出MEMS真正失效原因,iST集團-臺灣宜特宣布成功建構(gòu)出MEMS G-Sensor的標準失效分析流程。此流
臺積電(2330-TW)(TSM-US)今(21)日與美商賽靈思(XLNX-US)共同宣布首款異質(zhì)三維積體電路 (Heterogeneous 3D IC) Virtex-7 HT系列產(chǎn)品正式量產(chǎn)。據(jù)雙方指出,28奈米3D IC系列產(chǎn)品量產(chǎn)后,臺積電在20SoC制程及16FinFET制