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Gartner:綠色I(xiàn)T 勢在必行
隨著聯(lián)合國氣候變化峰會在丹麥?zhǔn)锥几绫竟恼匍_，提高能效，減少溫室氣體排放成為全球矚目并關(guān)注的焦點話題?！白呦蚓G色”，倡導(dǎo)綠色I(xiàn)T，促進(jìn)環(huán)境和經(jīng)濟(jì)的可持續(xù)發(fā)展不再是少數(shù)人“做正確的事”的權(quán)利，它正在成為
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WHDI正式發(fā)布無線家庭數(shù)字接口規(guī)范
WHDI LLC今天宣布WHDI™(無線家庭數(shù)字接口)規(guī)范正式起草完畢并投入使用。WHDI標(biāo)準(zhǔn)支持采用Deep Color(深色)技術(shù)的1080p/60Hz全高清顯示，有效傳輸距離為100英尺，并可透過墻壁。而其他無線標(biāo)準(zhǔn)均無法實現(xiàn)這一級
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IMEC等利用振動發(fā)電的MEMS元件實現(xiàn)85μW電力
比利時研究機(jī)構(gòu)IMEC、荷蘭研究機(jī)構(gòu)Holst Centre與TNO在“2009 IEEE International Electron Devices Meeting（IEDM 2009）”上宣布，聯(lián)合開發(fā)出了將振動能量轉(zhuǎn)換為電力的MEMS元件，并獲得了最大85μW的電力。此前I
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昭和電工量產(chǎn)表面平滑性出色的功率半導(dǎo)體用SiC外延晶圓
昭和電工宣布，成功量產(chǎn)了表面平滑性達(dá)到全球最高水平的直徑4英寸SiC（碳化硅）外延晶圓（Epitaxial Wafer）。該晶圓的平滑性為0.4nm，較原產(chǎn)品的1.0～2.5nm最大提高至近6倍。 SiC外延晶圓是在SiC底板表面上實現(xiàn)
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聯(lián)電公開最新混合型HK/MG 28nm制程方案
聯(lián)電(UMC)稍早前在2009國際電子組件會議(International Electron Device Meeting，IEDM)中，發(fā)表了其獨特的28奈米制程混合型高介電系數(shù)╱金屬閘極(HK/MG)技術(shù)。 業(yè)界現(xiàn)有兩種不同的HK/MG整合方案同時并行，分別為
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FormFactor推出12吋全晶圓測試解決方案
FormFactor公司宣布針對DRAM市場，推出新一代12吋全晶圓接觸探針卡─SmartMatrix 100探針卡解決方案。該方案結(jié)合運用FormFactor MicroSpring微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)接觸技術(shù)的全新獨家探針卡架構(gòu)，能夠協(xié)助DRAM制造商克服
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花旗：臺積電買茂迪 劃算
外資對于臺積電（2330）參股茂迪20%，看法不一，花旗環(huán)球證券亞太半導(dǎo)體首席分析師陸行之認(rèn)為，臺積電以折價逾4成的價格，買進(jìn)茂迪，是樁劃算的交易，茂迪對臺積電獲利貢獻(xiàn)非常小。德意志證券、摩根士丹利證券等
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聯(lián)電28奈米 明年量產(chǎn)
聯(lián)電（2303）昨（10）日宣布在美國巴爾的摩所舉辦的2009國際電子組件會議（IEDM），發(fā)表28奈米制程混合型高介電系數(shù)／金屬閘極（HK/MG）技術(shù)，聯(lián)電預(yù)計明年下半年量產(chǎn)28奈米，與臺積電落差拉近在半年以內(nèi)。 臺積電
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英特爾：“凌動”的未來在百億美元嵌入市場
英特爾高管DouglasDavis預(yù)計到2015年全球?qū)⒂谐^150億個智能設(shè)備連入互聯(lián)網(wǎng)，包括工業(yè)、醫(yī)療電子、車載信息娛樂系統(tǒng)、數(shù)字安全監(jiān)控等眾多領(lǐng)域的設(shè)備都在面向互聯(lián)需求發(fā)展?！吧暇W(wǎng)本只是‘凌動’處理器的小試牛刀，其
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Rambus下調(diào)內(nèi)存專利收費與歐盟和解專利糾紛
按照協(xié)議，Rambus公司同意在五年中對SDR及DDR芯片標(biāo)準(zhǔn)專利費用調(diào)整為零，并對最新一代JEDEC內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)（即DDR2和DDR3）收取最高為1。5%的專利費用。 據(jù)國外媒體報道，Rambus公司周三同歐盟委員會達(dá)成一項和解協(xié)議，這
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臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇聯(lián)電11月營收年增52％
據(jù)臺灣媒體報道，臺灣工業(yè)技術(shù)研究院表示，臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇力高于全球。聯(lián)電今天公布，11月營收達(dá)新臺幣91。56億元（臺幣，下同），年增達(dá)52%，月減1。51%；累計前11月營收793。24億元，年減9。78%。 聯(lián)電11月營
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聯(lián)電11月銷售環(huán)比下降顯示芯片市場走弱
據(jù)媒體報道，臺灣芯片代工廠商聯(lián)電11月份的銷售業(yè)績顯示，芯片銷售在第三季度出現(xiàn)高峰后，增速已經(jīng)放緩，這一趨勢可能會延續(xù)至明年第一季度。 聯(lián)電周二表示，11月份的銷售額為91。56元臺幣(約合2。84億美元)，較去年
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Super Talent 本周發(fā)布首款USB3.0閃存驅(qū)動器
Super Talent本周將公布RAIDDrive USB 3.0閃存驅(qū)動器，與它的名字一樣，這種U盤可以并行傳輸數(shù)據(jù)，因此最快讀取速度可以達(dá)到200MB/s,而使用USB 3.0接口加上UAS協(xié)議驅(qū)動時，速度可高達(dá)320MB/s。這種U盤目前有32、64和
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編輯觀點：三星根本不懂晶圓代工生意
最近筆者到韓國出差，主要的目標(biāo)之一就是想看看三星電子(Samsung Electronics)到底怎么做晶圓代工；而在采訪之后我的感想是，該公司還在學(xué)習(xí)這門生意的訣竅。雖然這家內(nèi)存大廠曾經(jīng)是晶圓代工業(yè)的重量級角色，但其實
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LED產(chǎn)業(yè)、IC封測設(shè)備正夯 凌華11月業(yè)績激增
凌華科技公布11月單月自結(jié) 營收（不含海外子公司）續(xù)創(chuàng)今年新高，達(dá)到約新臺幣1.96億元，比去年同月大幅拉升34.41%。凌華表示，主要的原因是臺灣市場受惠于LED產(chǎn)業(yè)、 IC封測設(shè)備訂單與出貨暢旺的效應(yīng)，第三季起，業(yè)
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