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  • N進制異步計數器設計方案

    異步計數器電路是指其構成的基本功能單元觸發(fā)器的時鐘輸入信號不是與觸發(fā)器在一起的，有的是外輸入的脈沖信號，有的是其他觸發(fā)器的輸出。本文給出了N進制異步計數器設計方案?！　?.如何選取每個觸發(fā)器的時鐘信號

  • 基于EFM32的紅外測溫儀應用案例

    概述　　紅外測溫儀是指通過測量物體發(fā)射的紅外線所具有的輻射能大小來得出物體本身的溫度。目前按照使用對象的不同可分不三大類：　　人用紅外測溫儀。也叫額溫計，是一種利用紅外接收原理測量人體的測溫計。其測量

  • EFM32的電容式觸開關方案

    針對EFM32的低功耗特性以及LESENSE接口的應用特色，本文將詳細闡述基于EFM32的電容式觸開關方案?！　ESENSE簡介 　　LESENSE接口是EFM32微控制器利用片上外設實現可配置傳感器檢測的低功耗接口。傳感器接口檢測到

  • EFM32智能門鎖應用案例

    概述　　智能門鎖是指區(qū)別于傳統(tǒng)機械鎖具，在用戶識別、安全性、管理性方面更加智能化的鎖具。它是智能門禁系統(tǒng)中鎖門的執(zhí)行部件。目前應用中常見的智能鎖具可以按照其用戶識別技術進行分類：　　· 生物識別類

  • 基于EFM32的無磁熱表的方案

    EFM32是由挪威EnergyMicro公司采用Cortex-M3內核設計而來的高性能微控制器，它具有突出的低功耗特性，適用于三表(電表、水表、氣表、熱表)、工業(yè)控制、警報安全系統(tǒng)、健康與運動應用系統(tǒng)、手持式醫(yī)療設備以及智能家居

  • USB總線微波功率計設計

    為提高微波功率測量儀器與其他設備的兼容性，簡化電路結構，設計了二極管檢波式USB總線微波功率計。重點研究了微弱信號檢測、高速USB總線和數字校準技術。經過對二極管檢波、微弱信號檢測、USB通信的優(yōu)化設計，制作了功率計探頭。設計了數字校準補償算法，利用NI-VISA和多線程技術設計編寫了功率計軟件。試驗表明，設計的USB總線微波功率計可實現-55 dBm～+20 dBm范圍內平均功率測量。

  • 精確的頻率測量和時間測量

    分辨率和精度　　分辨率定義為計數器區(qū)別相近頻率的能力，如下圖。這與顯示位數和輸入信號的頻率有關。顯示位數是越多越好?！　?　　但顯示位數必須得到精度的支持。如果有其它誤差使計數器的測量結果偏離真實頻率時

  • 電容使用注意事項與失效解決方案

    電容使用注意事項與失效解決方案： 電容的選用注意事項　　在確認使用及安裝環(huán)境時，作為按產品樣本設計說明書所規(guī)定的額定性能范圍內使用的電容器，應當避免在下述情況下使用： 　　a、高溫(溫度超過最高使

  • 電線/開關/插座/斷路器的選擇及注意事項

    以下總結了電線/開關/插座/斷路器的選擇及注意事項： 一、電線　　1、電線一般可分為以下幾種　　塑銅線： 一般是配合穿線管材在一起使用，多用于建筑裝修施工中的隱蔽工程上。為區(qū)別不同的線路的零、火、地線

  • 高可靠性光電開關的電路實現

    光電開關實現的中心議題： 光電開關的發(fā)光電路 帶自動增益控制的光電開關接收電路 光電開關屬于無接觸測量傳感器，其檢測距離范圍比較寬，在計數、測距和行程控制等許多測控系統(tǒng)中得到廣泛應用。但是，光電傳

  • X-RFID在智能型圖書館管理系統(tǒng)中的應用

    　0 引言　　圖書館的日常服務涉及到人流、物流的管理， 需要進行大量的讀者和書刊的識別、訪問控制、統(tǒng)計等工作。　　目前， 圖書館基本上都采用條形碼技術作為識別方法來實現這些功能。然而， 條形碼雖然有價格便宜

  • 超越摩爾定律的新技術MEMS

    半導體技術在摩爾定律上似乎走入了瓶頸期，而超越摩爾定律的新興技術卻受到了眾多公司的青睞，其中MEMS以無處不在的應用潛力攫取了業(yè)界大大小小公司的眼球。　　MEMS設計，EDA先行 　　相對于CMOS工藝，MEMS的復雜

  • 高速ADC的無緩沖式架構選擇

    如今，高速模數轉換器(ADC)的種類和供應商眾多，要選擇一款合適的產品可能并非易事。當您縮小搜索范圍后，最終的抉擇往往是選取緩沖型還是無緩沖型(開關電容)轉換器。尺寸和功耗受限的應用通常傾向于無緩沖型。無論做

  • 電力變壓器固體絕緣故障診斷

    當變壓器內部故障涉及固體絕緣時，無論故障的性質如何，通常認為是相當嚴重的。因為一旦固體材料的絕緣性能受到破壞，很可能進一步發(fā)展成主絕緣或縱絕緣的擊穿事故。所以纖維材料劣化引起的影響在故障診斷中格外受到

  • 多晶硅薄膜的制備方法設計

    1 前言　　多晶硅薄膜材料同時具有單晶硅材料的高遷移率及非晶硅材料的可大面積、低成本制備的優(yōu)點。因此，對于多晶硅薄膜材料的研究越來越引起人們的關注，多晶硅薄膜的制備工藝可分為兩大類：一類是高溫工藝，制備

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