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臺(tái)積電看漲封測(cè)雙雄吃補(bǔ)丸

臺(tái)積電(2330)董事長(zhǎng)張忠謀看好明年景氣復(fù)蘇成長(zhǎng)，資本支出維持于95~100億美元的高水準(zhǔn)，讓下游封測(cè)雙雄日月光(2311)、矽品(2325)明年?duì)I運(yùn)吃下定心丸。日月光日前才完成海外可轉(zhuǎn)債及國(guó)內(nèi)的現(xiàn)增資案，共募集到超過(guò)150億

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2013-10-21

臺(tái)積電供應(yīng)鏈指紋蘋(píng)果
臺(tái)積日月光外資狂敲

臺(tái)股上周五（18日）創(chuàng)今年高點(diǎn)，背后最大推動(dòng)力為外資銀彈重砸，連12買臺(tái)股。由于外資買超力道又猛又急，使得國(guó)內(nèi)本土投信、自營(yíng)商被迫強(qiáng)軋回補(bǔ)，目前計(jì)有日月光（2311）、臺(tái)積電等由外資扮演多頭總司令，本土資金被

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2013-10-21

電子進(jìn)程臺(tái)積電
臺(tái)積電看好后市封測(cè)廠營(yíng)運(yùn)動(dòng)能吃定心丸聚焦月底法說(shuō)

半導(dǎo)體法說(shuō)旺季在臺(tái)積電(2330-TW)召開(kāi)后正式宣布起跑，接下來(lái)包含南科、華亞科、聯(lián)發(fā)科、日月光、矽品、力成、瑞昱、聯(lián)詠、華邦、新唐等個(gè)股將陸續(xù)接棒召開(kāi)法說(shuō)會(huì)，而與晶圓代工營(yíng)運(yùn)具有高度連動(dòng)性的封測(cè)大廠，在臺(tái)積

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2013-10-20

通訊 DRAM 晶圓代工臺(tái)積電
張忠謀重申半導(dǎo)體資本競(jìng)賽跑贏對(duì)手就能勝出！

臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)董事長(zhǎng)暨總執(zhí)行者張忠謀近年提及與回應(yīng)半導(dǎo)體資本競(jìng)賽議題時(shí)多半重申他回任以來(lái)的一個(gè)主軸看法：行業(yè)中必須做到「領(lǐng)袖」才可以生存。就全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本密集競(jìng)賽態(tài)勢(shì)，大者恒大與贏者全

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2013-10-19

半導(dǎo)體英特爾先進(jìn)制程臺(tái)積電
臺(tái)積電20奈米明年Q1量產(chǎn) 初期高個(gè)位數(shù)貢獻(xiàn)

臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)今(17)日于法說(shuō)釋出先進(jìn)制程進(jìn)展；董事長(zhǎng)暨總執(zhí)行長(zhǎng)張忠謀重申，臺(tái)積電20奈米將于明年首季量產(chǎn)。貢獻(xiàn)部分，初期就有高個(gè)位數(shù)，且是明年年底約30個(gè)設(shè)計(jì)定案(tape-out)，略高于市場(chǎng)預(yù)期。張忠謀

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2013-10-18

先進(jìn)制程 FINFET 臺(tái)積電
IBM公布第三季度財(cái)報(bào)：凈利潤(rùn)同比增5.7%

北京時(shí)間10月17日凌晨消息，IBM(186.73,2.07,1.12%)今天發(fā)布了2013財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，IBM第三季度凈利潤(rùn)為40.41億美元，比去年同期的38.24億美元增長(zhǎng)5.7%；營(yíng)收為237.20億美元，比去年同期的247.47億美元下

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2013-10-18

IBM OEM AC SE
GNS：全球衛(wèi)星定位導(dǎo)航系統(tǒng)采用CSR芯片

10月17日消息，據(jù)外媒electronicsweekly報(bào)道，全球網(wǎng)絡(luò)服務(wù)宣布稱，全球衛(wèi)星定位導(dǎo)航系統(tǒng)將采用英國(guó)CSR公司SiRFstarV芯片。CSR定位平臺(tái)可與北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)兼容，且可提供增強(qiáng)性能并更好地滿足國(guó)家級(jí)GNSS系統(tǒng)當(dāng)

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2013-10-18

芯片衛(wèi)星定位 CSR 定位導(dǎo)航系統(tǒng)
縱觀我國(guó)TD-LTE芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展：任重而道遠(yuǎn)

伴隨著TD-LTE產(chǎn)業(yè)的前進(jìn)步伐，TD-LTE芯片及終端也正在快速成熟。在不久前召開(kāi)的2013年北京通信展上，包括運(yùn)營(yíng)商、終端廠商及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟在內(nèi)的多方都展示了TD-LTE芯片和終端的發(fā)展成果。雖然今天的TD-LTE產(chǎn)業(yè)與FDD、TDD

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2013-10-18

TD-SCDMA 芯片產(chǎn)業(yè) 終端 TD-LTE
中國(guó)北斗導(dǎo)航手持機(jī)芯片首次曝光

據(jù)環(huán)球網(wǎng)報(bào)道，2013年世界雷達(dá)博覽會(huì)于10月16日—18日在北京展覽館舉辦。世界雷達(dá)博覽會(huì)始于2001年，每?jī)赡昱e辦一屆，是雷達(dá)及相關(guān)領(lǐng)域的國(guó)內(nèi)外知名展示交流平臺(tái)。本屆展覽會(huì)由總裝備部正式批準(zhǔn)，由中國(guó)雷達(dá)行業(yè)協(xié)會(huì)

