[導(dǎo)讀]晶圓代工的商業(yè)模式在90年代出現(xiàn)驚人發(fā)展,2000至2009年間進入高峰。在這段高塬期內(nèi),晶圓代工廠與客戶間的關(guān)系從正面的合作伙伴轉(zhuǎn)為敵對型態(tài),晶圓的價格成為主要的重點??邕^2010年之后,業(yè)界出現(xiàn)各種艱鉅的技術(shù)及
晶圓代工的商業(yè)模式在90年代出現(xiàn)驚人發(fā)展,2000至2009年間進入高峰。在這段高塬期內(nèi),晶圓代工廠與客戶間的關(guān)系從正面的合作伙伴轉(zhuǎn)為敵對型態(tài),晶圓的價格成為主要的重點??邕^2010年之后,業(yè)界出現(xiàn)各種艱鉅的技術(shù)及成本問題,因此新的商業(yè)經(jīng)營模式也隨之誕生??蛻粜枰率来木A代工商業(yè)模式,尤其在40nm和28nm兩個節(jié)點的停頓之后,開始出現(xiàn)此類的唿聲。
GLOBALFOUNDRIES為回應(yīng)客戶的要求,執(zhí)行長AjitManocha推出了Foundry2.0模式,他的愿景是:沿襲擔任PhilipsSemiconductor制造執(zhí)行長期間的經(jīng)驗,完整重新架構(gòu)無晶圓廠與晶圓代工廠之間的關(guān)系。AjitManocha使Philips/NXP跳脫了嚴格的整合裝置模式,經(jīng)歷輕晶圓廠的漫長路途,最后再轉(zhuǎn)移成無晶圓廠。他的確曾經(jīng)說過IDM模式已是窮途末路,但現(xiàn)在卻又走上回頭路,重新?lián)肀ь愃频哪J?。這究竟是真的,亦或只是行銷手法上的轉(zhuǎn)變?
本白皮書將深入探討此種晶圓代工模式的新方法,首先將探究半導(dǎo)體晶圓代工商業(yè)模式的發(fā)展歷史,接著將研究情況為何在2000年后開始變糟,顯示這如何演變成對新世代模式的需求-Foundry2.0才能解決的需求。本文將告訴您,F(xiàn)oundry2.0不只是一種行銷宣傳手法,而是截然不同的商業(yè)經(jīng)營模式。
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Sept. 1, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,2025年第二季因中國市場消費補貼引發(fā)的提前備貨效應(yīng),以及下半年智能手機、筆電/PC、Server新品所需帶動,整體晶圓代工產(chǎn)能利用率與出貨...
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晶圓代工
智能手機
筆電
韓國首爾 2025年7月15日 /美通社/ -- 韓國8英寸純晶圓代工廠SK keyfoundry今日宣布,該公司已攜手LB Semicon成功聯(lián)合開發(fā)基于8英寸晶圓的關(guān)鍵...
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DIRECT
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汽車
深圳 2025年7月3日 /美通社/ -- 2025 年 7 月 2 日,晶泰科技(2228.HK)宣布完成對生成式 AI 蛋白設(shè)計賦能抗衰產(chǎn)品與藥物研發(fā)的技術(shù)平臺 Fou...
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FOUNDRY
MIT
泰科
IO
June 9, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,2025年第一季,全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)受國際形勢變化影響而提前備貨,部分業(yè)者接獲客戶急單,加上中國延續(xù)2024年推出的舊換新補貼政策,抵消部分淡季...
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晶圓代工
HLMC
March 10, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,2024年第四季全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)呈兩極化發(fā)展,先進制程受惠于AI Server等新興應(yīng)用增長,以及新款旗艦級智能手機AP和PC新平臺備貨周...
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臺積電
晶圓代工
AI
2月20日消息,根據(jù)Exyte的最新報告,美國在建設(shè)晶圓廠方面面臨著巨大的時間和成本挑戰(zhàn)。
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晶圓廠
臺積電
Jan. 21, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查1月21日嘉義地區(qū)芮氏規(guī)模6.4地震對鄰近的晶圓代工廠、面板廠影響情況,TSMC(臺積電)及UMC(聯(lián)電)的臺南廠因震度達4級以上,當時已疏散人員...
