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BCD和PI就專(zhuān)利訴訟案達(dá)成和解

　BCD Semiconductor Manufacturing Limited(簡(jiǎn)稱(chēng)BCD)是一家位于大中華區(qū)，首屈一指的模擬信號(hào)制造商（IDM），從事電源管理集成電路產(chǎn)品的設(shè)計(jì)研發(fā)、工藝制造和銷(xiāo)售。BCD日前與Power Integrations（簡(jiǎn)稱(chēng)PI）就一項(xiàng)達(dá)

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2009-02-13

BCD PI INTEGRATIONS LIMIT
英特爾計(jì)劃投資70億美元升級(jí)美國(guó)工廠(chǎng)

2月11日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，英特爾CEO歐德寧周二表示，公司將在未來(lái)2年里投資70億美元，在美建造先進(jìn)的制造工廠(chǎng)，工廠(chǎng)將采用最先進(jìn)的32納米制造工藝。這也是英特爾歷史上為單一制造工藝投入的最大一筆資金，從200

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2009-02-12

英特爾制造工藝納米技術(shù) STM
Qimonda關(guān)廠(chǎng)減產(chǎn)雙管齊下力保46nm Buried Wordline技術(shù)開(kāi)發(fā)

處于水深火熱之中的德國(guó)DRAM芯片制造商Qimonda宣布將在Dresden工廠(chǎng)中削減25%的產(chǎn)能。該公司表示，這樣做是為了應(yīng)對(duì)糟糕的市場(chǎng)，減少虧損以保護(hù)資金流動(dòng)性。 Qimonda在早些市場(chǎng)也已宣布關(guān)閉Virginia的300mm工廠(chǎng)。在

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2009-02-12

芯片制造商 NI ESD VI
NAND Flash品牌廠(chǎng)商2008年?duì)I收排名出爐三星蟬聯(lián)榜首

2008年第四季全球NANDFlash品牌廠(chǎng)商整體營(yíng)收為22億2千7百萬(wàn)美元，較上一季的27億6千1百萬(wàn)美元下跌19.3%。2008年第四季NANDFlash品牌廠(chǎng)商營(yíng)收均呈現(xiàn)衰退，由于持續(xù)受到全球總體經(jīng)濟(jì)表現(xiàn)疲弱的沖擊，全球消費(fèi)者信心指數(shù)

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2009-02-12

三星 Flash NAND NANDFLASH
英飛凌擴(kuò)大面向可再生能源和傳統(tǒng)電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用的功率模塊生產(chǎn)

英飛凌科技股份公司在其位于德國(guó)慕尼黑Neubiberg的總部宣布，該公司正在擴(kuò)建其位于匈牙利Cegléd的生產(chǎn)工廠(chǎng)，以滿(mǎn)足日益增長(zhǎng)的對(duì)于可再生能源和傳統(tǒng)系統(tǒng)的需求。從現(xiàn)在開(kāi)始到2012年，公司將投資近1,700萬(wàn)歐元用

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2009-02-12

英飛凌功率模塊可再生能源電機(jī)驅(qū)動(dòng)
愛(ài)立信攜手意法半導(dǎo)體出擊手機(jī)芯片領(lǐng)域

在手機(jī)芯片領(lǐng)域，愛(ài)立信和意法半導(dǎo)體(ST)選擇了攜手出擊。兩家公司日前宣布，已完成愛(ài)立信手機(jī)平臺(tái)與ST-NXP Wireless 的整合，成立雙方各持股50%的合資公司。在業(yè)界看來(lái)，此合資公司的成立，將對(duì)高通的霸主地位形成挑

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2009-02-11

愛(ài)立信手機(jī)芯片芯片領(lǐng)域意法半導(dǎo)體
聯(lián)電CEO:Q1將為公司運(yùn)營(yíng)谷底今年不配發(fā)股利

2月11日，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，繼臺(tái)積電CEO蔡力行指出，首季運(yùn)營(yíng)可能是谷底后，聯(lián)電CEO孫世偉昨在股東說(shuō)明會(huì)上進(jìn)一步表示：“近期從公司內(nèi)部的定單及出貨情況來(lái)看，定單有改善且有急單出現(xiàn)，客戶(hù)信心逐漸恢復(fù)，但急單是不

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2009-02-11

聯(lián)電發(fā)光二極管臺(tái)積電 CE
英特爾投資70億美元升級(jí)32納米芯片技術(shù)

2月11日消息，英特爾計(jì)劃在未來(lái)兩年里投資70億美元升級(jí)其在美國(guó)的工廠(chǎng)。這個(gè)跡象表明經(jīng)濟(jì)衰退還沒(méi)有消滅芯片廠(chǎng)商追求高級(jí)設(shè)備的欲望。英特爾首席執(zhí)行官歐德寧本周二在華盛頓的講話(huà)中宣布的這個(gè)投資表明半導(dǎo)體行業(yè)需

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2009-02-11

英特爾芯片技術(shù) AMD 納米芯片
英飛凌發(fā)布2009財(cái)年第一季度財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)

