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基于AT89S52的溫濕度檢測(cè)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
引言溫度、濕度是工農(nóng)業(yè)生產(chǎn)的主要環(huán)境參數(shù)．對(duì)其進(jìn)行適時(shí)準(zhǔn)確的測(cè)量具有重要意義。利用單片機(jī)對(duì)溫、濕度控制。具有控溫、濕精度高、功能強(qiáng)、體積小、價(jià)格低，簡(jiǎn)單靈活等優(yōu)點(diǎn)，很好的滿足了工藝要求。本文介紹了利用
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EVG開(kāi)發(fā)出芯片與晶圓鍵合新方法，大幅度縮短層疊芯片的時(shí)間
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">奧地利EV Group（EVG）開(kāi)發(fā)出了在采用TSV（硅通孔）的3維層疊上低成本實(shí)現(xiàn)芯片與晶圓鍵合的技術(shù)。該方法能夠大幅縮
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6月全球芯片設(shè)備訂單出貨比突破1，DDR3 SDRAM開(kāi)始發(fā)力
市場(chǎng)調(diào)研公司VLSIResearch指出，6月全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比11個(gè)月來(lái)首次超過(guò)1。 VLSIResearch的數(shù)據(jù)顯示，6月全球芯片設(shè)備訂單出貨比升至1.01，是去年7月來(lái)首次突破1。6月全球設(shè)備訂單額達(dá)25億美元，較5月增長(zhǎng)40%
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二季度IC廠商排名劇烈動(dòng)蕩，AMD跌出前十
據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司IC Insights，第二季度芯片銷售反彈，導(dǎo)致整體IC廠商排名出現(xiàn)重大變化。 據(jù)IC Insights，按第二季度銷售額，IC銷售額排名上升的廠商包括海力士半導(dǎo)體、聯(lián)發(fā)科與臺(tái)積電。排名下降的廠商包括AMD、飛思卡
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SEMI SMG：第二季度硅晶圓出貨面積環(huán)比大增79%
SEMI SMG對(duì)硅晶圓市場(chǎng)的分析顯示，2009年第二季度全球硅晶圓出貨面積較第一季度大幅增長(zhǎng)。第二季度全球硅晶圓出貨面積達(dá)到16.86億平方英寸，較第一季度的9.4億平方英寸增長(zhǎng)79%，然而較去年第二季度仍減少27%?！肮杈?/p>
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Crossing Automation收購(gòu)Asyst Technologies的大氣晶圓處理和自動(dòng)化資產(chǎn)
Robert MacKnight將領(lǐng)導(dǎo)整合過(guò)程日前，Crossing Automation宣布該公司已經(jīng)進(jìn)入了最終協(xié)議，將收購(gòu)Asyst Technologies的大氣技術(shù)和IP資產(chǎn)，包括分類器產(chǎn)品線， EFEM （設(shè)備前端模塊）和RFID產(chǎn)品。 Crossing Automatio
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臺(tái)積電CEO叫板Globalfoundries
隨著Globalfoundries紐約廠的破土動(dòng)工，半導(dǎo)體行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)也愈加激烈。近日，臺(tái)積電CEO張忠謀在接受記者采訪時(shí)就將他們和Globalfoundries的競(jìng)爭(zhēng)比作是一場(chǎng)戰(zhàn)爭(zhēng)，把自己比作是斯大林，同時(shí)認(rèn)為他們將取得最終的勝利。張
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微捷碼Quartz DRC和Quartz LVS支持臺(tái)積電統(tǒng)一物理驗(yàn)證格式
芯片設(shè)計(jì)解決方案供應(yīng)商微捷碼(Magma®)設(shè)計(jì)自動(dòng)化有限公司(納斯達(dá)克代碼：LAVA)日前宣布，Quartz™ DRC和Quartz LVS現(xiàn)在可支持臺(tái)積電(TSMC)互操作設(shè)計(jì)規(guī)則檢查(iDRC)和互操作版圖電路圖一致性檢查(iLVS)。采
