Intersil公司宣布,簽署了收購磐大微電子的最終協(xié)議。磐大微電子是一家私營無晶圓半導(dǎo)體公司,在高集成度電源管理IC技術(shù)上處于領(lǐng)先地位。磐大微電子為無線、音頻、視頻和數(shù)據(jù)通信解決方案提供高性能模擬和混合信號集
晶圓代工龍頭臺(tái)積電、聯(lián)電,跨足LED(發(fā)光二極管)有志一同,聯(lián)電昨日宣布,子公司聯(lián)電新投資事業(yè),投資山東冠銓光電八百萬美元,臺(tái)積電昨日則是推出模塊化BCD制程,將為客戶生產(chǎn)高電壓整合發(fā)光二極管(LED)驅(qū)動(dòng)
聯(lián)電(2303)昨日宣布順利完成日本聯(lián)日半導(dǎo)體(UMC Japan,UMCJ)收購計(jì)劃,聯(lián)電后續(xù)將強(qiáng)制購回剩余在外流通股份,并按日本Jasdaq證券市場規(guī)定辦理下市,進(jìn)一步納入聯(lián)電公司體系,藉此提高經(jīng)營效率。 整并成為各個(gè)
安捷倫科技(Agilent)與Keithley于昨日(12/14)共同宣布,安捷倫已完成購并Keithley的RF產(chǎn)品線。如同Keithley之前所公布,雙方已于2009年11月19日簽訂購并合約。 臺(tái)灣安捷倫科技電子量測事業(yè)群總經(jīng)理張志銘表示
聯(lián)電(2303)昨(15)日宣布已完成合并聯(lián)日半導(dǎo)體;龍頭大哥臺(tái)積電(2330)本月初也擴(kuò)大大陸市場布局,未來華北、華中與華南均將擴(kuò)充營銷人力。晶圓雙雄全球布局進(jìn)入收割期,有助海外據(jù)點(diǎn)虧損縮小。
看好明年半導(dǎo)體復(fù)蘇力道,臺(tái)積電、聯(lián)電大幅增加資本支出,由于特許并購超威關(guān)系企業(yè)Globalfoundries,晶圓雙雄全球布局的動(dòng)作更是積極。 2009年是半導(dǎo)體否極泰來的一年,臺(tái)積電與聯(lián)電第三季起隨12吋先進(jìn)制程需求加
市場分析機(jī)構(gòu)Gartner表示,2009年硅晶圓市場下滑18.2%,但預(yù)計(jì)該市場將在2010年反彈,增長23.4%。Gartner分析師小川隆(Takashi Ogawa)在一份報(bào)告中寫道:“鑒于09年第三季度較第二季度出現(xiàn)兩位數(shù)增長,2009年對全球硅
在微軟(Microsoft)強(qiáng)力營銷下,多點(diǎn)觸控話題持續(xù)升溫,然由橫濱平面顯示器展所展出的產(chǎn)品觀察,要在10吋以上的個(gè)人計(jì)算機(jī)(PC)實(shí)現(xiàn)投射電容式多點(diǎn)觸控并不容易。反倒是從蘋果(Apple)于日前推出具備多點(diǎn)觸控功能的新一
玩動(dòng)感游戲時(shí),Wii總是能精準(zhǔn)地偵測到玩家各種動(dòng)作;無論如何顛倒手中iPhone,手機(jī)屏幕都會(huì)隨之正確顯示……實(shí)現(xiàn)Wii和iPhone“運(yùn)動(dòng)傳感”的關(guān)鍵器件就是陀螺儀。日前,國內(nèi)首家研發(fā)商用陀螺儀系
臺(tái)積電日本2009年12月10日在東京向日本國內(nèi)新聞媒體介紹了近況。該公司代表董事社長小野寺誠表示,臺(tái)灣臺(tái)積電的業(yè)績已經(jīng)在2009年第四季度(單月為2月)觸底之后迅速恢復(fù)。 實(shí)際上,恢復(fù)速度正在加快。10月單月的
安捷倫科技(Agilent Technologies)日前宣布,Simplay Labs, LLC決定采用安捷倫的高分辨率多媒體接口(HDMI)測試解決方案,目前全球共有8家HDMI授權(quán)測試中心(ATC),其中4家即為該公司所擁有。 安捷倫的測試解決方案達(dá)
全球先進(jìn)晶圓探針卡供貨商 FormFactor公司宣布針對DRAM市場,推出新一代12吋全晶圓接觸探針卡SmartMatrix 100探針卡解決方案,以持續(xù)穩(wěn)固龍頭地位,至于競爭對手日商麥克尼克司(MJC)今年也將重振雄風(fēng),希望可以重新
隨著手機(jī)產(chǎn)品大量采用MEMS傳感器,價(jià)格也往低價(jià)化發(fā)展,不少研究機(jī)構(gòu)看好未來MEMS市場將會(huì)開始加速起飛,其中MEMS IC供貨商Bosch Sensortec即表示,目前MEMS麥克風(fēng)、加速度計(jì)以及壓力傳感器等,已經(jīng)進(jìn)駐手機(jī)產(chǎn)品做為
根據(jù)媒體報(bào)道,受當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨好的影響,TSMC和UMC決定將會(huì)提升300mm晶圓的價(jià)格??紤]到當(dāng)前先進(jìn)的芯片產(chǎn)品比如圖形處理器以及使用復(fù)雜處理技術(shù)的芯片均是使用300mm晶元,因此此舉將會(huì)影響到顯卡及其它產(chǎn)品的
臺(tái)灣芯片代工廠商聯(lián)電日前在美國巴爾的摩所舉辦的2009國際電子組件會(huì)議上表示,將于2010年下半年推出28納米制程,采用高K金屬柵極技術(shù)的半導(dǎo)體產(chǎn)品。業(yè)內(nèi)人士指出,聯(lián)電此舉是為了追趕自己的競爭對手臺(tái)積電。據(jù)悉,早