FormFactor公司宣布針對DRAM市場，推出新一代12吋全晶圓接觸探針卡─SmartMatrix 100探針卡解決方案。該方案結合運用FormFactor MicroSpring微機電系統(tǒng)(MEMS)接觸技術的全新獨家探針卡架構，能夠協(xié)助DRAM制造商克服快速、生產導入支持先進產品發(fā)展藍圖需求，以及降低測試成本等各種挑戰(zhàn)。
SmartMatrix 100探針卡專為5x奈米制程的DDR2與DDR3行動裝置組件與一般DRAM組件所設計，不僅能帶來卓越的偵測效能，更能讓DRAM制造商延長現(xiàn)有測試設備的使用年限，并可有效節(jié)省額外的資出成本。
與FormFactor最近針對先進NAND閃存測試所推出的TouchMatrix探針卡相似，新款的SmartMatrix 100探針卡采用能大幅提升制造效率，并縮短前置作業(yè)時間及達交時效的創(chuàng)新架構。這些特性對于面臨快速晶圓廠周期及多變產品計劃的DRAM制造商來說極為重要。此外，SmartMatrix 100探針卡亦能輕易拆裝維修與回復組合，且僅需少量維護，因此能有效縮短周轉時間(Turnaround Time)。
同時，SmartMatrix 100探針卡亦植入溫度控制效能設計，讓探針卡能快速達到所需測試的溫度。此外，溫度效能設計可支持雙重溫度作業(yè)，并確保晶圓間更換作業(yè)時的溫度穩(wěn)定性，以協(xié)助新平臺在嚴苛的測試環(huán)境中，仍能維持最佳的運作性能。此外，該功能亦可讓新款探針卡在處理更小的焊墊與焊墊(Pad)間距同時，亦能提供一貫穩(wěn)定的刮痕(Scrub Mark)，亦可彌補因探針卡或針測頭不穩(wěn)所產生的誤差，以提高整體針測卡的可運作時間(Uptime)。
該款新方案幾乎解決傳統(tǒng)全晶圓針測卡所面臨的高溫撓曲(Thermal Bow)效應，也就是在所有作業(yè)溫度范圍內，均能維持高針測精準度和一致的刮痕(Scrub Mark)。同時，F(xiàn)ormFactor亦提供RapidSoak技術作為選購方案之一，RapidSoak可協(xié)助SmartMatrix 100探針卡進一步縮短停置時間(Soak Time)。
SmartMatrix 100探針卡運用FormFactor MicroSpring微機電專利接觸技術，不僅帶來更優(yōu)異的針測效能，亦提供更穩(wěn)定的x/y軸接觸性與更長的壽命。MicroSpring技術亦具備卓越的電信供應、低噪聲、穩(wěn)定的接觸電阻系數(shù)，以確保精準的測試良率。此外，SmartMatrix探針卡依循MicroSpring的發(fā)展藍圖，能支持50微米焊墊間距，以及40x50微米焊墊尺寸，并可配合DRAM制造商轉移至5x奈米與4x奈米的設計規(guī)格。
SmartMatrix 100亦兼容于FormFactor的先進TRE技術，讓用戶能更有效地運用測試機臺的通道，且同時受測組件數(shù)量高達四倍甚至更多。此TRE技術目前能一次偵測到512個組件。DRAM制造商與專業(yè)測試服務供貨商可透過SmartMatrix探針卡，大幅提升新測試機臺的作業(yè)流量、延長現(xiàn)有測試設備的使用年限，并有效地降低整體測試成本。
FormFactor的SmartMatrix 100探針卡，現(xiàn)已通過測試作業(yè)驗證，且已開始出貨。