北京時間10月16日凌晨消息,英特爾(23.39,-0.06,-0.26%)今天公布了2013財年第三季度財報。報告顯示,英特爾第三季度凈營收為135億美元,與去年同期基本持平;凈利潤為29.5億美元,比去年同期的29.7億美元下滑0.7%。英
北京時間10月15日,據(jù)平板企業(yè)消息人士透露,英特爾準備明年二季度發(fā)布入門級BayTrail處理器,它面向Android平臺。消息人士預計,CPU的價可格介于15-20美元,比現(xiàn)有的處理器低12美元。針對現(xiàn)有的BayTrail-T處理器,包
目前,在設計中使用的主要有3種電阻器:多晶硅、MOS管以及電容電阻。在設計中,要根據(jù)需要靈活運用這3種電阻,使芯片的設計達到最優(yōu)。1CMOS集成電路的性能及特點1.1功耗低CMOS集成電路采用場效應管,且都是互補結構,
今天的包括智能手機在內的移動終端,隨著功能的強大,內部集成電路的復雜度和邏輯單元數(shù)增加,功耗的增加是不可避免的,如何做到盡量的節(jié)能降耗就成為處理器廠商要面臨的一個嚴峻的問題。這也是ARM的大小核(big.LITT
21ic訊 TDK株式會社開發(fā)出了對應國際標準IEC 61000-4-2的積層陶瓷電容器新系列,并從2013年10月起開始量產(chǎn)。本系列通過使用對溫度和電壓負荷皆具有穩(wěn)定性能的低介電常數(shù)型材料,實現(xiàn)了在基于國際標準IEC 61000-4-2
21ic訊 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,該公司現(xiàn)在提供特定精密薄膜片式電阻的實驗室樣品套件---MCS 0402(LCS 96/4)和MCT 0603(LCT 96/4)套件,幫助工程師開發(fā)各種各樣電子系統(tǒng)的原
21ic訊 TDK株式會社開發(fā)出了對應國際標準IEC 61000-4-2的積層陶瓷電容器新系列,并從2013年10月起開始量產(chǎn)。本系列通過使用對溫度和電壓負荷皆具有穩(wěn)定性能的低介電常數(shù)型材料,實現(xiàn)了在基于國際標準IEC 61000-4-2的
對行業(yè)狀況與趨勢的分析和掌握,對于布局未來發(fā)展和規(guī)劃發(fā)展方向具有重要意義。作為儀器儀表與自動化系統(tǒng)最基礎元器件,傳感器與儀器儀表元器件近年來取得了迅猛發(fā)展,也存在著諸多問題,并呈現(xiàn)出多種新技術發(fā)展趨勢
晶圓代工的商業(yè)模式在 90 年代出現(xiàn)驚人發(fā)展,2000 至 2009 年間進入高峰。在這段高原期內,晶圓代工廠與客戶間的關系從正面的合作夥伴轉為敵對型態(tài),晶圓的價格成為主要的重點??邕^ 2010 年之后,業(yè)界出現(xiàn)各種艱鉅的
【陳俐妏╱臺北報導】臺積電(2330)法說會周四登場,外資持續(xù)聚焦半導體產(chǎn)業(yè)后市。德意志證券表示,在庫存調整下相關廠商10月營收續(xù)降,不過今年庫存調整效率會比2004~2008年有效率,預估IC設計廠明年首季庫存天數(shù)會
股票代號 : 00981.HK 中芯國際推出差異化的0.13微米低功耗嵌入式工藝 為客戶提供更低成本,更佳性能和更靈活的設計 上海2013年10月15日電 /美通社/ 中芯國際集成電路制造有限公司(中芯國際,紐約證交所股票
IC封測廠第3季營收紛報喜,日月光(2311)在蘋果加持下,營收改寫歷史新高,法人近一個月加碼逾30萬張,而矽格則有聯(lián)發(fā)科訂單涌入,第3季營收達13.9億元,亦創(chuàng)下單季新高。法人看好,第4季晶片測試業(yè)務將維持穩(wěn)健。
SamMobile、Android Community 14日引述南韓媒體DDaily報導,為了和臺積電(2330)在晶圓代工領域一較高下,最新消息顯示三星電子(Samsung Electronics Co.)可能會跳過20奈米制程技術,直接從當前的28奈米制程一口氣轉
微機電系統(tǒng)(MEMS)的下一步目標在于縮小可用于分析氣味的電子儀器,如質譜儀以及幾乎能嗅出任何物質的電子鼻。透過Honeywell公司開發(fā)出的首款微型 MEMS 真空泵,其尺寸小到足以塞進一支手機中,可望讓下一代智慧型手機
InvenSense積極擴張音頻業(yè)務版圖。InvenSense宣布將收購亞德諾(ADI)微機電系統(tǒng)(MEMS)麥克風產(chǎn)品線,并接手相關員工、業(yè)務及資產(chǎn),期加速擴充音頻產(chǎn)品陣容,跨足MEMS麥克風市場。 InvenSense總裁暨執(zhí)行長Behrooz A