近日，英飛凌在其位于德國(guó)慕尼黑Neubiberg的總部公布了截止到2008年12月31日的2009財(cái)年第一季度的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)（依照國(guó)際財(cái)務(wù)報(bào)告準(zhǔn)則IFRS編制）。英飛凌2009財(cái)年第一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收8.30億歐元，環(huán)比下降28%，同比下降24

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2009-02-10

英飛凌奇夢(mèng)達(dá) 熒光燈
2009年大陸晶圓代工廠(chǎng)搶攻臺(tái)系MEMS訂單

對(duì)于微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)市場(chǎng)，不僅臺(tái)灣半導(dǎo)體廠(chǎng)商抱持高度興趣，就連大陸晶圓代工廠(chǎng)同樣十分關(guān)注，臺(tái)系MEMS設(shè)計(jì)公司透露，繼中芯國(guó)際(SMIC)日前宣布投入MEMS晶圓代工后，再度有大陸晶圓代工廠(chǎng)加入MEMS晶圓代工行列。

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2009-02-10

晶圓代工微電子 MEMS CMOS
三星研制出首款40納米內(nèi)存年內(nèi)量產(chǎn)

繼05年率先開(kāi)發(fā)出60納米內(nèi)存、06年開(kāi)發(fā)出50納米內(nèi)存后，三星電子日前研發(fā)出了世界首款40納米1GDDR2動(dòng)態(tài)內(nèi)存(1納米等于十億分之一米)，今年第3季度將實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。據(jù)了解，40納米內(nèi)存與目前普遍使用的50、60納米內(nèi)存相

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2009-02-09

三星內(nèi)存三星電子 40納米
2008年Hynix巨虧32億美元

在存儲(chǔ)器市況惡劣的背景下，Hynix日前公布第四季度虧損9.64億美元。相比之下，去年同期虧損額為3.35億美元，第三季度虧損12億美元。 “DRAM價(jià)格下跌43%，NAND flash價(jià)格下跌18%，而位出貨量DRAM為持平，NAND flas

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2009-02-09

DRAM Flash NI NAND
紐約州建造晶圓工廠(chǎng) 帶來(lái)5千至1萬(wàn)新職位

據(jù)有關(guān)消息報(bào)道，從AMD公司的剝離出來(lái)的制造部分，與阿布扎比的ATIC公司共同組建，并獲得紐約州政府12億美元激勵(lì)資金的The Foundry Company，將在紐約州的馬耳他鎮(zhèn)開(kāi)始其建造晶圓工廠(chǎng)的新計(jì)劃。該公司計(jì)劃位于Luther

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2009-02-09

晶圓 AMD 晶圓廠(chǎng) FOR
賽靈思32納米代工臺(tái)積電入列未來(lái)代工橫跨IBM、聯(lián)電、臺(tái)積電3大陣營(yíng)

賽靈思(Xilinx)繼與三星電子(SamsungElectronics)宣布45納米制程攜手合作之后，近日再傳賽靈思為追求市場(chǎng)領(lǐng)先，下一代32納米制程代工策略大轉(zhuǎn)彎！代工評(píng)估名單除了新伙伴三星、既有伙伴聯(lián)電外，勁爆的是過(guò)去從未往來(lái)

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2009-02-06

IBM 聯(lián)電賽靈思臺(tái)積電
大陸晶圓代工廠(chǎng)搶攻臺(tái)MEMS訂單

對(duì)于微機(jī)電(MEMS)市場(chǎng)大餅，不僅臺(tái)灣半導(dǎo)體廠(chǎng)商抱持高度興趣，就連大陸晶圓代工廠(chǎng)同樣投注關(guān)愛(ài)眼神，臺(tái)系MEMS設(shè)計(jì)公司透露，繼中芯國(guó)際(SMIC)日前宣布投入MEMS晶圓代工后，再度有大陸晶圓代工廠(chǎng)加入MEMS晶圓代工行列

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2009-02-06

晶圓代工微電子 MEMS CMOS

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BCD和PI就專(zhuān)利訴訟案達(dá)成和解

英特爾計(jì)劃投資70億美元升級(jí)美國(guó)工廠(chǎng)

Qimonda關(guān)廠(chǎng)減產(chǎn)雙管齊下力保46nm Buried Wordline技術(shù)開(kāi)發(fā)

NAND Flash品牌廠(chǎng)商2008年?duì)I收排名出爐三星蟬聯(lián)榜首

英飛凌擴(kuò)大面向可再生能源和傳統(tǒng)電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用的功率模塊生產(chǎn)

愛(ài)立信攜手意法半導(dǎo)體出擊手機(jī)芯片領(lǐng)域

聯(lián)電CEO:Q1將為公司運(yùn)營(yíng)谷底今年不配發(fā)股利

英特爾投資70億美元升級(jí)32納米芯片技術(shù)

英飛凌發(fā)布2009財(cái)年第一季度財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)

2009年大陸晶圓代工廠(chǎng)搶攻臺(tái)系MEMS訂單

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紐約州建造晶圓工廠(chǎng) 帶來(lái)5千至1萬(wàn)新職位

賽靈思32納米代工臺(tái)積電入列未來(lái)代工橫跨IBM、聯(lián)電、臺(tái)積電3大陣營(yíng)

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