英特爾推新品 劍指物聯(lián)網(wǎng)

10月11日，據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道，如今越來(lái)越多的高科技公司投身物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。在物聯(lián)網(wǎng)的幫助下，不同的設(shè)備可以在較少的人工干預(yù)下達(dá)成協(xié)同工作。而這一技術(shù)想要發(fā)展，則離不開(kāi)更小、更便宜的芯片。為順應(yīng)這個(gè)趨勢(shì)，

可嵌入移動(dòng)設(shè)備的氣體傳感器問(wèn)世

根據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，研究人員最近開(kāi)發(fā)出了一種能夠識(shí)別氣味的新型MEMS(微型機(jī)電系統(tǒng))真空泵，由于體形比之前縮小了幾百倍，因此能夠被嵌入到各式移動(dòng)設(shè)備當(dāng)中，比如光譜儀，或是我們更加熟悉的智能手機(jī)。如今那些氣味

臺(tái)積法說(shuō)將登場(chǎng) Q4營(yíng)運(yùn)估減1成內(nèi)

【蕭文康、陳俐妏╱臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】半導(dǎo)體廠第4季法說(shuō)即將登場(chǎng)，臺(tái)積電（2330）周四將率先上陣，董事長(zhǎng)張忠謀對(duì)于未來(lái)公司及產(chǎn)業(yè)展望看法，將是科技產(chǎn)業(yè)景氣風(fēng)向球，也勢(shì)必牽動(dòng)臺(tái)股表現(xiàn)。由于張忠謀指第4季因部分客戶進(jìn)入

封測(cè)雙雄軍備競(jìng)賽 銀打線 SiP拼高下

【楊喻斐╱臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】半導(dǎo)體封裝打線制程，繼銅線之后，銀打線未來(lái)潛力也被看好，矽品近年來(lái)積極投入，目前中國(guó)客戶接受度高，成為當(dāng)?shù)貥I(yè)務(wù)主力，矽品希望下一步可以推向臺(tái)灣與美國(guó)的IC設(shè)計(jì)客戶。另外，日月光在SiP制

銅核球支援下世代的半導(dǎo)體封裝

近幾年，平板與智慧型手機(jī)以超高的人氣，在市場(chǎng)需求下急速擴(kuò)張。伴隨著大眾對(duì)高機(jī)能需求的同時(shí)，高密度封裝技術(shù)也同樣被追求著，為實(shí)現(xiàn)高機(jī)能、高密度化，可預(yù)想到CSP的尺寸將變得愈來(lái)愈薄也愈來(lái)愈大，相對(duì)的也更期待

同盟大軍 成臺(tái)積電最佳后盾

臺(tái)積電欽點(diǎn)漢微科、家登、辛耘、中砂、中德、盟立、沛鑫等多家臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備及材料廠投入研發(fā)，打造「18寸晶圓同盟」。臺(tái)積電提前18寸晶圓廠建廠腳步，聯(lián)盟成員蓄勢(shì)待發(fā)，是臺(tái)積電左打三星、右踢英特爾的最佳后盾。

臺(tái)積電找地…傳相中彩晶廠房

臺(tái)積電在中科、南科尋覓18寸廠土地之余，傳出也將收購(gòu)彩晶位于南科閑置多年的六代廠廠房，作為18寸廠土地備案之一，不僅有助臺(tái)積電解決土地問(wèn)題，也可望為彩晶帶入業(yè)外收益。 不過(guò)，臺(tái)積電不愿透露18寸廠布局細(xì)節(jié)

尬英特爾 臺(tái)積提前蓋18寸廠

晶圓代工龍頭臺(tái)積電加快18寸晶圓廠布局腳步，同步啟動(dòng)中科與南科建廠租地計(jì)畫(huà)，目標(biāo)是將建廠時(shí)間由2016年提前一年至2015年，力抗英特爾。 18寸晶圓大幅提高每單位晶圓生產(chǎn)效率，臺(tái)積電、英特爾、三星等大廠積極規(guī)

半導(dǎo)體代工領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)加劇 推動(dòng)制程工藝快速發(fā)展

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在上個(gè)世紀(jì)80年代初開(kāi)始分化，首先是IC設(shè)計(jì)業(yè)從IDM(整合元件制造商)中分離。導(dǎo)致IC設(shè)計(jì)業(yè)分離有兩個(gè)原因：一個(gè)是計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)逐漸成熟，另一個(gè)是IC設(shè)計(jì)的附加值已經(jīng)大于芯片制造所創(chuàng)造的價(jià)值

臺(tái)積獲急單 17日法說(shuō)談?wù)雇?/a>

花旗:28nm動(dòng)能續(xù)弱 臺(tái)積電Q4營(yíng)收將減12%

臺(tái)積電(2330)9月?tīng)I(yíng)收月增0.5%來(lái)到553.82億元、年增27.6%，持續(xù)創(chuàng)高之路，Q3營(yíng)收也在通訊需求續(xù)撐腰帶動(dòng)下，微幅季增4.29%來(lái)到1625.77億元，符合財(cái)測(cè)預(yù)期的1610~1640億元區(qū)間，續(xù)創(chuàng)單季營(yíng)收歷史新高。在臺(tái)積法說(shuō)于下周

格羅方德發(fā)布“Foundry 2.0”白皮書(shū)

晶圓代工的商業(yè)模式在90年代出現(xiàn)驚人發(fā)展，2000至2009年間進(jìn)入高峰。在這段高塬期內(nèi)，晶圓代工廠與客戶間的關(guān)系從正面的合作伙伴轉(zhuǎn)為敵對(duì)型態(tài)，晶圓的價(jià)格成為主要的重點(diǎn)?？邕^(guò)2010年之后，業(yè)界出現(xiàn)各種艱鉅的技術(shù)及

金融IC卡芯片國(guó)產(chǎn)化 國(guó)內(nèi)廠商迎來(lái)“好日子”

“隨著我國(guó)金融IC卡發(fā)行進(jìn)程的加快，國(guó)產(chǎn)芯片廠商將受益?！痹谌涨芭e行的2013中國(guó)國(guó)際金融展上，多家國(guó)產(chǎn)芯片廠商負(fù)責(zé)人信心十足地表示，由于芯片占據(jù)金融IC卡成本的“大頭”，且存在替代進(jìn)口的可能性，擁有芯片技術(shù)

移動(dòng)市場(chǎng)蓬勃下的英特爾發(fā)展策略分析

在行動(dòng)裝置的蓬勃發(fā)展下，PC產(chǎn)業(yè)日漸式微，而身為昔日PC霸主的英特爾，面對(duì)江山易主、產(chǎn)業(yè)劇變，肯定有更多新觀點(diǎn)與新策略。長(zhǎng)期研究智慧手機(jī)、平板、NB、工業(yè)手持裝置、無(wú)線通訊、行動(dòng)軟體及裝置管理策略的Gartner副

移動(dòng)處理器營(yíng)收比拼：蘋(píng)果已超越三星、英特爾

由于iPhone和iPad等設(shè)備獲得了很大成功，蘋(píng)果已經(jīng)一躍成為全球五大移動(dòng)設(shè)備處理器廠商之一。蘋(píng)果自己設(shè)計(jì)的A系列處理器自iPhone4和第一代iPad后就一直是iPhone、iPad和iPodtouch等設(shè)備的唯一處理器選擇。在2013年第二