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晶圓代工
面板
Dec. 5, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,2024年第三季盡管總體經(jīng)濟情況未明顯好轉(zhuǎn),但受惠下半年智能手機、PC/筆電新品帶動供應(yīng)鏈備貨,加上AI server相關(guān)HPC需求持續(xù)強勁,...
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晶圓代工
智能手機
筆電
半導(dǎo)體制造是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵化環(huán)節(jié),受益于新興應(yīng)用的爆發(fā)增長,全球代工市場的增長趨勢隨之擴大。根據(jù)IDC的預(yù)測,全球代工產(chǎn)能在2024年和2025年的增長率預(yù)計分別為6.4%和7%,這一增長反映了全球?qū)Π雽?dǎo)體產(chǎn)能的強...
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半導(dǎo)體
AI
晶圓代工
近日,國內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域傳來重大消息——北京即將誕生一家大型晶圓廠!
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晶圓廠
2024年9月27日,晶圓代工大廠力積電宣布,其與印度塔塔集團旗下塔塔電子(Tata Electronics)于新德里簽訂了雙方合作最終協(xié)議(Definitive Agreement),力積電將協(xié)助塔塔電子在印度古吉拉特...
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晶圓廠
臺積電
Sep. 19, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,2024年因消費性產(chǎn)品終端市場疲弱,零部件廠商保守備貨,導(dǎo)致晶圓代工廠的平均產(chǎn)能利用率低于80%,僅有HPC(高性能計算)產(chǎn)品和旗艦智能手機...
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晶圓代工
AI
馬來西亞總理、吉打州州務(wù)大臣與英飛凌管理層共同出席了新晶圓廠一期項目的生產(chǎn)運營啟動儀式。 新晶圓廠將進一步鞏固和增強英飛凌在全球功率半導(dǎo)體市場的領(lǐng)導(dǎo)地位。 強有力的客戶支持與承諾以及重要的設(shè)計訂單為持續(xù)擴建...
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晶圓廠
碳化硅
英飛凌
功率半導(dǎo)體
?馬來西亞總理、吉打州州務(wù)大臣與英飛凌管理層共同出席了新晶圓廠一期項目的生產(chǎn)運營啟動儀式。
?新晶圓廠將進一步鞏固和增強英飛凌在全球功率半導(dǎo)體市場的領(lǐng)導(dǎo)地位。
?強有力的客戶支持與承諾以及重要的設(shè)計訂單為持續(xù)擴建提供...
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英飛凌
碳化硅
功率半導(dǎo)體
晶圓廠
【2024年7月9日,德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)近日推出新一代高壓(HV)和中壓(MV)CoolGaNTM半導(dǎo)體器件系列。這使客戶能夠?qū)⒌墸℅aN)的應(yīng)用范...
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晶體管
晶圓代工
半導(dǎo)體
Jun. 19, 2024 ---- 根據(jù)全球市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,中國大陸6.18促銷節(jié)、下半年智能手機新機發(fā)表及年底銷售旺季的預(yù)期,帶動供應(yīng)鏈啟動庫存回補,對Foundry產(chǎn)能利用率亦帶來...
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晶圓代工
AI
智能手機
Jun. 12, 2024 ---- 根據(jù)全球市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示,第一季消費性終端進入傳統(tǒng)淡季,雖供應(yīng)鏈偶有急單出現(xiàn),但多半是個別客戶庫存回補行為,動能稍顯疲軟;與此同時,車用與工控應(yīng)用需求...
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AI 服務(wù)器
大語言模型
近日,由于蘋果公司終止了一項利潤豐厚的供應(yīng)協(xié)議,Coherent(高意)旗下一家晶圓廠正面臨出售或關(guān)閉的困境。
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蘋果
晶圓廠
根據(jù)研究機構(gòu)Counterpoint Research的數(shù)據(jù)顯示,2023年第四季度全球晶圓代工行業(yè)收入環(huán)比增長約10%。盡管宏觀經(jīng)濟不確定性揮之不去,但受智能手機和PC領(lǐng)域供應(yīng)鏈庫存補充需求的推動,該行業(yè)在2023年下...
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晶圓代工
晶圓廠