9月23日,當電信運營商T-Mobile在眾聲喧嘩中發(fā)布了世界上第一款采用GoogleAndroid開放平臺的智能手機—G1的時候,全球最大的半導(dǎo)體公司英特爾感受到了一絲難以言傳的苦澀。作為GoogleAndroid開放手機平臺聯(lián)盟的發(fā)起者
興奮中夾雜著危機意識,全球半導(dǎo)體巨頭英特爾昨天發(fā)布了第三季度財報。 數(shù)據(jù)顯示,在截至9月30日的第三季度,英特爾總營收創(chuàng)造了102億美元的歷史紀錄,同比增長1%,低于華爾街分析師的預(yù)期,此前他們預(yù)計為102.5億
據(jù)國外媒體報道,英特爾14日發(fā)布了2008財年第三季度財報。報告顯示,英特爾第三季度營收創(chuàng)下102億美元的歷史記錄,凈利潤同比增長12%。 以下是財報詳情: 第三季度每股收益超預(yù)期,營收不及預(yù)期 在截至9月30日的這
對大多數(shù)人而言,“ARM、特許半導(dǎo)體、IBM及三星聯(lián)手打造32nm和28nm片上系統(tǒng)”也許只是條新聞,而且是條過于晦澀的新聞。然而這對ARM的意義卻非同尋常,在一定程度上彌補了其與英特爾的斗爭中這半年來的一塊軟肋。
賽米控公司總經(jīng)理PaulNewman 把電力器件與電氣應(yīng)用相結(jié)合是一種有效利用電能的方法。工作溫度和電流密度是衡量器件性能的重要指標。功率半導(dǎo)體發(fā)展的重要趨勢是冷卻技術(shù)的改善、電流密度的提高以及驅(qū)動器產(chǎn)品的進
MapperLithography日前表示,公司已經(jīng)向臺積電(TSMC)發(fā)貨了其首套300mm多電子束(e-beam)無掩膜光刻工具,用于22nm工藝研發(fā)和器件原型制作。 “Mapper的技術(shù)為22nm及更高節(jié)點具有成本效益的制造提供了很大的保障
安森美半導(dǎo)體公司2008年10月10日宣布,已透過以股換股進行合并的方式完成收購Catalyst Semiconductor, Inc.(納斯達克上市代號:CATS),自2008年10月10日起生效。根據(jù)合并協(xié)議的條款, Catalyst 股份持有人一般將就
據(jù)上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(SICA)對上海120家主要集成電路企業(yè)的統(tǒng)計,08年上半年銷售額總收入為202.96億元,同比增長4.1%。 近年來上海集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值增幅趨緩,但經(jīng)濟效益明顯提升,銷售額逐年增長,只是增幅
臺灣積體電路制造股份有限公司(臺積電)9日公布2008年9月營收報告,就非合并財務(wù)報表方面,營收約為新臺幣282億5仟2佰萬元,較2008年8月份減少了8.9%,較去年同期減少了0.9%;累計今年1至9月的營收約為新臺幣2,609億
中芯國際繼武漢、深圳12寸廠分別進入營運、建地的好消息后,目前又傳出與IBM45nm制程技術(shù)轉(zhuǎn)移十分順利,未來在45nm領(lǐng)域有信心緊追領(lǐng)先業(yè)者,同時基于客戶需求將進一步向半世代的40nm制程技術(shù)延伸。 目前中芯在上海8
臺灣DRAM制造商茂德(ProMOS Technologies)將按計劃關(guān)閉其200mm工廠,并在第四季度減少產(chǎn)能10%至15%。 茂德稱已成功將所有代工產(chǎn)能轉(zhuǎn)向了公司的300mm工廠。 由于產(chǎn)能過剩,DRAM市場陷入泥潭。早些時候DRAM廠商M
不見傳說中的“爾必達”,卻見名不見經(jīng)傳的“飛索”。 9月22日,中芯國際(0981.HK;NASDAQ:SMI)武漢12英寸芯片廠——武漢新芯集成電路制造有限公司(以下簡稱“武漢新芯”)宣布了12英寸半導(dǎo)體生產(chǎn)線正式投產(chǎn)。然而在
在中國中,電源|穩(wěn)壓器管理IC仍舊占據(jù)市場首要位置,(金屬-氧化物-半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管)位于第二位,大功率晶體管位于第三位,此三大產(chǎn)品銷售額占整體市場的80%以上。IGBT(絕緣柵雙極晶體管)銷售額雖然不大,但隨
東京—-沖電氣工業(yè)株式會社宣布,從22日起開始提供采用Text to Speech技術(shù)(文本語音轉(zhuǎn)換技術(shù),以下簡稱TTS)的語音芯片用數(shù)據(jù)制作服務(wù)隨心錄。TTS是能把輸入的文本數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成語音數(shù)據(jù)輸出的技術(shù)。而且本服務(wù)可支
最近,英特爾發(fā)布了USB 3.0規(guī)范草案。這是一種新一代的高速連接技術(shù)規(guī)范,計劃于明年發(fā)布。USB 3.0的重要性不僅僅體現(xiàn)在未來的PC和電子產(chǎn)品將采用它,還體現(xiàn)在它能夠提供10倍于USB 2.0的數(shù)據(jù)傳輸速度。USB 3.0的數(shù)據(jù)