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消費(fèi)電子將成為MEMS感測(cè)器新殺手應(yīng)用
MEMS感測(cè)器應(yīng)用於車用電子領(lǐng)域已是很普遍的事了，車用領(lǐng)域所需的安全性與堅(jiān)固耐用性標(biāo)準(zhǔn)，也是該領(lǐng)域最需關(guān)注的問(wèn)題。然而應(yīng)用於消費(fèi)性電子產(chǎn)品，則又是完全不同的全新領(lǐng)域了。儘管MEMS感測(cè)器應(yīng)用於消費(fèi)性電子產(chǎn)品也
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Aeroflex推出支援多UE功能之基站測(cè)試平臺(tái)
Aeroflex發(fā)表TM500 TD-LTE Multi-UE，其新增了multi-UE測(cè)試功能在其基站測(cè)試平臺(tái)中，以支援TD-LTE基礎(chǔ)設(shè)施之開(kāi)發(fā)。TM500TD-LTE Multi-UE讓TD-LTE基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備供應(yīng)商可在負(fù)載狀態(tài)下測(cè)試其TD-LTE基地臺(tái)（e-NodeB）之效
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Anritsu發(fā)表首款藍(lán)牙專用音頻綜合測(cè)試儀
Anritsu Company發(fā)表全球首款整合式綜合測(cè)試儀MT8855A，其能量測(cè)使用藍(lán)牙立體聲傳輸協(xié)定、耳機(jī)通訊協(xié)定及免持通訊協(xié)定之新一代產(chǎn)品。MT8855A具備20Hz至20 kHz的頻率涵蓋率，不僅可提供更低的測(cè)試成本，並大幅縮短聲音
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華虹重組落定 聯(lián)姻宏力下月或見(jiàn)分曉
華虹集團(tuán)經(jīng)過(guò)4個(gè)多月打磨終于完成重組，共分出5家公司，并作出一個(gè)頗有韻味的人事安排：傅文彪擔(dān)任董事長(zhǎng)。傅文彪同時(shí)也是宏力半導(dǎo)體公司董事長(zhǎng)，這一安排或?yàn)槿A虹與宏力“聯(lián)姻”奠定了基礎(chǔ)。昨天，據(jù)宏力內(nèi)部人士透
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Robert MacKnight將領(lǐng)導(dǎo)整合過(guò)程
Crossing Automation宣布該公司已經(jīng)進(jìn)入了最終協(xié)議，將收購(gòu)Asyst Technologies的大氣技術(shù)和IP資產(chǎn)，包括分類器產(chǎn)品線， EFEM (設(shè)備前端模塊)和RFID產(chǎn)品。Crossing Automation現(xiàn)有的投資伙伴Tallwood Venture Capital
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華工紫外激光晶圓切割機(jī)獲首批國(guó)家自主創(chuàng)新產(chǎn)品認(rèn)定
近日，華工激光自主研發(fā)的紫外激光晶圓切割機(jī)獲首批國(guó)家自主創(chuàng)新產(chǎn)品認(rèn)定。長(zhǎng)期以來(lái)，我國(guó)在激光精密加工領(lǐng)域依賴進(jìn)口，相關(guān)核心技術(shù)的研發(fā)進(jìn)展緩慢。作為半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，晶圓切割劃片技術(shù)不僅是芯
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專訪：Tektronix資深經(jīng)銷業(yè)務(wù)經(jīng)理吳俊賢
現(xiàn)在嵌入式電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程是越來(lái)越複雜，從嵌入式晶片設(shè)計(jì)開(kāi)始的微控制器和FPGA、到因應(yīng)PCB空間縮小降低連結(jié)成本的串列匯流排通訊設(shè)計(jì)、以及數(shù)位類比轉(zhuǎn)換和電源管理等，都會(huì)產(chǎn)生各類複雜混合的串列和並列數(shù)位訊號(hào)，
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- 學(xué)習(xí)ST“電源與能源”課程，為電源設(shè)計(jì)添點(diǎn)“彩”
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