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2013-10-18

芯片北斗導(dǎo)航 BORDER STYLE
聯(lián)發(fā)科8核芯片有望大規(guī)模出貨智能機(jī)成本或再度降低

市場(chǎng)人士透露，臺(tái)灣手機(jī)芯片巨頭聯(lián)發(fā)科的8核芯片有望在下月開(kāi)始量產(chǎn)，明年上季度將持續(xù)放量。聯(lián)發(fā)科后發(fā)制人聯(lián)發(fā)科前期發(fā)布的這款代號(hào)為MT6592的處理器芯片，曾經(jīng)引發(fā)市場(chǎng)強(qiáng)烈關(guān)注，因?yàn)樵撔酒耐瞥鰧⒁馕吨?jìng)爭(zhēng)對(duì)手

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2013-10-18

聯(lián)發(fā)科芯片手機(jī)芯片智能機(jī)
GPU整合手勢(shì)辨別技術(shù)　ARM陣營(yíng)再出擊

在觸控技術(shù)之后，手勢(shì)辨別技術(shù)(GestureRecognition)已然成為消費(fèi)性電子戰(zhàn)場(chǎng)中另一塊兵家必爭(zhēng)之地。繼惠普(HP)、英特爾(Intel)及Google分別收購(gòu)LeapMotion、Omek、Flutter等三家手勢(shì)辨別/動(dòng)作追蹤公司后，安謀國(guó)際(AR

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2013-10-18

電子 ARM 處理器 GPU
Vishay發(fā)布工作溫度超過(guò)155℃的車用薄膜片式電阻

21ic訊 Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出在滿功率情況下工作溫度達(dá)+155℃，在+250℃下線性降額至0W功率的新款精密車用薄膜片式電阻---PATT。該電阻通過(guò)AEC-Q200認(rèn)證，工作溫度范圍比傳統(tǒng)薄膜片式電阻擴(kuò)大了近

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2013-10-18

溫度電阻 Vishay 膜片
2013年末半導(dǎo)體硅材料需求走軟全年將增長(zhǎng)3.5%

隨著年終來(lái)臨，半導(dǎo)體廠商對(duì)于硅材料的需求逐漸減少。預(yù)計(jì)2013年第四季度全球用于芯片制造原材料的硅出貨量將為247萬(wàn)平方英寸，較第三季度的254萬(wàn)平方英寸略微下降。而第二季度則較第一季度的212萬(wàn)平方英寸上升至243

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2013-10-18

半導(dǎo)體 DRAM 芯片廠商晶圓制造
東芝為小型移動(dòng)應(yīng)用推出低電容SPDT總線開(kāi)關(guān)集成電路

21ic訊東芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布為需要快速數(shù)據(jù)處理的數(shù)字設(shè)備推出低電容SPDT(單刀雙擲)總線開(kāi)關(guān)集成電路“TC7SB3157DL6X”。批量生產(chǎn)定于今年11月開(kāi)始。數(shù)字設(shè)備需要使用高速總線開(kāi)關(guān)集成

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2013-10-18

開(kāi)關(guān) 東芝電容總線
未來(lái)智能手機(jī)的高度集成化趨勢(shì)：基于語(yǔ)音識(shí)別、云計(jì)算和傳感器

今年以來(lái)，特別是進(jìn)入9月份之后，國(guó)內(nèi)外手機(jī)廠商紛紛發(fā)布旗艦產(chǎn)品，與往年只有蘋(píng)果和三星站臺(tái)形成巨大反差，今年國(guó)產(chǎn)手機(jī)紛紛發(fā)力中高端市場(chǎng)。國(guó)產(chǎn)品牌手機(jī)憑借硬件做工逐步完善和用戶體驗(yàn)的完美優(yōu)化，在高端與國(guó)外手

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2013-10-18

智能手機(jī) 傳感器云計(jì)算語(yǔ)音識(shí)別

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臺(tái)積電看漲封測(cè)雙雄吃補(bǔ)丸

臺(tái)積日月光外資狂敲

臺(tái)積電看好后市封測(cè)廠營(yíng)運(yùn)動(dòng)能吃定心丸聚焦月底法說(shuō)

張忠謀重申半導(dǎo)體資本競(jìng)賽跑贏對(duì)手就能勝出！

臺(tái)積電20奈米明年Q1量產(chǎn) 初期高個(gè)位數(shù)貢獻(xiàn)

IBM公布第三季度財(cái)報(bào)：凈利潤(rùn)同比增5.7%

GNS：全球衛(wèi)星定位導(dǎo)航系統(tǒng)采用CSR芯片

縱觀我國(guó)TD-LTE芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展：任重而道遠(yuǎn)

中國(guó)北斗導(dǎo)航手持機(jī)芯片首次曝光

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東芝為小型移動(dòng)應(yīng)用推出低電容SPDT總線開(kāi)關(guān)集成電路

未來(lái)智能手機(jī)的高度集成化趨勢(shì)：基于語(yǔ)音識(shí)別、云計(jì)算和傳感器

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